专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]成像装置和防止产生打印错误的方法-CN200710153841.6无效
  • 金亨泰 - 三星电子株式会社
  • 2007-09-13 - 2008-05-14 - G06F3/12
  • 一种成像装置及其防止打印错误的方法。如果当打印数据具有正常的打印机语言分类信息时所述成像装置能够识别打印机语言分类,则其利用适合于打印机语言分类的打印机语言分析器分析打印数据,并在纸上正常打印数据。如果打印机语言分类信息失真或者丢失使得打印机不能识别出打印机语言分类,则打印机利用能够支持文本打印功能的基本打印机语言分析器在纸上打印数据,同时判定每行打印数据量是否高于可打印的最大数据量。然后,打印机确定发生了打印错误,停止打印操作,并同时打印错误消息。因此,当打印数据由错误的打印机语言分析器所分析并接着被打印时,所述打印机打印所述错误消息而不打印所有打印数据,从而防止纸张和墨粉的浪费。
  • 成像装置防止产生打印错误方法
  • [发明专利]具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法-CN200610167269.4无效
  • 李斗焕;闵炳烈;姜明杉;金汶日;金亨泰 - 三星电机株式会社
  • 2006-12-12 - 2007-06-20 - H05K1/18
  • 本发明披露了一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。对于包括型芯片、安装在型芯片的一个侧面上的第一电子元件、安装在型芯片的另一个侧面上并与第一电子元件重叠的第二电子元件、堆叠在型芯片的一个侧面上并覆盖第一电子元件的第一绝缘层、堆叠在型芯片的另一个侧面上并覆盖第二电子元件的第二绝缘层、以及形成在第一绝缘层或第二绝缘层上的电路图样的具有嵌入式电子元件的印刷电路板来说,由于多个电子元件是同时嵌入的,所以具有嵌入式元件的印刷电路板的密度得以改进,以及当薄CCL基板或金属基板用作型芯时,尤其是金属基板用作型芯时,由于电子元件安装在型芯片的两个侧面上,所以放热特性和机械强度均得以改进,包括在热应力环境下增加的弯曲强度。
  • 具有嵌入式电子元件印刷电路板及其制造方法
  • [发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN200610140025.7无效
  • 李斗焕;柳济光;金承九;李在杰;金汶日;金亨泰 - 三星电机株式会社
  • 2006-10-08 - 2007-04-11 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法,主要包括以下步骤:(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理,以形成至少一个绝缘层;(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路;(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置,放置芯片结合胶并安装电子元件,以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置,形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。
  • 印刷电路板及其制造方法
  • [发明专利]单线式通信实现方法-CN200510040174.1无效
  • 金亨泰;郑泰焕 - 乐金电子(昆山)电脑有限公司
  • 2005-05-24 - 2006-11-29 - G06F13/38
  • 本发明涉及控制部和电池显示器装置间的单线式通信方法。本发明所提供的单线式通信实现方法是通过设置并初始化SSPlink,复位单线式,将单线式线(One Wire Line)设置为读取模式和写入模式。在本发明中,如果安装SSPlink,并复位单线式时设置SSP端口的数据位数及通信传输速率,如果安装SSPlink,但不复位单线式时,设置用于单线式读取/写入(One Wire read/write)的SSP端口的预设数据位数及通信时钟频率。这样,本发明所提供的方法,通过使用SSP端口完成单线式通信的算法,实现单线式通信,而无需另外设置单线式通信专用芯片,降低了生产成本。
  • 单线通信实现方法

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