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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光电传感器封装-CN201010180261.8无效
发明人：罗正锡;金真宽;金熙大;林基泰 -专利权人：艾普特佩克股份有限公司
申请日： 2010-05-13 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明是有关于一种光电传感器封装，包含：衬底组合件；光电传感器芯片，其安装在所述衬底组合件处；焊料球，其用以电连接所述光电传感器芯片、所述衬底组合件和印刷电路板；以及无源装置，其安装在所述衬底组合件处。由于所述无源装置安置在所述光电传感器封装的所述衬底组合件上，因此与无源装置安置在印刷电路板上的常规技术相比，可减小所述印刷电路板的大小。此外，由于可减小光电传感器芯片与无源装置之间的距离，因此电特性也得以改进，且可减少工艺的数目。
光电传感器封装

[发明专利]图像传感器相机模块及其制造方法-CN200910006288.2无效
发明人： 金真宽;金奂 -专利权人：艾普特佩克股份有限公司
申请日： 2009-02-12 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明是有关于一种图像传感器相机模块及其制造方法。根据本发明的图像传感器相机模块包含：镜头；镜头外壳，其上安装有该镜头；图像传感器封装，其粘合到镜头外壳的内侧的一部分；以及突出部分，其用于维持镜头与图像传感器封装之间的间隙，其中图像传感器封装在突出部分的外侧粘合到镜头外壳。根据本发明，由于不使用镜筒且不执行焦距调节过程，所以可实现过程简化和自动化过程，借此节省制造成本并获得均一的聚焦质量。此外，可防止外来物质产生图像缺陷，借此改进良率。
图像传感器相机模块及其制造方法

[发明专利]实际尺寸显示系统-CN01132574.7无效
发明人：罗根植;金真宽 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2001-08-01 - 公布日： 2002-02-20 - 主分类号： H04N1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实际尺寸显示系统,包括一摄影单元,对目标源图像进行摄影并且输出包括目标源测量信息在内的第一图像信息;一平板显示单元,显示图像信息并且提供安装点尺寸的信息;一图像转换器,接收第一图像信息,并根据从平板显示单元接收的点尺寸信息,转换第一图像信息,并且将第二图像信息输出到平板显示单元。
实际尺寸显示系统

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共 3 条

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