专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种模运算电路及模运算方法-CN202310624481.2在审
  • 朱春生;张立朝;钟晶鑫;郭朋飞;严迎建;李军伟 - 中国人民解放军战略支援部队信息工程大学
  • 2023-05-29 - 2023-08-22 - G06F7/72
  • 本申请公开了一种模运算电路及模运算方法,模运算电路中包含有两个模减法器、一个模加法器和一个模乘法器等硬件资源,通过配置所述模运算电路的三个信号输入端的输入信号(例如:第一待处理数据、第二待处理数据和旋转因子),而后利用模运算电路对三个信号输入端的输入信号进行处理,能够实现NTT变换的核心操作,即蝶形变换。并且,通过配置模运算电路的两个控制信号输入端的控制信号,能够对第一数据选择器和第二数据选择器的输出数据进行控制,以便实现模运算电路的重构,借由一套硬件资源实现了多种形式的模运算处理,示例如CT蝶形变换和GS蝶形变换,对各硬件资源进行了复用,节约了硬件资源的布设成本。
  • 一种运算电路方法
  • [发明专利]高安全的芯片封装结构及封装方法-CN202010572609.1有效
  • 朱春生;严迎建;郭朋飞;张立朝;刘军伟;徐劲松;钟晶鑫 - 中国人民解放军战略支援部队信息工程大学
  • 2020-06-22 - 2022-09-27 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种高安全的芯片封装结构及封装方法,通过在半导体衬底上制备埋置槽,并在埋置槽底部制备第一金属屏蔽层,将芯片置于埋置槽中,第一金属屏蔽层结合再布线层中的第二金属屏蔽层,共同构成针对芯片的三维立体金属屏蔽网,对芯片提供了高安全防护,从而实现高安全的芯片封装结构。本发明技术方案能够对芯片提供三维立体的物理防护,有效抵御针对芯片的物理入侵攻击。同时,三维立体金属屏蔽网结构也能够将芯片与外界进行电磁信号的隔离,一方面对芯片工作时产生的电磁辐射信号进行屏蔽,增强芯片抵御电磁侧信道攻击的能力,另一方面,也减小了外界电磁信号对芯片正常工作的干扰,提高了芯片工作的可靠性。
  • 安全芯片封装结构方法

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