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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装件基板和包括封装件基板的半导体封装件-CN202310117103.5在审
发明人： 金承玟;金秉琇;郑桓旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供了一种封装件基板和一种半导体封装件。该封装件基板包括：基础绝缘层；第一主线图案，其在基础绝缘层的第一表面上；多个第一导电焊盘，其在基础绝缘层的第一表面上；多个第一支线图案，其在基础绝缘层的第一表面上，多个第一支线图案在第一主线图案和多个第一导电焊盘之间延伸；以及第一绝缘层，其在基础绝缘层的第一表面上，第一绝缘层包括多个第一通槽。多个第一支线图案中的每一个包括第一切割部分、通过第一切割部分彼此分离的第一段和第二段，并且多个第一通槽与第一切割部分重叠。
封装件基板包括半导体

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202211420926.7在审
发明人： 金承玟 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装，包括封装衬底，该封装衬底包括具有下表面和上表面的衬底本体、在下表面上并且包括着接区的下布线层、在上表面上并且电连接到下布线层的上布线层、以及在下表面上并且包括暴露着接区的开口的阻焊层。该半导体封装还包括在封装衬底上并且具有电连接到上布线层的接触焊盘的半导体芯片、以及在封装衬底上的模制部，其中，该封装衬底还包括开口区，该开口区由封装衬底的底表面的不存在阻焊层的部分限定，并且在封装衬底的底表面上与封装衬底的至少一个边缘相邻。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN202211222918.1在审
发明人： 金承玟 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括：衬底，其具有无源元件区、邻近于无源元件区的外围区、以及其余区；第一无源元件，其在无源元件区的上表面上；第一半导体芯片，其在其余区的上表面上；以及密封部分，其覆盖衬底、第一无源元件和第一半导体芯片，其中，外围区包括第一无源元件的第一侧上的第一子区、在与第一侧相对的第二侧上的第二子区、在第一无源元件的第三侧上的第三子区、以及在与第三侧相对的第四侧上的第四子区，并且其中，第一子区至第四子区中的至少一个的上表面的粗糙度大于其余区的上表面的粗糙度。
半导体封装

[发明专利]封装基板以及包括该封装基板的半导体封装-CN202211209069.6在审
发明人： 金承玟 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供了封装基板以及包括该封装基板的半导体封装。该封装基板包括：电介质层；在电介质层上的导电焊盘和布线图案；在电介质层上的保护层，该保护层覆盖布线图案；以及在电介质层和保护层的相对表面之间的底切区域，该底切区域暴露布线图案的侧壁，并且底切区域的宽度小于布线图案的宽度。
封装以及包括半导体

[发明专利]免疫原性降低的新型移植细胞-CN202180048711.4在审
发明人：金炫娥;金承玟;许正贤;赵晟林;金孝珍;林虎勇;赵诚唯;黄琉炅 -专利权人：株式会社 GC 细胞
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C12N15/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于抑制哺乳动物细胞免疫原性的组合物，以及使用该组合物产生低免疫原性哺乳动物细胞的方法。本发明涉及为治疗目的进行异体移植的细胞，例如干细胞或免疫细胞，所述细胞可有效地用作有效的细胞治疗试剂，其在受体体内具有最小化的免疫排斥与长期维持的活性。
免疫原性降低新型移植细胞

[发明专利]半导体封装-CN202210644164.2在审
发明人： 金承玟 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装。该半导体封装包括：封装基板；安装在封装基板上的第一半导体芯片；安装在封装基板上的第二半导体芯片；提供在第一半导体芯片的上表面和第二半导体芯片的上表面上的粘合膜；以及第三半导体芯片，通过粘合膜附接到第一半导体芯片、第二半导体芯片。第一和第二半导体芯片具有不同的高度，并且粘合膜在其接触第一半导体芯片的部分处的厚度不同于粘合膜在其接触第二半导体芯片的部分处的厚度。
半导体封装

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