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[实用新型]多相流泵式浅池溶气气浮装置-CN201420176268.6有效
发明人： 陈雅琪 -专利权人： 陈雅琪
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： C02F9/02 文献下载
摘要：本实用新型多相流泵式浅池溶气气浮装置，包括气浮池、进水口、出水口、排泥口、排渣口、集渣槽、多相流泵、气浮装置、沉降装置、刮渣装置和过滤装置，多相流泵的输入端与进水口连接，输出端与出水口连接，气浮装置的上部设置有刮渣装置，气浮装置的底部连接沉降装置，沉降装置与过滤装置相连，所述的沉降装置主要由平行布置的斜管和/或斜板组成。本实用新型在气浮沉降区增加了高效斜（管）板沉降系统，不但延长了污水在装置内的停留时间，还可以使絮体在斜板内部浮上的过程中发生二次的絮凝反应，增大颗粒的尺寸，提高了分离效率。
多相流泵式浅池溶气气浮装置

[发明专利]回路检测的方法及网络装置-CN201310088095.2在审
发明人： 陈雅琪 -专利权人：智邦科技股份有限公司
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种回路检测的方法及网络装置，上述方法用于一网络装置，上述方法包括：通过一端口接收一回路检测帧；通过一回路检测单元检测回路检测帧是否由上述网络装置的端口所传送；以及当回路检测帧由上述端口所传送时，通过一帧分析单元分析回路检测帧，以判断上述网络装置是否发生回路；当发生回路时，通过一端口切断单元切断网络装置的端口，其中的回路检测帧为一回路检测协定数据单元帧。本发明的检测方法可广泛的适用于各种网络装置。
回路检测方法网络装置

[实用新型]悬挂式杠铃置放架-CN201420122137.X有效
发明人： 陈雅琪 -专利权人： 陈雅琪
申请日： 2014-03-18 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： A63B21/072 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种悬挂式杠铃置放架，包括二悬挂杆架及二可调式承置座；其中二悬挂杆架呈立向间隔配置形态，各悬挂杆架上端设有一勾挂部能够供挂组于既有一横架，令悬挂杆架呈立向悬吊状态，又各悬挂杆架具有四个侧面，其中至少相临的二侧面设有上下间隔排列的定位孔；各可调式承置座则包括能够选择插组于前述任一定位孔的一定位插杆、藉以供杠铃的杠心放置的一承置板片所构成，其中承置板片末端具一防脱限位缘；藉此构成的悬挂式杠铃置放架，可达到构件简单、使用成本大幅降低、设置地点灵活以及杠铃置放高度能够调整等诸多优点与实用进步性。
悬挂杠铃置放

[发明专利]芯片堆迭结构及其制造方法-CN201210258997.1有效
发明人：沈更新;陈雅琪;毛苡馨 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明关于一芯片堆迭结构及其制造方法，将具有光学芯片的晶圆、以及具有信号处理芯片的玻璃基板彼此迭合后，再进行植球及切割，以制成堆迭的封装结构，其中光学芯片及信号处理芯片藉由玻璃基板的导电贯穿孔，于一表面上电性连接。
芯片结构及其制造方法

[实用新型]具有弹力限制功能的拉力健身器-CN201220196764.9有效
发明人： 陈雅琪 -专利权人： 陈雅琪
申请日： 2012-05-03 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： A63B21/055 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有弹力限制功能的拉力健身器，包括：一不具伸缩弹性的织带体，为编织材所构成具有可挠性的长形延伸带状型态，该织带体包括带身部位、固定部位及操作端，该固定部位设有安装定位构件；至少一握把，连接设于织带体操作端以供握持施力拉动之用；至少一弹力部位，连设于织带体带身部位与操作端之间呈可受力伸长且具回缩弹性，藉该弹力部位以令握把拉动时具弹性阻力；至少一弹力限制构件，连设于织带体带身部位与操作端之间，藉以令弹力部位伸长状态能于最大负荷范围内获得限制定止作用；藉此设计，可有效防止拉力健身器的弹力部位弹性疲乏以及被拉断的问题发生，进而达到延长拉力健身器使用寿命以及提升使用安全性的目的。
具有弹力限制功能拉力健身器

[发明专利]导线架的内引脚具有转接焊盘的交错堆叠式芯片封装结构-CN200810099634.1有效
发明人：沈更新;林峻莹;陈雅琪;陈煜仁;毛苡馨 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-06-13 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导线架的内引脚具有转接焊盘的交错堆叠式芯片封装结构，包含：一个由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及一芯片承座所组成的导线架，其中芯片承座配置于多个相对排列的内引脚群之间，且与多个相对排列的内引脚群形成一高度差；一多芯片交错堆叠结构，由多个芯片交错堆叠而成，多芯片交错堆叠结构配置于芯片承座上且与多个相对排列的内引脚群形成电性连接；以及一封装体，包覆多芯片交错堆叠结构及导线架并将多个外引脚群伸出于该封装体外；其特征在于导线架中的内引脚还被覆一绝缘层且绝缘层上再选择性地形成多个金属焊盘。
导线引脚具有转接交错堆叠芯片封装结构

