“钱元晧”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果12个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]微机电系统装置的制造方法-CN202010026087.5有效
发明人：曾立天;钱元晧 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种微机电系统装置的制造方法，包含提供三基板；第一基板包含第一以及第二电路；第二基板定义第二和第三连接区域；第三基板定义第一连接区域；第一连接区域以及第二连接区域对应连接；第二基板的第一可动组件与第三基板空间上分离，第二可动组件经由任一第一连接区域及被连接的对应第二连接区域与第三基板连接；第一基板与第二基板接合且第四及第三连接区域对应连接，第一电路与第一可动组件电性连接，第二电路与第二可动组件相对应；薄化第三基板；分割第三基板为第一及第二盖体，第一盖体对应于第一可动组件，第二盖体与第一基板之间形成一气密空腔以感测外部环境的压力变化，第二可动组件随着该第二盖体因外部环境的压力变化而连动，微机电系统装置可借由单一制程整合压力传感器以及感测其它物理量的微机电系统结构于单一微机电系统装置中。
微机系统装置制造方法

[发明专利]微机电系统装置-CN202110891045.2在审
发明人： 钱元晧;曾立天;郭致良 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种微机电系统装置，在后续形成一气密腔的区域内设置至少一个接合面积较小的接合部，以及在接合部的接合表面设置金属吸收剂。依据此结构，在基板接合定义出气密腔时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置并填充于基板的限制槽内，被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气，并且限制槽避免金属吸收剂接触到固定电极。依据上述装置，无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。
微机系统装置

[发明专利]微机电系统装置及其制造方法-CN201810065286.X有效
发明人： 钱元晧;曾立天;郭致良 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种微机电系统装置的制造方法包含在后续形成一气密腔的区域内设置至少一个接合面积较小的接合部，以及在接合部的接合表面设置金属吸收剂。依据此结构，在基板接合定义出气密腔时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置，被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气。依据上述制程，无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。同时亦揭露一种以上述制造方法制造的微机电系统装置。
微机系统装置及其制造方法

[发明专利]力量传感器以及其制造方法-CN201810391387.6有效
发明人：曾立天;钱元晧;郭致良;叶裕德 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种力量传感器包含一第一基板、一第二基板、一第三基板以及一封装体。第一基板包含一固定电极、至少一第一导电接点以及至少一第二导电接点。第二基板设置于第一基板，并与第一基板的第一导电接点电性连接。第二基板包含一微机电系统组件，其与固定电极相对应。第三基板设置于第二基板上，且包含一凸柱，其与微机电系统组件连接。封装体则覆盖第三基板。上述力量传感器具有较佳的可靠度。
力量传感器及其制造方法

[发明专利]三轴加速度计-CN201811479157.1在审
发明人：曾立天;钱元晧 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G01P15/18 文献下载
摘要：一种三轴加速度计是以单一的可动质量块来测量三个轴向的加速度，因此可获得较紧密的结构。此外，组成差分电容对的各方向检测电容相对于可动质量块的旋转轴对称配置，因此，可动质量块在检测方向运动时，在非检测方向的差分电容值保持不变，其可避免可动质量块运动所产生的检测误差。
加速度计

[发明专利]力量传感器-CN201810537745.X在审
发明人：曾立天;钱元晧;郭致良;叶裕德 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种力量传感器包含一封装基板、一微机电系统装置、一封装体以及一突出件。微机电系统装置设置于封装基板上，并与封装基板电性连接。封装体包覆微机电系统装置。突出件设置于封装体上，其中突出件包含一凸块，其与微机电系统装置相对应。上述的力量传感器能够容许较大组装公差。
微机电系统装置封装基板封装体突出件力量传感器电性连接组装公差包覆凸块

[发明专利]压力传感器以及其制造方法-CN201410482683.9有效
发明人： 钱元晧;曾立天 -专利权人：美商明锐光电股份有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：一种以微机电系统装置所实现的压力传感器包含一气密环围绕于由第一基板以及第二基板所定义的一空腔的周围，且气密环自包含微机电系统组件的第二基板的上表面延伸至第一基板以及第二基板的交界面并突出交界面。上述压力传感器可藉由气密环维持空腔的气密性。同时亦揭露一种上述压力传感器的制造方法。
压力传感器及其制造方法

[发明专利]微机电系统装置及其制造方法-CN201610334198.6在审
发明人：曾立天;钱元晧 -专利权人：苏州明皜传感科技有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种微机电系统装置包含一第一可动元件以及一第二可动元件，其中第二可动元件与一感测压力的可动薄膜连接，使第二可动元件能够与可动薄膜连动以感测外部环境的压力变化，且形成可动薄膜的基板的其它区域可形成一盖体以保护感测其它物理量的第一可动元件，因此，上述微机电系统装置可借由单一制程整合压力传感器以及感测其它物理量的微机电系统结构于单一微机电系统装置中。
微机系统装置及其制造方法

[发明专利]压力传感器以及其制造方法-CN201410482305.0有效
发明人： 钱元晧;曾立天 -专利权人：美商明锐光电股份有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：一种以微机电系统装置所实现的压力传感器的制造方法是在半导体工艺中形成一与空腔连通的微通道、打开微通道以及在空腔的内侧表面涂布抗沾黏层后封闭微通道，使空腔维持在气密状态。因此，上述的制造方法能够大幅简化工艺，且可在气密空腔的内侧表面涂布抗沾黏层，以防止可动的微机电系统组件沾黏而失效。
压力传感器及其制造方法

[发明专利]微机电系统装置及其制造方法-CN201210093117.X有效
发明人： 钱元晧;吴华书;锺士勇;曾立天;叶裕德 -专利权人：美商明锐光电股份有限公司
申请日： 2012-03-23 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种微机电系统装置的制造方法将制作可动的微机电系统元件的基板分为两个电性独立的导电区域，使可动的微机电系统元件以及设置于其表面上的电路可分别经由相对应的导电区域与下方的另一基板电性连接，藉此简化导电路径的配置以及制造流程。同时亦揭露一种利用上述方法所制造的微机电系统装置。
微机系统装置及其制造方法

[发明专利]微机电系统装置及其半成品及制造方法-CN201110418320.5有效
发明人：吴华书;锺士勇;钱元晧;曾立天;叶裕德 -专利权人：美商明锐光电股份有限公司
申请日： 2011-12-07 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种微机电系统装置的制造方法是设置一导电电路以维持微机电系统的各个元件为等电位，以防止制造过程中静电对微机电系统的各个元件所造成的破坏。
微机系统装置及其半成品制造方法

[发明专利]微机电装置与其制造方法-CN201010269917.3有效
发明人：吴华书;钱元晧;钟士勇;曾立天;叶裕德 -专利权人：美商明锐光电股份有限公司
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电(MEMS)装置与其制造方法。微机电装置组装包括一第一基板，其具有多个电子装置、多个第一接合区域以及多个第二接合区域。微机电装置组装尚包括一第二基板，其与第一基板于多个第一接合区域接合。第二基板上方设置一第三基板，其具有一凹槽区域以及多个托脚结构，且其与第一基板于多个第二接合区域接合。多个第一接合区域提供第一基板与第二基板间的导电路径，而多个第二接合区域提供第一基板与第三基板间的导电路径。
微机装置与其制造方法

1
共 12 条