专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种耐高温电子元器件用胶及其制备方法-CN202210375229.8有效
  • 钟法往;江日新 - 惠州瑞德新材料科技股份有限公司
  • 2022-04-11 - 2023-09-26 - C09J151/00
  • 一种耐高温电子元器件用胶及其制备方法,属于胶黏剂领域。本发明的目的是为了解决现有的电子元器件用胶存在高温高湿环境下胶粘下降大的问题,所述电子元器件用胶按照质量百分比由10%‑35%SEBS,5%‑15%接枝单体,0.1%‑0.6%引发剂,0.5%‑3%交联单体,0.4%‑2.4%光引发剂,45%‑75%溶剂组成;所述SEBS可部分被SBS或SIS代替,代替比例小于等于45%;所述接枝单体为丙烯基氨和/或丙烯酰胺;所述引发剂为过氧化二异丙苯和/或异丙苯过氧化氢。本发明通过接枝的方式向SEBS接入‑NH2基团,然后通过以含有多个环氧基团环氧环己基‑笼形聚倍半硅氧烷或缩水甘油醚基倍半硅氧烷为交联单体对接枝后的SEBS进行交联,形成三维立体状的交联SEBS,极大增强了其热稳定性和耐高温性能。
  • 一种耐高温电子元器件及其制备方法
  • [发明专利]一种密封胶及制备方法-CN201910603507.9有效
  • 钟法往;江日新;卢观庆;陈凯虹 - 惠州瑞德新材料科技股份有限公司
  • 2019-07-05 - 2021-10-29 - C09J183/04
  • 本发明公开了一种密封胶及制备方法,所述密封胶具有低挥发性,挥发度为0.01%‑0.025%,不会在电子产品内留下油污或出现雾状,安全环保,符合欧盟RoHS标准;所述密封胶具有卓越的粘接强度和物理机械性能,拉伸强度可达181.2kg/cm2~187.1kg/c㎡,弯曲强度可达420~430kg/c㎡;所述密封胶具有固化表干快的特点,且表干和深度固化时间可调,表干时间可达1min~20min(温度为20℃~25℃,相对湿度60%);所述密封胶具有适用性广的特点,对基材无腐蚀,对ABS、PVC、HDPE、PC等各种塑料及有镀层的金属都具有优越的物理性能。密封胶生产要求较低,适合量产推广使用。
  • 一种密封胶制备方法

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