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[发明专利]具有N-烷基的芳香族胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物-CN201980028742.6有效
发明人：远岛隆行;中西政隆;鎗田正人;长谷川笃彦 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C08G61/02 文献下载
摘要：本发明提供显示优异的耐热性及电气特性的具有N‑烷基的芳香族胺树脂化合物及其硬化性树脂组合物及其硬化物。一种由下述式(1)所表示的具有N‑烷基的芳香族胺树脂。(式(1)中，存在多个的R分别独立地表示氢、碳数1～15的烃基；其中，排除R全部为氢的情况。存在多个的X分别独立地表示氢原子、碳数1～15的烃基。l1、l2及m表示1以上的整数，且满足l1+m≤5、l2+m≤4。n表示1≤n≤15)
具有烷基芳香族树脂化性组合及其硬化

[发明专利]含烯基化合物、固化性树脂组合物及其固化物-CN201980020008.5有效
发明人：远岛隆行;中西政隆;长谷川笃彦;松浦一贵 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C08F212/00 文献下载
摘要：一种由下式(1)表示的含烯基化合物。(在式(1)中，X表示任意的有机基团。Y表示烯基，在存在多个Y的情况下，多个Y可以相同也可以不同。Z表示氢原子、碳原子数1～15的烃基或碳原子数1～15的烷氧基，在存在多个Z的情况下，多个Z可以相同也可以不同。1表示1～6的自然数。m和n各自为0以上的整数，满足m+n＝1～5，并且存在的1个m中的至少一个为1以上。)
含烯基化合物固化树脂组合及其

[发明专利]感光性树脂组合物、硬化物、基材及物品-CN201810190573.3有效
发明人：山本和义;长谷川笃彦 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及树脂组合物及其硬化物。该树脂组合物对于活性能量线的感光性优异、将细致影像利用稀碱性水溶液显影形成图案，并在后续硬化(后硬化)步骤进行热硬化而得的硬化膜具有充分挠性，且高绝缘性下粘合性、显影性、耐热性、无电解金镀覆耐性优异而适用为耐焊性油墨。该感光性树脂组合物含有：含羧基的树脂(A)、交联剂(B)、光聚合引发剂(C)及下式(1a)所示的含有环氧基的烷氧基硅化合物与下式(1b)所示的取代烷氧基硅化合物反应而得的液状环氧树脂(D)。R1aSi(OR2)3(1a)(式中R1a表示具有环氧丙基的取代基，R2表示碳数4以下的烷基)R1bSi(OR3)3(1b)(式中R1b表示碳数10以下的烷基、芳基或不饱和脂肪族残基，R3表示碳数4以下的烷基)。
感光性树脂组合硬化基材物品

[发明专利]化合物、混合物、固化性树脂组合物及其固化物以及化合物的制造方法-CN202080079802.X在审
发明人：远岛隆行;桥本昌典;枪田正人;中西政隆;长谷川笃彦 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C07C15/50 文献下载
摘要：由下述式(1)表示的化合物。 (在式(1)中，X和Y分别表示不同的任意的有机基团。在存在多个X的情况下，多个X彼此可以相同也可以不同。在存在多个Y的情况下，多个Y彼此可以相同也可以不同。R表示碳原子数1～10的烃基、或卤代烷基。在存在多个R的情况下，多个R彼此可以相同也可以不同。m表示0～3的整数，n为重复单元，表示1≤n≤20，p为重复单元，表示0≤p≤20。)
化合物混合物固化树脂组合及其以及制造方法

[发明专利]芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物-CN202080007530.2在审
发明人：远岛隆行;长谷川笃彦 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C08G14/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种溶剂溶解性优异的具有特定结构的芳香族胺树脂。进而，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物及其硬化物，其可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等，耐热性高、低介电特性优异且含有由具有特定结构的芳香族胺衍生的马来酰亚胺树脂。一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。
芳香族树脂马来亚胺化性组合及其硬化

[发明专利]马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物-CN202080007550.X在审
发明人：远岛隆行;长谷川笃彦 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C07D207/448 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等且耐热性高、低介电特性优异的具有特定结构的马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物。一种马来酰亚胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。
马来亚胺树脂化性组合及其硬化

[发明专利]硬化性树脂混合物、硬化性树脂组合物及其硬化物-CN201980030431.3在审
发明人： 长谷川笃彦;松浦一贵;井上一真 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： C08F36/00 文献下载
摘要：本发明提供具有优异的耐热性及电气特性的硬化性树脂混合物及其硬化性树脂组合物。一种硬化性树脂混合物，具有由下述式(1)～下述式(4)所表示的环戊二烯结构中的至少一种以上。
化性树脂混合物组合及其硬化

[发明专利]感光性树脂组合物及其硬化物-CN201510672400.1有效
发明人：山本和义;长谷川笃彦;小渊香津美 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物不只感光度且弯曲性、粘合性、铅笔硬度、耐溶剂性、耐酸性、耐热性、耐镀金性等也优异。本发明还提供一种含有该感光性树脂组合物的硬化物。本发明的感光性树脂组合物，其含有碱水溶液可溶性树脂(A)、交联剂(B)、光聚合引发剂(C)及下述式(1)所示的环氧树脂(D)。式中，(i)与(ii)的比率为(i)/(ii)＝1至3。G表示环氧丙基。n为重复数的平均值、且为0至5。
感光性树脂组合及其硬化