[发明专利]多芯片堆栈的封装结构-CN200710154617.9有效
发明人：沈更新;林峻莹;陈雅琪;毛苡馨 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-09-17 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种多芯片堆栈的封装结构，包含：基板以及多芯片堆栈结构，基板上配置有多个金属端点，而多芯片堆栈结构由多个芯片堆栈而成且通过第一黏着层固接于基板上，而多芯片堆栈结构中的每一芯片的有源面上配置有多个焊垫且每一芯片之间通过一个二黏着层将该每一芯片的该有源面与另一芯片的背面接合以形成堆栈结构，并通过多条金属导线将该多个芯片上的该多个焊垫与该基板上的该多个金属端点形成电连接，组成多芯片堆栈结构的每一芯片之间以一偏移量相互堆栈，藉以使每一被堆栈在下的芯片的有源面上的一部份焊垫及金属导线暴露而另一部份的焊垫及金属导线则被第二黏着层所覆盖。
芯片堆栈封装结构

[发明专利]防止薄膜变形的薄膜覆晶封装基板-CN200710090268.9无效
发明人： 陈雅琪;林勇志;毛苡馨;李明勋;沈弘哲 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-04-17 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是有关于一种防止薄膜变形的薄膜覆晶封装基板，其主要包含一可挠性介电层、复数个引脚、一局部覆盖该些引脚的防焊层以及一强化层。该些引脚设置于可挠性介电层的一上表面，其中该些引脚内端更延伸至可挠性介电层的一晶片覆盖区内。该强化层形成于可挠性介电层的一下表面，可对应设置于晶片覆盖区。借由上述结构能够加强薄膜覆晶封装基板的强度，而可避免在晶片接合过程中受热而产生塌陷或翘曲等变形。在不同的实施例中，该强化层对应设置于晶片覆盖区之外。本发明可以加强该薄膜覆晶封装基板的晶片覆盖区的支撑性，能避免在晶片接合时薄膜覆晶封装基板产生塌陷变形；另外，借由可减轻翘曲变形，可以有利于外引脚接合的组装制程。
防止薄膜变形封装

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN200710002934.9有效
发明人：林峻莹;陈雅琪;陈煜仁;毛苡馨 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明是有关于一种晶片封装体，其包括一散热板、多个接点、一薄膜线路层、一导电粘着层、一第一封胶与至少一晶片。其中，接点配置于散热板外侧，而薄膜线路层配置于散热板与接点上，并与散热板电性绝缘。导电粘着层配置于薄膜线路层与接点之间，且薄膜线路层经由导电粘着层与接点电性连接。晶片配置于薄膜线路层上，而晶片具有一主动表面、一背面与多个凸块，其中凸块配置于主动表面上，且晶片藉由凸块与薄膜线路层电性连接。第一封胶至少包覆部分散热板、导电粘着层、部分接点与至少一部分薄膜线路层。因此，此发光晶片封装体具有较佳的散热效率。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]集成电路封装构造及其使用的多层导线架-CN200610111279.6无效
发明人：毛苡馨;陈雅琪;林峻莹;陈煜仁 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-08-21 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是有关一种集成电路封装构造及其使用的多层导线架。该集成电路封装构造，定义有一打线热区并主要包含一具有引脚的多层导线架、一晶片、复数个在打线热区内的焊线以及至少一电转接元件。该些引脚的其中至少之一在其上方是搭载有一转接指，该转接指与对应的引脚为电性绝缘且不覆盖该引脚的内端。该电转接元件的至少一部份是形成该打线热区之外，并使该转接指电性连接至该些引脚中不在该转接指下方的其中一引脚，而可以增加该些焊线中交错焊线的最短间距或是减少该些焊线的交错点，能够避免封胶时焊线交错短路。
集成电路封装构造及其使用多层导线

[发明专利]凸块结构及其形成方法-CN200610099189.X无效
发明人： 陈雅琪;林峻莹;刘安鸿;李宜璋;黄祥铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-08-02 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明是有关于一种凸块结构及其形成方法。该凸块结构，主要包含一金属核心、一缓冲胶体以及一金属层。该金属核心是为由打线形成的结线凸块，该缓冲胶体是包覆该金属核心，该金属层是形成于该缓冲胶体的一顶面并电性连接至该金属核心。本发明的凸块结构的形成方法，其包括以下步骤：提供一基板，其具有至少一连接垫；打线形成一结线凸块于该基板的该连接垫上，以作为一凸块结构的一金属核心；形成一缓冲胶体于该基板上，该缓冲胶体是包覆该金属核心，且该缓冲胶体具有一顶面；以及形成一金属层于该缓冲胶体的该顶面，并使其电性连接至该金属核心。如此可以得到一抗热应力的复合式凸块，具有不容易产生金属疲劳而被破坏的功效，非常适于实用。
结构及其形成方法

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN200610098861.3有效
发明人： 陈雅琪;林峻莹;陈煜仁;毛苡馨 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-07-17 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示一种芯片封装结构，其包括芯片、导线架、多条第一焊线、多条第二焊线与多条第三焊线。芯片具有主动面、多个第一焊垫与多个第二焊垫，其中这些第一焊垫与这些第二焊垫设置于主动面上。芯片固定于导线架下方，导线架包括多个内引脚与多个汇流条。这些内引脚与这些汇流条位于芯片的主动面上方，且这些汇流条位于这些内引脚与相对应的这些第一焊垫之间。这些第一焊线分别连接这些第一焊垫与这些汇流条。这些第二焊线分别连接这些汇流条与部分这些内引脚。这些第三焊线分别连接这些第二焊垫与其它部分这些内引脚。上述芯片封装结构可降低焊线坍塌的可能性。
芯片封装结构及其制造方法

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