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[外观设计]LED封装器件-CN201830367189.7有效
发明人： 闫占彪;王海峰;包里实 -专利权人：朝阳晶石半导体科技有限公司深圳分公司
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：LED封装器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于作为发光源。3．本外观设计产品的设计要点：立体图。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：左视图与右视图对称，省略右视图；主视图与后视图对称，省略后视图。
外观设计省略右视图对称发光源左视图图片

[实用新型]LED黄墙封装结构-CN201821080424.3有效
发明人：王海峰;闫占彪;包里实 -专利权人：朝阳晶石半导体科技有限公司深圳分公司
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED黄墙封装结构，用于解决现有LED封装器件由于是五面出光导致的器件的正面出光的照度较差的问题。技术方案如下：该黄墙封装结构包括LED芯片和固晶基板，在基板上设有固晶的焊位，LED芯片固定在焊位上，其特特征在于：在基板上有黄墙，黄墙为黄色不透光固态体，附着在基板表面；在LED芯片四周为黄墙，LED芯片嵌在黄墙中；黄墙的高度不高于LED芯片的高度；在LED芯片上喷涂有黄光荧光粉胶体层。本实用新型的器件的正面的照度更好，方向性更好，增加了封装器件的外观品质；也可以简化黄光荧光粉的点胶程序，操作精度要求低，操作效率高，器件的前方可以有更多光通量，光能的利用率高，非常适合汽车大灯等灯具上的应用。
封装结构本实用新型黄光荧光粉基板照度操作效率点胶程序封装器件固晶基板基板表面精度要求汽车大灯外观品质不透光固态体光通量胶体层光能灯具附着固晶喷涂应用

[实用新型]一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源-CN201720670680.7有效
发明人：王海峰;闫占彪 -专利权人：朝阳晶石半导体科技有限公司深圳分公司
申请日： 2017-06-11 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，包括封装光源主体、光学凹透镜片、光学V型反射镜片、LED灯芯片、光学透镜、基板、电极、吸热管、散热小型风扇、总集成电源、胶圈底座、工型导热条、三角形散热片、横向导热条，所述封装光源主体内置有若干LED集成光源，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，设计合理，结构简单，通过吸热管和导热架实现对封装内部热量的吸收传导，且又通过散热小型风扇和散热片热量有效处理，独有的光学V型反射镜片与光学凹透镜极大提高了光源散发的亮度，节约了能量，故其广泛应用在封装光源各场合。
一种导热玻璃纤维 led 集成封装光源

[实用新型]一种LED灯的散热配件-CN201721047350.9有效
发明人：王海峰;闫占彪 -专利权人：朝阳晶石半导体科技有限公司深圳分公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： F21V29/77 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯的散热配件，包括灯体和散热件，散热件安装在灯体的外侧，灯体通过第一滑槽活动连接散热件，散热件包括安装套、散热片和槽条，安装套通过槽条活动连接灯体，安装套的两端分别设有卡扣和卡扣槽，安装套通过第二滑槽活动连接散热片的一端，散热片包括连接座、主散热壁和辅散热壁；本LED灯的散热配件，散热件给灯体散热，散热件可以在灯体的外侧自由拆装，安装套的两端分别设有卡扣和卡扣槽，安装套不仅可以通过卡扣连接灯体，还可以通过卡扣与卡扣槽配合，完成个安装套间的自由组装，散热件调节方便，能满足不同使用环境，适应性好。
一种 led 散热配件

[实用新型]半导体发光器件-CN201220129152.8有效
发明人：林朝晖;王树林;闫占彪;陈元金;徐国俊 -专利权人：泉州市博泰半导体科技有限公司
申请日： 2012-03-31 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括基板，和位于所述基板表面的蓝宝石衬底；以及在所述蓝宝石衬底表面形成的LED芯片；在所述LED芯片表面的p电极形成区域覆盖有高导电导热材料层，且所述高导电导热材料层延伸至LED芯片和蓝宝石衬底的侧面以及所述基板的表面，为LED芯片提供将热量导向基板的导热通道。本实用新型的半导体发光器件LED能够使芯片在工作过程中产生的热量更快的散发出去，从而提高了芯片的性能和使用寿命。
半导体发光器件

