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[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202110480057.6在审
发明人：陈湘祺;陈昱敞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过利用覆盖材包覆电子元件实现对电子元件进行信号屏蔽，避免使用铁盖作为屏蔽，减少产品体积和占用面积，利于实现结构微小化。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202110515055.6在审
发明人： 陈昱敞;张维栋 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过采用打线屏蔽结构替代传统的铁盖进行信号屏蔽，可以减少半导体封装装置的平面面积占用以及减少整体高度，还由于打线制程中不需高温，可以更加适用于对温度较为敏感的产品。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201810113354.5有效
发明人：叶昶麟;陈昱敞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装装置包含衬底、安置于所述衬底上的电子组件以及封装主体。所述电子组件具有邻近于所述衬底的第一表面，以及与所述第一表面相对的第二表面。所述第二表面具有至少五个边缘，且所述封装主体包封所述电子组件，且暴露所述电子组件的所述第二表面。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体设备封装-CN202010736673.9在审
发明人：谢濠至;皮敦庆;江松弘;陈昱敞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体设备封装，所述半导体设备封装包括载体、第一中介层和第二中介层。所述第二中介层堆叠在所述第一中介层上，并且所述第一中介层安装到所述载体。所述第一中介层和所述第二中介层的组合基本上呈T形。
半导体设备封装

[发明专利]半导体封装结构和其制造方法-CN202010118357.5在审
发明人：叶昶麟;高仁杰;陈胜育;陈昱锠;陈昱敞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构以及用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一包封物，其安置于所述衬底的所述第一表面上，且界定具有侧壁的腔，其中容纳空间由所述第一包封物的所述腔的所述侧壁和所述衬底界定，且所述容纳空间具有体积容量；以及连接元件，其邻近于所述衬底的所述第一表面且在所述腔中，其中所述连接元件的体积大体上等于所述容纳空间的所述体积容量。
半导体封装结构制造方法

[发明专利]半导体装置封装-CN201910857951.3在审
发明人：谢濠至;皮敦庆;江松弘;陈昱敞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包括安装到载体的数个中介层，其中所述数个中介层可布置成不规则图案。
半导体装置封装

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201910337949.3在审
发明人：叶昶麟;陈昱敞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开的至少一些实施例涉及一种半导体装置封装及一种制造所述半导体装置封装的方法。所述半导体装置封装包含衬底、第一焊膏、电接点和第一囊封体。所述衬底包含导电衬垫。所述第一焊膏安置在所述衬垫上。所述电接点安置在所述第一焊膏上。所述第一囊封体囊封所述电接点的一部分且暴露所述电接点的表面。所述电接点具有背离所述衬底的表面。所述电接点的熔点大于所述第一焊膏的熔点。所述第一囊封体包含面朝所述衬底的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一囊封体的所述第二表面暴露于空气。
电接点囊封衬底焊膏半导体装置封装熔点第二表面第一表面导电衬垫暴露安置背离制造

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201711316075.0在审
发明人：陈柏勋;陈瑭原;陈昱敞;杨金凤;高金利;施孟铠 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体封装结构包含：第一衬底、至少一个第一半导体元件和第二衬底。所述第一半导体元件附接到所述第一衬底。所述第二衬底界定腔室并且包含多个热通路。所述热通路中的每一个的一端暴露在所述腔室中，并且所述第一半导体元件位在所述腔室内并且以热方式连接到所述热通路。
衬底半导体元件热通路半导体封装结构腔室界定室内暴露制造

[发明专利]轴对称发光的LED球泡灯-CN201510282381.1在审
发明人：吴志贤;蔡森裕;黄俊杰;陈昱敞 -专利权人：东贝光电科技股份有限公司
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种轴对称发光的LED球泡灯，其包括一灯罩、一基板及一底座，基板设置于底座上且基板设有多个LED发光源；灯罩端缘与底座连接，从而使基板被罩设于灯罩内，其中，灯罩不同部位的厚度不相同，且灯罩顶部厚度大于灯罩侧边厚度，LED发光源设于空间中一极坐标原点位置，且当LED发光源的照明指向朝向该极坐标0度方向时，LED发光源的光线通过灯罩后，在该极坐标位置135度至180度之间的光通量至少为该多个LED发光源的总光通量的5％；以及在该极坐标位置0度至135度之间，至少90％空间位置处的光强度I与该极坐标位置0度至135度之间的平均发光强度Iavg之间满足关系式(|I-Iavg|/Iavg)<25％，藉此使本发明提供的轴对称发光的LED球泡灯具有极佳的光线均匀度与大角度的光线照射。
轴对称发光 led 球泡灯

