专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]线宽缩小型软性电路板及其制造方法-CN201880019573.5有效
  • 金相弼;金益洙;金炳悦;赵炳勋;金铉济;郑熙锡 - 吉佳蓝科技股份有限公司
  • 2018-04-03 - 2020-09-04 - H05K1/02
  • 本发明的线宽缩小型软性电路板包括:第一信号线,传送高频信号;第一接地层,在第一信号线的上方隔开布置;第二接地层,在第一信号线的下方隔开布置;介电层,以使第一信号线与第一接地层及第二接地层隔开的方式,介电层分别布置于第一信号线的上方及下方;以及接地连接部,在与第一信号线的长度方向正交的方向上形成,并沿上下方向贯通第一接地层、第二接地层及介电层,接地连接部在以使第一接地层与第二接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的多个沟中填充导电体而形成,导电体的一侧以被沟包围而能够在第一信号线的宽度方向上与第一信号线相对的方式形成导电体的另一侧形成为向外部暴露。
  • 缩小软性电路板及其制造方法

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