[实用新型]半导体发光器件-CN201220129138.8有效
发明人：林朝晖;王树林;闫占彪;陈元金;徐国俊 -专利权人：泉州市博泰半导体科技有限公司
申请日： 2012-03-31 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括经图形化工艺形成的、至少包括彼此绝缘的第一区域和第二区域的导电导热基板；和位于所述第一区域表面的导电导热衬底；以及位于所述导电导热衬底表面的垂直结构LED芯片；在所述LED芯片表面的至少部分区域覆盖有高导电导热材料层，且所述高导电导热材料层延伸至所述LED芯片和导电导热衬底的侧面以及所述第二区域的表面，为LED芯片提供将热量导向基板的导热和/或导电通道。本实用新型的半导体发光器件LED能够使芯片在工作过程中产生的热量更快的散发出去，从而提高芯片的性能和寿命。
半导体发光器件

[发明专利]基于蓝宝石剥离的薄膜GaN芯片的制造方法-CN201110132454.0有效
发明人：朱浩;曲晓东;赵汉民;闫占彪;刘硕;陈栋 -专利权人：易美芯光(北京)科技有限公司;晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2011-05-19 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于蓝宝石剥离的薄膜GaN芯片的制造方法，涉及半导体发光器件的制备工艺，该方法能解决在剥离蓝宝石衬底过程中导致的外延薄膜破裂的问题。该制造方法包括以下步骤：刻蚀蓝宝石衬底上的外延层；在刻蚀的外延层上制备反射层材料，并进行合金；与永久支撑基板键合；在永久支撑基板的另一侧采用树脂与第二基板进行固化；激光剥离蓝宝石衬底；剥离后去除第二基板和树脂，第二基板也可在激光剥离前去掉。本发明可以使GaN薄膜芯片的成品率提高。
基于蓝宝石剥离薄膜 gan 芯片制造方法

[发明专利]GaN基薄膜芯片的制备方法-CN201110132402.3有效
发明人： 闫占彪;赵汉民;朱浩;周印华;熊传兵;陈栋 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司;易美芯光(北京)科技有限公司
申请日： 2011-05-19 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种GaN基薄膜芯片的制备方法，涉及半导体发光器件的制备工艺，用于解决在剥离蓝宝石衬底时发生的外延薄膜破裂的问题。该制备方法包括以下步骤：在蓝宝石衬底上依次生长n型GaN层、活性层、p型GaN层，形成半导体多层结构；对蓝宝石衬底进行减薄和抛光处理；在半导体多层结构和导电反射复合金属层上涂第一胶，与第一临时基板进行固化；将蓝宝石衬底进行激光剥离，在剥离面涂第二胶，并固化到第二临时基板；将第一临时基板和第一胶去掉；采用共晶键合方式将所述半导体多层结构与永久支撑基板结合；去掉第二临时基板和第二胶。本发明可以降低对氮化镓膜的损伤，可以大大提高通过这种工艺得到的GaN基薄膜芯片的良率。
gan 薄膜芯片制备方法

[发明专利]一种GaN基薄膜芯片的生产方法-CN201110132423.5有效
发明人：朱浩;赵汉民;刘硕;曲晓东;闫占彪;周印华;陈栋;熊传兵 -专利权人：易美芯光(北京)科技有限公司;晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2011-05-19 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种GaN基薄膜芯片的生产方法，涉及半导体发光器件的制备工艺，用于解决在剥离蓝宝石衬底时GaN薄膜损伤的问题。该生产方法包括在蓝宝石衬底上生长n型GaN层、活性层、p型GaN层，形成外延层；刻蚀外延层；在外延层上涂胶，黏附第一临时基板并固化；对蓝宝石衬底进行激光剥离；将剥离后的表面与第二临时基板键合；除掉第一临时基板和胶层，露出外延层；与永久支撑基板进行键合；腐蚀第二基板。本发明由于采用了多次转移，并且在第二次转移过程中，采取了键合的方式固定第二临时基板，可以使得第一次临时基板和相应的胶可以很顺利的腐蚀掉，使得工艺带来方便，提高了生产的良率。
一种 gan 薄膜芯片生产方法

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