[发明专利]固态合封的LED灯泡-CN201510323240.X在审
发明人：吴志贤;蔡森裕;黄俊杰;陈昱敞 -专利权人：东贝光电科技股份有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种固态合封的LED灯泡，具有一基座、至少一LED灯源及至少一供电元件，并更具有为可透光状固态实心态样的一散热导光体，供以紧贴包覆于LED灯源及供电元件，散热导光体的一侧并直接与该基座封装而形成LED球泡灯，LED灯源的热能可通过散热导光体以接触传导方式散出至外界，且LED灯源的光线亦可通过散热导光体形成出光并满足散热导光体透出的光强度IA与LED灯源产生的光强度IB，其关系式为IA/IB>70％的条件。由此，本发明可省略现有的散热结构的设置，以降低生产成本与提升组装及封装速度，同时具有极佳的散热性能与出光效果。
固态 led 灯泡

[实用新型]固态合封的LED灯泡-CN201520406297.1有效
发明人：吴志贤;蔡森裕;黄俊杰;陈昱敞 -专利权人：东贝光电科技股份有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种固态合封的LED灯泡，具有一基座、至少一LED灯源及至少一供电元件，并更具有为可透光状固态实心态样的一散热导光体，供以紧贴包覆于LED灯源及供电元件，散热导光体的一侧并直接与该基座封装而形成LED球泡灯，LED灯源的热能可通过散热导光体以接触传导方式散出至外界，且LED灯源的光线亦可通过散热导光体形成出光并满足散热导光体透出的光强度I_A与LED灯源产生的光强度I_B，其关系式为I_A/I_B>70％的条件。由此，本实用新型可省略现有的散热结构的设置，以降低生产成本与提升组装及封装速度，同时具有极佳的散热性能与出光效果。
固态 led 灯泡

[实用新型]轴对称发光的LED球泡灯-CN201520355559.6有效
发明人：吴志贤;蔡森裕;黄俊杰;陈昱敞 -专利权人：东贝光电科技股份有限公司
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轴对称发光的LED球泡灯，其包括一灯罩、一基板及一底座，基板设置于底座上且基板设有多个LED发光源；灯罩端缘与底座连接，从而使基板被罩设于灯罩内，其中，灯罩不同部位的厚度不相同，且灯罩顶部厚度大于灯罩侧边厚度，LED发光源设于空间中一极坐标原点位置，且当LED发光源的照明指向朝向该极坐标0度方向时，LED发光源的光线通过灯罩后，在该极坐标位置135度至180度之间的光通量至少为该多个LED发光源的总光通量的5％；以及在该极坐标位置0度至135度之间，至少90％空间位置处的光强度I与该极坐标位置0度至135度之间的平均发光强度I_avg之间满足关系式(|I-I_avg|/I_avg)<25％，藉此使本实用新型提供的球泡灯具有极佳的光线均匀度与大角度的光线照射。
轴对称发光 led 球泡灯

[实用新型]LED球泡灯-CN201520175222.7有效
发明人：吴志贤;蔡森裕;黄俊杰;陈昱敞 -专利权人：东贝光电科技股份有限公司
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了提一种LED球泡灯，包括一座体、一供电元件、一基板及一罩体，供电元件设于座体内部，基板包括多个LED发光元件且连接设于座体的一侧，罩体与座体固接并将基板封闭于罩体内，其特征在于，LED球泡灯还包括一电连接件，其固设于基板且设有多个接电端子，以使基板与供电元件相互电性导通，电连接件的一侧凹设有一接合槽以固接供电元件，使供电元件驱动LED发光元件达到照明功效，藉此，本实用新型能够简化球泡灯的组装过程并确保元件的电性导通状态，同时更易于进行元件更换与维修。
led 球泡灯

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