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[实用新型]一种应用于芯片组件的焊接夹具-CN202320152759.6有效
发明人：代当当;王中锦;阮丽梅;吴晓东;陈潇煜;兰子建 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于芯片组件的焊接夹具，涉及焊接工艺领域，能够对芯片组件进行夹持固定，确保芯片组件焊接过程中的成型质量。包括夹具本体、压块和限位块，其中在夹持状态下，所述压块和限位块分别与所述夹具本体连接，形成对芯片组件夹持固定的夹持室，所述夹持室具有多个夹持面，多个所述夹持面与芯片组件的对应侧面适配，用于抵靠在芯片组件的各个侧面以使芯片组件在焊接过程中保持在最佳成型结构。本实用新型通过夹具本体、压块和限位块的配合，使芯片组件的各个部件在焊接过程中始终保持在最佳成型结构，进而确保最终成型的芯片组件的成型质量。同时，也能够使该芯片组件一次焊接成型，减少由于多次焊接影响产品的性能质量。
一种应用于芯片组件焊接夹具

[发明专利]一种低温烧结Mg-Ti-Nb多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法-CN202210472445.4有效
发明人：邢孟江;曲明山;杨鸿宇;乔峰;阮丽梅 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C04B35/46 文献下载
摘要：本发明属于电子陶瓷及其制造领域，具体为一种低温烧结Mg‑Ti‑Nb多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法；通过在Mg0.17Nb0.33Ti0.5O2主料中引入复合离子V5+以及Ta5+离子进行部分取代，同时设计外掺一种改性剂A2CO3‑BO‑C2O3‑SiO2(A＝Na，Li；B＝CaO，MgO，CuO；C＝B，Nd)，在显著降低烧结温度的同时提供‑330±30ppm/℃的负介电常数温度系数，并减少由于改性剂带来的损耗恶化因素，制备出具有低损耗、低成本且具有良好工艺稳定性的应用于射频MLCC的介质材料。
一种低温烧结 mg ti nb 多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法

[发明专利]一种多芯组多层瓷介电容器模型设计方法及系统-CN202310224996.3在审
发明人：徐琴;柯燎亮;杨森;阮丽梅;范源源;沈飞 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯组多层瓷介电容器模型设计方法及系统，构建第一模型，所述第一模型为待设计电容器模型的几何模型；对所述第一模型的材料属性参数以及尺寸参数进行调整，获得第二模型；基于所述待设计电容器模型对应的力学环境，对所述第二模型进行求解有限元模型，获得引线以及瓷体接触面的应力分布；基于所述引线以及所述瓷体接触面的应力分布，获取对应的引线引脚，获得待设计电容器模型；本发明的有益效果为通过将设计的瓷介电容器模型与相对应的力学环境结合，并对相对应设计的参数不断的迭代更新的方法，对相关的引线引脚进行设计，能够缩短对瓷介电容器模型的设计周期，提高对瓷介电容器设计的效率。
一种多芯组多层电容器模型设计方法系统

[发明专利]一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器-CN202310221230.X在审
发明人：谢明;阮丽梅;李军;杨秀玲;郑增伟;侯喜路 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件领域，具体涉及一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器，在进行排粘和烧结工艺时，根据有机粘合剂和多层瓷介电容器生坯的差热分析曲线、内电极浆料和多层瓷介电容器生坯的热机械分析曲线结合多层瓷介电容器的实际电性能及破坏性物理分析内部结构情况确定排粘、烧结的升温速率、温度、时间，进一步精细化排粘、烧结曲线，确定最佳烧结工艺窗口，保证多层瓷介电容器的介质致密性。本发明的高压片式多层瓷介电容器满足了用户对产品性能好、可靠性高的要求。
一种压片多层电容器制作方法

[实用新型]一种安装于泵体的垃圾拦截网-CN202222953442.0有效
发明人：魏斌;陈辉煌;陈佑;严华;郭斌锋;阮丽梅 -专利权人：首创生态环境（福州）有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B01D29/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种安装于泵体的垃圾拦截网，包括与泵体连接的进水管，所述进水管顶部连通设有Y形管，所述Y形管顶端设有进水口，所述Y形管内安装有滤网一，进水管内安装有滤网二，所述滤网二下方设有排污管；所述滤网二远离泵体一侧设有压缩机构，所述压缩机构包括压缩滤板，所述压缩滤板与进水管内壁滑动配合。本实用新型中，通过设置进水管、Y形管、排污管、滤网一和滤网二，通过滤网一，实现第一级过滤，利用重力作用，加快输送，利用滤网二，实现第二级过滤，减少液体损耗，通过设置压缩机构，利用压缩滤板，对异物进行压缩，不仅大量减少了液体损耗，还减小异物体积，避免发生堵塞。
一种安装垃圾拦截

