专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热塑性树脂组合物和包含该组合物的成型品-CN202180004988.7有效
  • 柳玄浚;崔硕祚;金泰勋;金铉玟 - 株式会社LG化学
  • 2021-02-25 - 2023-09-08 - C08L33/12
  • 本发明涉及热塑性树脂组合物和包含该组合物的成型品。更具体而言,本发明涉及下述热塑性树脂组合物和包含所述热塑性树脂组合物的成型品,所述热塑性树脂组合物包含:平均粒径不同的两种以上的丙烯酸类接枝树脂(A);包含烷基取代苯乙烯、(甲基)丙烯酸酯和乙烯基氰化合物的第一共聚物(B);包含烷基未取代苯乙烯、(甲基)丙烯酸酯和乙烯基氰化合物的第二共聚物(C);以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(D),其中,基于所述热塑性树脂组合物的总重量,所述(甲基)丙烯酸酯的含量为40至59重量%。具有这些组成特征的热塑性树脂组合物可以具有优异的耐冲击性、流动性和耐热性,并且可以通过抑制加工成本的增加来提供经济优势。特别是,所述热塑性树脂组合物可以实现深黑色。
  • 塑性树脂组合包含成型
  • [发明专利]用于处理基板的设备和用于处理基板的方法-CN202111628154.1在审
  • 金铉玟;安迎曙 - 细美事有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-07-01 - H01L21/67
  • 提供了一种用于处理基板的设备。在示例性实施例中,用于处理所述基板的所述设备包括:处理室,其配置成在其中具有处理空间;支撑构件,其位于所述处理空间中以支撑所述基板;以及气体供应单元,其配置成向所述处理空间供应表面改性气体,其中所述气体供应单元包括:起泡器罐,其设置有用于储存液态炔基化学品的容纳空间并且配置成通过向所述容纳空间供应惰性气体来使所述炔基化学品起泡以产生所述表面改性气体;加热器,其配置成在第一温度下加热储存在所述起泡器罐中的所述炔基化学品;以及气体供应管线,其联接于所述处理室和所述起泡器罐之间以向所述处理空间供应所述表面改性气体并且设置有第一阀。
  • 用于处理设备方法
  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202111289258.4在审
  • 方济午;安迎曙;李承汉;李承桓;金铉玟 - 细美事有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-05-06 - H01L21/67
  • 本发明构思涉及一种基板处理装置,其包括:加工腔室,其具有第一主体和第二主体;支撑单元,其支撑基板;加热单元,其加热基板;驱动器,其使第一主体和第二主体中的任一个移动;间隔状态检测单元,其在第一主体和第二主体被放置在加工位置时检测第一主体的侧壁和第二主体的侧壁之间的间隔状态;以及控制器,其控制驱动器和间隔状态检测单元,其中间隔状态检测单元包括:压力提供管线,其在第一主体的侧壁和第二主体的侧壁之间提供正压力或负压力;以及压力测量构件,其测量压力提供管线的压力的变化。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]包含聚碳酸亚烷基酯的多层膜及其制造方法-CN201780003971.3有效
  • 金铉玟;赵贤朱;朴胜莹 - LG化学株式会社
  • 2017-03-08 - 2021-02-02 - B32B27/08
  • 本发明涉及一种包含聚碳酸亚烷基酯的多层膜,更具体地涉及一种多层膜,其包含通过将聚碳酸亚烷基酯和乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物以预定比例共混而制备的芯层和聚烯烃的外层。由于两层通过简单的工艺彼此粘合而没有引入氧气阻隔层的附加步骤,甚至也没有粘合剂或连接层,所述多层膜没有分层行为,而且具有优异的氧气阻隔性。另外,由于在制造方法中不需要用于赋予阻隔性质的附加工艺和单独的粘合剂或连接层,所以可以降低成本并且可以简化层结构,这可以大大降低制造成本。
  • 包含碳酸烷基多层及其制造方法
  • [发明专利]制备全芳香族聚酯的方法-CN200680040764.7有效
  • 金万钟;尹钟华;李玧应;玉泰俊;张癣化;金铉玟 - 三星精密化学株式会社
  • 2006-11-01 - 2008-12-10 - C08G63/133
  • 本发明提供一种制备适用于电子零件且具有其固有机械强度和耐热性的聚酯树脂的方法,其中从模型制品中所产生的副产物气体量减少。也就是说,本发明提供一种制备全芳香族聚酯的方法,该方法包括:将单体混合,将所混合的单体引入具有矩形或梯形板式的搅拌叶轮的反应器中,然后采用每单位体积10~60kW/m3的功率通过酯化使引入的单体进行聚合,其中搅拌叶轮的长度(L)与直径(D)之比为1~3∶1,并且反应器的底部与搅拌叶轮的下部之间的距离是直径(D)的1/100~1/15倍;b)粉碎所获得的聚合物;以及c)将粉碎过的聚合物进行固态聚合。本发明还提供制备具有优异耐热性的全芳香族聚酯的方法,其中通过控制加热速率以及在失重开始温度与在固态聚合的熔融聚合中所产生的低分子量聚合物的熔点之间的反应保温时间,有效地排出副产物,未发生粘附,且不会由于加热而变色。本发明还提供通过将包括液晶聚酯树脂A和液晶聚酯树脂B的树脂混合物与纤维和/或薄片无机填料混合,制备具有提高的流动性且用于形成光学读取零件等的高耐热液晶聚酯树脂组合物的方法,其中液晶聚酯树脂A和液晶聚酯树脂B之间的熔点之差在一定范围内。
  • 制备芳香族聚酯方法

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