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[发明专利]发光二极管封装结构-CN202010165904.5有效
发明人： 陈长翰;林浚朋;赖隆宽 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构包括电路基板、反射杯、发光二极管芯片以及透镜结构。反射杯位于电路基板上且与电路基板共同构成一凹杯且形成一开口，反射杯具有第一金属环位于凹杯。发光二极管芯片固晶于凹杯内的电路基板上。透镜结构具有第二金属环用以接合第一金属环而覆盖开口。本发明的发光二极管封装结构采多件式组合设计并以金属环接结各组件，解决基板不平整的问题，增加共晶良率。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管载具以及具有发光二极管载具的发光二极管封装-CN202010166210.3有效
发明人：林志豪;林浚朋;陈长翰;杨光能;郭政达 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管载具以及具有发光二极管载具的发光二极管封装，发光二极管载具包含基板、导电层、粘着层以及反射元件。导电层设置于基板上，并具有接合部，接合部具有顶面高于导电层的延伸部的顶面。粘着层覆盖导电层的延伸部，并暴露导电层的接合部。反射元件设置于粘着层上。粘着层具有卡勾部，卡勾部接触反射元件的底角。本揭示的发光二极管载具是以具有卡勾部的粘着层为特征，粘着层的卡勾部与反射元件的底角相卡合，以牢固地将反射元件固定于粘着层上。此外，导电层具有隆起的接合部，保护粘着层不受发光二极管晶片所发出的光直接照射。
发光二极管以及具有封装

[发明专利]发光装置-CN201910068627.3有效
发明人：林志豪;陈长翰;林浚朋 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光装置，包括平板基板、发光晶片、以及取光层。发光晶片设置于平板基板上。取光层覆盖发光晶片及平板基板，并且取光层具有一侧部分。以发光晶片的边缘与平板基板接触的一位置处为原点，侧部分与原点界定出与侧部分的表面相切的一圆。该圆具有一半径，且半径为c，其满足下列式(1)：其中，H为发光晶片的一高度。在此揭露的发光装置具有极小厚度的取光层，提供发光装置优异的出光效率及寿命。
发光装置

[实用新型]发光二极管结构-CN202020711924.3有效
发明人：赖隆宽;林浚朋;陈长翰 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：一种发光二极管结构包含基板、封装杯、发光元件以及封装胶。封装杯位于基板上且具有一开口暴露出基板的一部分。发光元件设置于开口内并电性连接基板，其中发光元件的顶表面高于封装杯的顶表面。封装胶设置于开口内并覆盖发光元件的侧壁，其中发光元件的顶表面未被封装胶覆盖。此发光二极管结构可以避免封装胶劣化。
发光二极管结构

[实用新型]环形发光装置-CN201520367538.6有效
发明人： 陈长翰;杨家骏 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： G03B15/05 文献下载
摘要：一种环形发光装置，包括一发光模块以及一透光灯罩。发光模块具有一环型基板以及多个设置于环型基板上的发光二极管，其中所述多个发光二极管绕着环型基板的一中心轴排列。透光灯罩设置于发光模块上，用以遮盖所述多个发光二极管，其中透光灯罩具有多个微结构，形成于透光灯罩的一出光面上。
环形发光装置

[发明专利]照明装置-CN201210327718.2无效
发明人： 陈长翰 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-09-06 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开一种照明装置，其包括一光源模块以及一座体。光源模块包括一光源及一载板用以承载光源，且载板具有至少一第一卡接件。座体内设一承载区以用于承载光源模块，且承载区上设有至少一第二卡接件，其与第一卡接件对应设置以卡合于第一卡接件，其中第一卡接件与第二卡接件产生一结构性干涉，使光源模块被固定于座体的承载区上。
照明装置

[发明专利]发光装置-CN201210138070.4无效
发明人：林裕闵;陈长翰;郑佳申;廖振淳 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-05-07 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开一种发光装置，其包括基座、驱动器、散热件、可挠基板及光源。驱动器设于基座上。散热件设于基座上且具有一侧面围绕驱动器。可挠基板围绕散热件的侧面而设于散热件上。光源设于可挠基板上，由此达到多方向出光的效果。
发光装置

[发明专利]灯具结构及灯罩与灯座的组装方法-CN201110393243.2无效
发明人：林裕闵;廖振淳;陈雅雯;郑佳申;陈长翰;许晋彰 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-12-01 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种灯具结构及灯罩与灯座的组装方法，灯具结构包括：一发光模块、一灯座及一灯罩。灯座包括有一筒状壳体以及一电性连接基座，其中筒状壳体用以容纳并承载发光模块。筒状壳体的第一端具有一第一边缘，包括多个凸起部；筒状壳体的第二端与电性连接基座固接。灯罩具有一第二边缘，包括多个凹陷部，且每一凹陷部分别与第一凸起部的外形互补，使得每一凹陷部容纳于每一凸起部之中。
灯具结构灯罩灯座组装方法

[发明专利]点胶量反馈方法-CN201110226761.5无效
发明人： 陈长翰;廖振淳 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：一种点胶量反馈方法，包括下列步骤。对一板材上的多个发光元件进行点胶。而后点亮此些发光元件并取得其板材上的色彩信息。比对板材上各胶针区块的色彩信息或所对应的色度值。判断色度值是否在目标值内。如果否，则修正各胶针的点胶量并于下一周期进行点胶。
点胶量反馈方法

[发明专利]发光元件的封装装置-CN201210153756.0无效
发明人： 陈长翰;王焜雄;陈明煌 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-05-11 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明是有关于一种发光元件的封装装置，包含一个封装杯、一个透明的透光胶材、至少一个发光元件，及一组导线架。该封装杯可反射光线并包括一个底部空间，及一个与该底部空间相连通且具有一出光开口的顶部空间，且该底部空间装填有该透光胶材，该导线架穿设于该封装杯中，并分别与该发光元件与外部电路电连接以提供电能使该发光元件发光，该发光元件固定在该填于底部空间的透明胶材顶面，因此，该发光元件任一方向所发出的光皆可直接出光或被该封装杯反射后出光至外界，达到集光增亮的效果。
发光元件封装装置

[实用新型]固态发光半导体灯具及其散热装置-CN201120386471.2有效
发明人：廖振淳;郑佳申;陈雅雯;陈长翰;许晋彰;林裕闵 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-10-12 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：一种固态发光半导体灯具及其散热装置，固态发光半导体灯具包括一固态发光半导体灯具散热装置、一固态发光半导体模块以及一灯罩。固态发光半导体灯具散热装置包括一绝缘散热座以及一导热组件。绝缘散热座其内有一容置部裸露出该绝缘散热座的内壁，且该内壁上有一嵌合部。导热组件其具有一承载部，以及一环绕该承载部而成的导热侧壁，其中该导热侧壁上有一卡合部，藉由该卡合部与该嵌合部的相互卡嵌，使该导热组件适配性地设置于该容置部内，并与该绝缘散热座的内壁紧密贴合。固态发光半导体模块设置于该导热组件的该承载部上。灯罩设置于该固态发光半导体模块上方，并固定于该绝缘散热座上。本实用新型的重量可以大幅减轻。
固态发光半导体灯具及其散热装置

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