[发明专利]环氧树脂组合物、树脂片、预浸料及覆金属层叠板、印刷布线基板、半导体装置-CN201580037793.7有效
发明人：中西政隆;长谷川笃彦;江原清二 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、使用所述环氧树脂组合物而得到的树脂片、预浸料、覆金属层叠板、印刷布线基板、及半导体装置，所述环氧树脂组合物可以得到抑制了基板制作工序和/或安装工序中的加热工序中所产生的翘曲的树脂基板。本发明的环氧树脂组合物以下述通式(1)所表示的环氧树脂和分子中具有2个以上氰酰基的氰酸酯化合物为必要成分，(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝l～3，G表示缩水甘油基，n为重复数，为0～5)。
环氧树脂组合树脂料及金属层叠印刷布线半导体装置

[发明专利]环氧树脂组合物、树脂片、预浸料及覆金属层叠板、印刷布线基板、半导体装置-CN201580037762.1有效
发明人：中西政隆;长谷川笃彦;井上一真 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、及使用该环氧树脂组合物的树脂片、覆金属层叠板、印刷布线基板、以及半导体装置，所述环氧树脂组合物的固化物为高耐热性且吸水性、介电常数低。本发明的环氧树脂组合物以下述通式(1)所示的环氧树脂和胺类固化剂为必要成分，(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝l～3，G表示缩水甘油基；n为重复数且为0～5)。
环氧树脂组合树脂料及金属层叠印刷布线半导体装置

[发明专利]碳纤维增强复合材料用环氧树脂组合物、树脂片、预浸料、碳纤维增强复合材料-CN201580037761.7有效
发明人：中西政隆;长谷川笃彦;洼木健一 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： C08G59/32 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种碳纤维增强复合材料用环氧树脂组合物、及使用了该树脂组合物的优异的预浸料、树脂片、碳纤维增强复合材料，所述碳纤维增强复合材料用环氧树脂组合物在用作碳纤维增强复合材料的环氧树脂组合物时，能够提供作为其固化物显示高耐热性、尺寸稳定性以及高韧性、刚性的碳纤维增强复合材料。本发明的碳纤维复合材料用环氧树脂组合物以下述通式(1)所表示的环氧树脂和固化剂为必要成分，(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝l～3，G表示缩水甘油基，n为重复数且为0～5)。
碳纤维增强复合材料环氧树脂组合树脂预浸料

[发明专利]环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、其固化物和半导体装置-CN201580003839.3有效
发明人：中西政隆;松浦一贵;长谷川笃彦 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2015-02-05 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供具有适合半导体密封用的流动性且耐热性、耐热分解特性优异的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物和其固化物以及使用它们的半导体装置。本发明的环氧树脂混合物含有软化点(依据ASTM D 3104)为100～120℃的下述式(1)所示的环氧树脂和下述式(2)所示的环氧化合物。(式(1)中，n以平均值计表示5～20的数。)
环氧树脂混合物组合固化半导体装置

[发明专利]环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、固化物和半导体装置-CN201480050536.2有效
发明人：中西政隆;长谷川笃彦;木村昌照 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： C08G59/38 文献下载
摘要：提供一种环氧树脂混合物，其具有优异的固化物的耐热性，而且能够同时满足作为与该耐热性相反的特性的固化物的机械强度、阻燃性、高温下的弹性模量优异、固化前粘度低等特性。一种环氧树脂混合物，其是通过将下述式(1)所示的酚醛树脂(A)与联苯二酚(B)同时与表卤醇进行反应而得到的环氧树脂混合物。(1)(式中，(a)(b)的比率(摩尔比)为(a)/(b)＝1～3，n表示重复数。)
环氧树脂混合物组合固化半导体装置

[发明专利]环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、固化物和半导体装置-CN201480049986.X在审
发明人：中西政隆;长谷川笃彦;木村昌照 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： C08G59/26 文献下载
摘要：本发明提供一种环氧树脂混合物，其具有优异的固化物的耐热性，同时能够满足作为与该耐热性对立的特性的固化物的机械强度、阻燃性、高温下的弹性模量优异、固化前的粘度低等特性。所述环氧树脂混合物含有60％～75％(凝胶渗透色谱法面积％)的下述式(1)所示的化合物和5％～30％(同上)的联苯二酚的环氧化物。(式中，G表示缩水甘油基，R表示氢原子等。)。
环氧树脂混合物组合固化半导体装置

[发明专利]多元亚苯基醚酚醛清漆树脂、环氧树脂组合物及其固化物-CN201380058014.2有效
发明人：中西政隆;井上一真;长谷川笃彦 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供多元亚苯基醚酚醛清漆树脂以及含有其的环氧树脂组合物，该多元亚苯基醚酚醛清漆树脂可以提供耐热性高且介电特性优良的固化物。本发明的多元亚苯基醚酚醛清漆树脂中，将分子量400～8000(重均分子量、按聚苯乙烯换算)的聚苯醚树脂通过有机基团连接。
多元苯基酚醛清漆树脂环氧树脂组合及其固化

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