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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管显示装置及其制造方法-CN202310070928.6在审
  • 梁建钦;林志豪;马维远;陈若翔 - 隆达电子股份有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-07-28 - H01L25/075
  • 一种发光二极管显示装置，包括基板、去色差瑕疵区域、多个安装区块、第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片。基板包括彼此相邻的第一区域与第二区域。安装区块在第一区域与第二区域排列，每一安装区块包括第一安装部和第二安装部。每一第一安装部设置在对应的安装区块的第一侧，及每一第二安装部设置在对应的安装区块的第二侧，并且第一安装部与第二安装部并联连接。多个第一发光二极管芯片设置在第一区域内的安装区块的第一安装部或第二安装部。多个第二发光二极管芯片设置在第二区域内的安装区块的第一安装部或第二安装部。去色差瑕疵区域，包括至少一安装区块具有并联连接的第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片。
  • 发光二极管显示装置及其制造方法
  • [发明专利]像素阵列封装结构-CN202310514375.9在审
  • 吴慧茹;梁建钦;陈若翔;赖隆宽;蔡承佑;苏信纶;陈廷楷 - 隆达电子股份有限公司
  • 2019-08-08 - 2023-06-23 - H01L27/15
  • 一种像素阵列封装结构，包含基板、像素阵列、反射层、吸光层以及透光层。像素阵列设置于基板上。像素阵列包含多个发光二极管芯片。这些发光二极管芯片包含至少一红光二极管芯片、至少一绿光二极管芯片、至少一蓝光二极管芯片及其组合。反射层设置于基板上并位于任两相邻的发光二极管芯片之间。吸光层位于反射层上方并环绕像素阵列。透光层设置于像素阵列、反射层及吸光层上。透光层具有一上表面及与其相对的一下表面。下表面接触像素阵列且上表面具有一粗糙度为0.005至0.1mm。本发明提供的多个实施方式可以在不损失对比度的情况下，增加发光二极管芯片的出光亮度。
  • 像素阵列封装结构
  • [发明专利]像素阵列封装结构及显示面板-CN201910730800.1有效
  • 吴慧茹;梁建钦;陈若翔;赖隆宽;蔡承佑;苏信纶;陈廷楷 - 隆达电子股份有限公司
  • 2019-08-08 - 2023-05-30 - H01L27/15
  • 一种像素阵列封装结构及显示面板。像素阵列封装结构包含基板、像素阵列、反射层、吸光层以及透光层。像素阵列设置于基板上。像素阵列包含多个发光二极管芯片。这些发光二极管芯片包含至少一红光二极管芯片、至少一绿光二极管芯片、至少一蓝光二极管芯片及其组合。反射层设置于基板上并位于任两相邻的发光二极管芯片之间。吸光层位于反射层上方并环绕像素阵列。透光层设置于像素阵列、反射层及吸光层上。透光层具有一上表面及与其相对的一下表面。下表面接触像素阵列且上表面具有一粗糙度为0.005至0.1mm。本发明提供的多个实施方式可以在不损失对比度的情况下，增加发光二极管芯片的出光亮度。
  • 像素阵列封装结构显示面板
  • [发明专利]显示装置-CN202210802324.1在审
  • 林志豪;马维远;陈若翔 - 隆达电子股份有限公司
  • 2022-07-07 - 2023-03-31 - H01L25/075
  • 一种显示装置包含载板、多个第一封装体与多个第二封装体。第一封装体位于载板上，每一个第一封装体包含多个第一发光二极管晶片。第二封装体位于载板上，每一个第二封装体包含多个第二发光二极管晶片，第一封装体与第二封装体沿第一方向交替排列，且第一封装体的第一发光二极管晶片的排列方式不同于第二封装体的第二发光二极管晶片的排列方式。
  • 显示装置
  • [发明专利]像素单元与其制造方法-CN202111356457.2在审
  • 林志豪;苏信纶;蔡旻哲;陈若翔 - 隆达电子股份有限公司
  • 2021-11-16 - 2023-03-10 - H01L33/62
  • 一种像素单元与其制造方法，像素单元包含基板、线路层与三个发光元件。线路层包含多个第一电极线路与多个第二电极线路排列于基板上。第一电极线路与第二电极线路并排且以间距分开。在每一个第一电极线路靠近所对应相邻的第二电极线路的第一端部处具有第一挡墙结构，在每一个第二电极线路靠近所对应相邻的第一电极线路的第二端部处具有第二挡墙结构。三个发光元件分别发出红光、绿光与蓝光。发光元件分别以覆晶型态连接至并排相邻的第一电极线路的其中一者与第二电极线路的其中一者。第一与第二电极线路之间的间距足够窄，因此可应用于微型发光二极管晶片。
