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- [发明专利]肽化合物的制造方法-CN202080055754.0在审
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长屋昭裕;半田道玄;三森雄二
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日产化学株式会社
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2020-08-27
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2022-03-18
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C07K1/06
- 本发明的课题在于提供肽的高效率的制造方法。本发明提供肽的制造方法，其包括下述工序(1)及(2)：(1)将式(I)表示的氨基酸或肽化合物的N末端保护基团除去的工序；及，(2)使N‑保护氨基酸或N‑保护肽与工序(1)中得到的C‑保护氨基酸或C‑保护肽的N末端缩合的工序。式(I)中，Y表示N‑保护氨基酸或N‑保护肽的残基，R1、R2及R3彼此独立地表示可具有取代基的脂肪族烃基(该脂肪族烃基中的1至5个亚甲基可以彼此独立地被选自由‑O‑、‑CO‑、‑N(R6)‑、‑N(R7)CO‑、‑CON(R8)‑组成的组中的结构替换)或可具有取代基的芳香族烃基，R6、R7及R8彼此独立地表示氢原子或C1‑6烷基，R1R2R3Si基中的碳原子的总数为18至80，R1R2R3SiCH2CH2基与Y中的氨基酸或肽残基的C末端键合。
- 化合物制造方法
- [发明专利]肽化合物的制造方法-CN201880063850.2在审
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长屋昭裕;半田道玄;安田直彦;吉野円香;小林丰;舛屋圭一
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日产化学株式会社;肽梦想株式会社
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2018-10-03
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2020-05-15
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C07K1/06
- 本发明的课题在于提供肽的高效率的制造方法。包含下述工序(1)及(2)的肽的制造方法。(1)使式(II)表示的C‑保护氨基酸或C‑保护肽的N末端与N‑保护氨基酸或N‑保护肽缩合的工序：[式中，Y表示N末端无保护的氨基酸或N末端无保护的肽，R1、R2及R3各自独立地表示可具有取代基的脂肪族烃基、可具有取代基的芳香族烃基或‑OR4(R4表示可具有取代基的脂肪族烃基或可具有取代基的芳香族烃基。)，R1、R2及R3中的2个可以与同它们键合的Si原子连接在一起形成5‑7元环，R1R2R3Si基中的碳原子的总数为8以上，R1R2R3Si基与Y中的氨基酸或肽的C末端键合。]。(2)除去工序(1)中得到的肽的N末端的保护基团的工序。
- 化合物制造方法
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