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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]调光驱动电路和调光驱动板-CN201920940760.9有效
发明人： 陈鸿吉;林宏埠;曹建辉 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H05B45/345 文献下载
摘要：本实用新型属于照明控制技术领域，提供了一种调光驱动电路和调光驱动板。调光驱动电路包括：与调光器连接，用于对调光电压进行整流生成整流电压的整流模块；与整流模块连接，用于根据整流电压生成第一恒压电源的恒压模块；与整流模块连接，用于根据整流电压生成控制信号的控制模块；与恒压模块以及LED光源连接，用于根据控制信号对第一恒压电源进行恒流处理以输出驱动信号的恒流模块；驱动信号用于驱动LED光源发光；以及与恒压模块连接，用于根据第一恒压电源生成供电电压以对各个功能模块进行供电的电源模块。在交流供电的电网出现电压跌落等异常情况时，不会导致LED光源的电流发生变化，可以保持LED光源的亮度恒定。
调光驱动电路

[实用新型]导光板及灯具-CN201921493661.7有效
发明人：曹建辉;林宏埠;陈鸿吉 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于灯具技术领域，提供了一种导光板及灯具，该导光板包括基板，基板的中部开设有通孔，通孔的侧壁构成入光面，基板的底面构成第一出光面，基板的外周面构成第二出光面，基板上开设有至少一个环形槽。发光源发出的光线经入光面进入基板中，光线可分别从第一出光面和第二出光面射出。通过在基板上开设环形槽，且环形槽位于入光面与第二出光面之间，环形槽可将射入第二出光面的光线反射至第一出光面，从而可降低从第二出光面射出的光线强度，即可降低导光板外周面处的光照强度。因此本实用新型可取消遮光环的结构设计，该导光板可取代遮光环，导光板外周面处的光线强度弱，用户直视不刺眼，可有效降低灯具的成本。
导光板灯具

[外观设计]飞碟灯-CN201930083438.4有效
发明人：曹建辉;曹亮亮;林宏埠;陈鸿吉 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2019-03-01 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：飞碟灯。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明。3．本外观设计产品的设计要点：产品的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。
外观设计飞碟整体形状图片

[实用新型]接触式影像感测器及发光模块-CN201720549797.X有效
发明人： 陈鸿吉;吴信宏;林明傑 -专利权人：菱光科技股份有限公司
申请日： 2017-05-17 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种接触式影像感测器及发光模块，接触式影像感测器，用以撷取一物件的影像，接触式影像感测器包含一座体、一光源模块、一感光芯片及一成像模块。座体包含一容置槽及一穿槽，物件位于座体的一侧；光源模块设于容置槽中并供产生一线型光线来照射物件，感光芯片位于座体的另一侧并接收物件反射线型光线产生的一影像光线；成像模块设于穿槽中并使影像光线成像于感光芯片。当感光芯片的长度为X，宽度为Y时，满足下列条件X/Y≥500。本实用新型还公开了一种发光模块。
接触影像感测器发光模块

[发明专利]接触式图像感测芯片及其模块-CN200910207066.7有效
发明人： 陈鸿吉;李政;贾礼卫 -专利权人：菱光科技股份有限公司
申请日： 2009-10-27 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H04N1/028 文献下载
摘要：一种接触式图像感测芯片，置于一接触式图像感测模块内部，该接触式图像感测模块包含有多个接触式图像感测芯片，该些接触式图像感测芯片沿一X轴延伸地排成一列，以便对应地撷取到一横列图像。该接触式图像感测芯片包含有一基板以及多个图像感测像素。该些图像感测像素是沿着X轴方向延伸地设置于该基板，该些感测像素间具有一等距的间隙。其中各该图像感测像素沿X轴方向的长度以及位于该图像感测芯片中间部分的图像感测像素沿一垂直于该X轴方向的Y轴方向的长度皆相等，而邻近该基板边缘的图像感测像素的Y轴方向的长度则增加。
接触图像芯片及其模块

[发明专利]改进的硅片激光切割减薄工艺-CN200910311656.4无效
发明人：贾礼卫;李政;陈鸿吉 -专利权人：无锡菱光科技有限公司
申请日： 2009-12-16 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及改进的硅片激光切割减薄工艺，其能保证硅片的切割质量，并能提高产能、降低生产成本。其包括背面研磨、激光切割工序，其特征在于：首先对硅片进行所述激光切割工序，然后再对硅片进行背面研磨。
改进硅片激光切割工艺

[发明专利]接触式影像感测单元的晶圆切割方法-CN200810097960.9无效
发明人： 陈鸿吉;李政;贾礼卫 -专利权人：菱光科技股份有限公司
申请日： 2008-05-16 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种接触式影像感测单元的晶圆切割方法，包括提供包含有两个或两个以上的矩形芯片的晶圆，相邻芯片的短边之间为宽切割道，而相邻芯片的长边之间为长切割道；其切割的方式以刀片切割这些宽切割道，而以激光切割这些长切割道。
接触影像单元切割方法

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