专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]溅射靶-CN200610166715.X有效
  • 内海健太郎;原慎一;长崎裕一 - 东曹株式会社
  • 2002-10-11 - 2007-06-20 - C23C14/35
  • 本申请提供在抽真空或开始溅射时及在溅射过程中不开裂的ITO溅射靶。尤其是没有上述开裂的、靶短轴是长轴的0.7倍-1.0倍的单片式ITO溅射靶或长度达宽度4倍以上的细长多段形ITO溅射靶。本发明的溅射靶实际上是在单块衬板上接合由铟、锡和氧构成的多块烧结体而形成的多段靶,其中,所述烧结体的威氏硬度为700以上至800以下,与在成为烧结体溅射面的面上进行的磨削加工的磨削方向平行地施加负荷而测定的3点抗弯强度为200兆帕以上至250兆帕以下,并且接合所述烧结体与衬板的焊剂层的厚度为0.5毫米以上至1毫米以下,所述多块烧结体中的两块烧结体通过预定间隙相邻接的分割部分的所述间隙的宽度为0.4毫米以上至0.8毫米以下。
  • 溅射
  • [发明专利]溅射靶-CN02143594.4有效
  • 内海健太郎;原慎一;长崎裕一 - 东曹株式会社
  • 2002-10-11 - 2003-04-23 - C23C14/34
  • 提供在抽真空或开始溅射时及在溅射过程中不开裂的ITO溅射靶。尤其是没有上述开裂的、靶短轴是长轴的0.7倍-1.0倍的单片式ITO溅射靶或长度达宽度4倍以上的细长多段形ITO溅射靶。作为构成多段ITO溅射靶的ITO烧结体地采用威氏硬度为700以上-800以下,与在成为烧结体溅射面的面上进行的磨削加工的磨削方向平行地施加负荷而测定的3点抗弯强度为200兆帕以上-250兆帕以下的烧结体,接合ITO烧结体和衬板的焊剂层厚度为0.5毫米以上-1毫米以下地构成多段ITO溅射靶。在靶全长达宽度4倍以上的细长多段形ITO溅射靶中,两块烧结体以预定间隙邻接的分割部的所述间隙的宽度为0.4毫米以上-0.8毫米以下。
  • 溅射

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