[发明专利]一种宇航用小尺寸瓷介电容器及其生产方法-CN202310164994.X在审
发明人：程曦;张玲;秦英德;阮丽梅;钟仕维;侯喜路;谢明;黄振娟 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种宇航用小尺寸瓷介电容器及其生产方法，包括电容器瓷体、电容器内电极和电容器端电极，电容器内电极呈多层分布在电容器瓷体内，相邻的电容器内电极之间设置有介质层；两个电容器端电极分布设置在电容器瓷体的两端，且与电容器内电极连通；本发明通过将多个第一内电极与第一端电极连接，将多个第二内电极与第二端电极连接，实现第一内电极的并联和第二内电极的并联，并通过呈多层分布的电容器内电极实现电容器的功能；本发明通过丝网印刷工艺，在陶膜片上印刷金属的内电极浆料，将其交错叠压、切割，经排粘、高温烧结后形成的陶瓷芯片，在其两端封装端银电极，形成多层结构电容器，在小尺寸上可以满足实际使用需求。
一种宇航尺寸电容器及其生产方法

[发明专利]一种多层陶瓷电容器用改性Ni-Ti-Ta介质材料及其低温制备方法-CN202210472444.X有效
发明人：邢孟江;曲明山;杨鸿宇;乔峰;阮丽梅 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明属于电子陶瓷及其制造领域，具体为一种多层陶瓷电容器用改性Ni‑Ti‑Ta介质材料及其低温制备方法，是利用Cu2+离子以及(Al1/2Nb1/2)4+离子分别与Ni及Ti元素半径相近，的特点，在Ni0.5Ti0.5TaO4基料中引入复合离子Cu2+、Al3+以及Nb5+离子进行部分取代，显著降低烧结温度的同时提供‑220±30ppm/℃的负介电常数温度系数，并减少由于助烧剂带来的损耗恶化因素，制备出具有低损耗、低成本且具有良好工艺稳定性的应用于射频MLCC的介质材料。
一种多层陶瓷电容器用改性 ni ti ta 介质材料及其低温制备方法

[实用新型]一种通用型片式元件多芯片组装焊接夹具-CN202121015366.8有效
发明人：陈潇煜;阮丽梅;张晓丹;张瑞强;王绍充 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片焊接夹具，提供了一种通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，包括水平设置的横板，垂直于横板设置的竖板，一对垂直于横板且平行于竖板设置的挡板，一对推块以及压杆；一对挡板设于竖板的同一侧且与竖板的间距相同；一对挡板与竖板之间均设有滑槽，一推块与一滑槽滑动连接；竖板靠近挡板的一面固定设有固定块，固定块沿竖直方向开设有通孔；压杆与通孔滑动连接。本实用新型的通用型片式元件多芯片组装焊接夹具，能够保证芯片焊接过程中充分对齐并且对不同尺寸、不同数量的片式元件芯片的通用。
一种通用型元件芯片组装焊接夹具

[实用新型]用于电力负荷管理与电能量数据采集终端的复位装置-CN200820052567.3有效
发明人：张望;阳武;黄深喜;冯喜军;肖盛旺;肖林松;邹烟;阮丽梅 -专利权人：长沙威胜信息技术有限公司
申请日： 2008-03-19 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： G06F1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电力负荷管理与电能量数据采集终端的复位装置，包括处理器CPU芯片、工作电源上电/掉电检测电路、还包括外部电源上电检测电路、定时器、电源芯片使能信号检测电路、电源输出电路，延时电路、电源复位电路，外部电源上电检测电路的输出端及处理器CPU芯片的喂狗信号输出端与定时器连接；电源芯片使能信号检测电路与定时器连接；所述工作电源上电/掉电检测电路与电源电路的输出端连接，并通过延时电路、电源复位电路与处理器CPU的复位脚连接，用于实时监控工作电源的输出电压，并对处理器CPU进行复位。本实用新型能对处理器进行可靠复位尤其能在终端程序跑飞的情况下对处理器进行可靠复位。
用于电力负荷管理能量数据采集终端复位装置

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