专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]抗形变的钻针-CN201120384734.6有效
  • 李安谦;陈保今;陈健明;刘俊延;庄蕙年 - 凯崴电子股份有限公司
  • 2011-10-08 - 2012-05-30 - B23B51/00
  • 本实用新型是一种抗形变的钻针,该钻针具有一刀刃部,刀刃部末端具有一静点,且该刀刃部远离静点侧连接有一刀柄部,刀刃部末端于静点一侧斜向形成有第一切削刃,另一侧斜向形成有第二切削刃,第一切削刃处凹设有朝向刀柄部旋绕的第一退屑槽,而第二切削刃处凹设有朝向刀柄部旋绕的第二退屑槽,第一退屑槽的螺距朝向刀柄部呈等距旋绕,而第二退屑槽的螺距朝向刀柄部呈变距旋绕,使刀刃部靠近静点的侧方具有对应第一切削刃与第二切削刃的第一退屑槽与第二退屑槽,而在刀刃部靠近刀柄部的侧方连通成一第三退屑槽。
  • 形变
  • [发明专利]基板的盲孔结构的制作方法-CN200810214217.7有效
  • 郑伟鸣;林韶薇;陈保今 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2008-08-21 - 2010-02-24 - H05K3/42
  • 一种基板的盲孔结构的制作方法。首先,提供一基板。基板包括一导电层、一金属层以及一配置在导电层与金属层之间的介电层。接着,形成一覆盖层在导电层上。之后,对形成有覆盖层的基板照射一激光束,以形成至少一从覆盖层延伸至金属层的盲孔结构。盲孔结构包括相互连通的一第一开口、一第二开口以及一第三开口。第一开口贯穿覆盖层。第二开口贯穿导电层。第三开口贯穿介电层。第一开口的孔径大于第二开口的孔径与第三开口的孔径。
  • 结构制作方法

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