  • 像素单元与其制造方法
  • [发明专利]发光元件-CN202211424685.3在审
  • 郭修邑;梁建钦;陈若翔;林志豪 - 隆达电子股份有限公司
  • 2020-04-16 - 2023-02-03 - H01L33/62
  • 一种发光元件包括微发光二极管芯片、第一电性连接层与第二电性连接层以及外壳层。微发光二极管芯片包含出光面、相对出光面的底面、两相对侧面以及位于底面上的第一电极与第二电极，微发光二极管芯片包含凸出结构。第一与第二电性连接层分别连接底面上的第一与第二电极且沿着微发光二极管芯片的两相对侧壁而延伸至出光面两侧的周缘，凸出结构相对第一与第二电性连接层具有不同高度，出光面位于凸出结构的表面上。外壳层包覆微发光二极管芯片与第一、第二电性连接层。微发光二极管芯片的出光面及第一、第二电性连接层的顶面未受外壳层包覆。本揭露还提供发光元件的制造方法与使用发光元件的封装元件。如此，发光元件与封装元件的尺寸与厚度可缩小。
  • 发光元件
  • [发明专利]封装元件以及发光元件的制造方法-CN202010300085.0有效
  • 郭修邑;梁建钦;陈若翔;林志豪 - 隆达电子股份有限公司
  • 2020-04-16 - 2023-01-10 - H01L33/62
  • 一种封装元件包含线路基板、发光元件以及保护层。线路基板包含上表面与下表面。发光元件在线路基板的上表面。发光元件包含微发光二极管芯片、第一与第二电性连接层、外壳层。微发光二极管芯片包含出光面、相对出光面的底面以及在底面上的第一与第二电极。第一与第二电性连接层分别连接第一与第二电极且沿着微发光二极管芯片的相对侧壁而延伸至出光面周缘。外壳层包覆微发光二极管芯片与第一、第二电性连接层。出光面及第一、第二电性连接层的顶面未受外壳层包覆。保护层覆盖出光面。发光元件的外壳层在微发光二极管芯片与线路基板的上表面之间。发光元件透过第一与第二电性连接层与线路基板连接。如此，本揭露的封装元件尺寸得以缩小。
  • 封装元件以及发光制造方法
  • [发明专利]显示装置及其驱动方法-CN202110646060.0在审
  • 林志豪;叶建男;陈若翔;赖世伦 - 隆达电子股份有限公司
  • 2021-06-10 - 2022-12-13 - G09G3/20
  • 一种显示装置及驱动方法，显示装置包含多个子像素。这些子像素包含第一子像素以及第二子像素。第一子像素包含第一发光元件以及第一控制电路。第一控制电路用以提供第一驱动电流予第一发光元件。第二子像素包含第二发光元件以及第二控制电路。第二控制电路用以提供第二驱动电流予第二发光元件。第一控制电路与第二控制电路用以差异化控制第一驱动电流的脉冲幅度以及第二驱动电流的脉冲幅度，借以使第一发光元件与第二发光元件两者在目标波长或在色点范围之内(例如:+/‑1.5～2nm)发光。
  • 显示装置及其驱动方法
  • [发明专利]发光模块以及显示装置-CN201911308812.1在审
  • 林志豪;陈若翔;苏信纶;赖世伦;梁建钦 - 隆达电子股份有限公司
  • 2019-12-18 - 2021-06-18 - H01L25/16
  • 一种发光模块，其包括至少一发光单元、驱动电路基板以及至少一驱动元件。发光单元包括连接基板以及多个发光元件。这些发光元件配置于连接基板上。发光单元配置于驱动电路基板上，连接基板电性连接这些发光元件至驱动电路基板。驱动电路基板包括第一连接表面、多个第一接垫、第二连接表面以及多个第二接垫。这些第一接垫配置于第一连接表面并电性连接连接基板。第二连接表面相对于第一连接表面。这些第二接垫配置于第二连接表面。驱动元件配置于第二连接表面并电性连接这些第二接垫。这些第一接垫与这些第二接垫之间的线路不透过通孔彼此跨越。一种显示装置亦被提出。本发明的驱动电路基板以及发光单元的连接基板可以提供利于制作的发光模块。
  • 发光模块以及显示装置
  • [发明专利]发光元件、光源模块及背光模块-CN201711011787.1有效
  • 蔡宗良;林志豪;陈若翔 - 隆达电子股份有限公司
  • 2017-10-25 - 2021-02-23 - H01L33/48
  • 一种发光元件、光源模块及背光模块。发光元件包括混光基板以及多个发光二极管晶片。混光基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。发光二极管晶片设置于混光基板的第一表面，发光二极管晶片所发出的光线经由混光基板混合后发出。混光基板为发光二极管晶片的成长基板。混光基板的面积大于发光二极管晶片的面积总和，且任二个发光二极管晶片之间的距离大于任一个发光二极管晶片的边长。如此一来，将使得背光模块的光学距离能够大幅降低，有利于薄型化的产品设计。
  • 发光元件光源模块背光
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