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- [发明专利]检查方法-CN202310288754.0在审
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野村哲平;陈之文;金永奭
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株式会社迪思科
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2023-03-22
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2023-10-17
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H01L21/66
- 本发明提供检查方法，检查芯片是否正常地连接于基板。检查方法包含：激光照射步骤，从在一个面具有凸块的半导体芯片的另一个面对半导体芯片照射激光而对被加工物的被照射范围中包含的凸块进行回流；温度信息取得步骤，一边对半导体芯片照射激光一边利用热照相机对被照射范围进行拍摄，取得温度信息；存储步骤，预先存储基准温度信息，该基准温度信息是半导体芯片与基板通过激光的照射而正常地接合的情况下的温度信息；以及判定步骤，根据通过存储步骤而存储的基准温度信息和通过温度信息取得步骤而取得的温度信息，判定半导体芯片与基板是否通过激光的照射而正常地接合。
- 检查方法
- [发明专利]激光照射装置-CN202310179489.2在审
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野村哲平;一宫佑希;陈之文
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株式会社迪思科
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2023-02-27
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2023-09-05
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B23K26/00
- 本发明提供激光照射装置，其以简单的装置结构实现高生产率。激光照射装置的激光照射单元包含：激光光源，其射出激光；空间光调制器，其根据相位图案对从激光光源射出的激光进行调制而射出；以及成像装配体，其将通过空间光调制器进行了调制的激光成像而照射至板状物。控制器具有：相位图案存储部，其存储多个相位图案，当该多个相位图案显示于空间光调制器时，在板状物的面内激光所照射的位置相互不同；以及相位图案控制部，其将显示于空间光调制器的相位图案切换成相位图案存储部所存储的多个相位图案中的规定的相位图案。
- 激光照射装置
- [发明专利]激光回流方法-CN202310118054.7在审
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野村哲平;一宫佑希;陈之文
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株式会社迪思科
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2023-02-10
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2023-08-18
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B23K1/005
- 本发明提供激光回流方法，能够抑制半导体芯片的外周部的连接不良。激光回流方法包含如下的步骤：准备步骤，准备被加工物，该被加工物包含基板以及半导体芯片，该半导体芯片在一个面上具有凸块并经由该凸块而载置于该基板上；以及激光束照射步骤，从位于该一个面的相反侧的另一个面向该半导体芯片照射激光束而对该被加工物的被照射区域所包含的凸块进行回流。在该激光束照射步骤中，从该被照射区域中的包含外周部的区域朝向该被照射区域中的包含中央部的区域，一边阶段性地变更照射范围一边照射激光束。
- 激光回流方法
- [发明专利]激光照射装置-CN202310107252.3在审
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野村哲平;一宫佑希;小林贤史
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株式会社迪思科
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2023-01-19
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2023-08-01
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B23K3/04
- 本发明提供激光照射装置，其能够将从激光振荡器射出的激光高效地照射至对象物。激光照射装置包含：激光振荡器，其射出激光；第一偏振光分束器，其将激光分离成s偏振光的第一激光和p偏振光的第二激光；第一空间光调制器，其将第一激光根据相位图案进行调制而射出；第二空间光调制器，其将第二激光根据相位图案进行调制而射出；第二偏振光分束器，其使从第一空间光调制器射出的第一激光与从第二空间光调制器射出的第二激光合成；以及成像单元，其将所合成的激光成像而照射至对象物。
- 激光照射装置
- [发明专利]晶片的制造方法-CN202310071690.9在审
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野村哲平;陈之文
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株式会社迪思科
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2023-01-17
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2023-07-28
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H01L21/67
- 本发明提供晶片的制造方法，能够抑制成品率降低。晶片的制造方法包含如下的步骤：晶片准备步骤，准备具有借助粘接层而与基板用晶片接合的多个半导体器件的晶片；优劣判别步骤，对接合于基板的多个半导体器件的状态的优劣进行判别；激光束照射步骤，按照对粘接有被判别为不良的半导体器件的粘接层进行加热的方式照射激光束，使与激光束的被照射区域对应的粘接层熔融；以及处理步骤，对通过激光束照射步骤使粘接层熔融而解除了粘接状态的半导体器件进行处理。
- 晶片制造方法
- [发明专利]激光加工装置-CN202211100019.4在审
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野村哲平;冈田繁史
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株式会社迪思科
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2022-09-09
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2023-03-24
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B23K26/00
- 本发明提供激光加工装置，其能够高速地检测空间光调制器的异常。激光加工装置包含：激光束照射单元，其包含空间光调制器，该空间光调制器配设于激光振荡器与聚光器之间，根据显示于显示部的相位图案对入射的激光束进行调制而射出；光检测单元，其对激光束的强度进行检测；图案控制部，其对显示于显示部的相位图案进行控制；存储部，其将当在显示部上显示出用于使激光束分支的相位图案即分支图案时由光检测单元检测的激光束的强度作为基准强度而存储；以及判定部，其根据光检测单元所检测的激光束的强度是否相对于基准强度发生了变化而判定空间光调制器是否正常地进行动作。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光束的光斑形状的校正方法-CN202011398871.5在审
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植木笃;野村哲平
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株式会社迪思科
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2020-12-04
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2021-06-11
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B23K26/064
- 本发明提供激光束的光斑形状的校正方法，能够抑制激光束的光斑形状的校正所需的工时，能够降低向被加工物照射的激光束的加工装置间的机械误差。激光束的光斑形状的校正方法包含如下步骤：激光束照射步骤，将激光束照射到凹面镜；拍摄步骤，通过光束分析仪对反射光进行拍摄；图像形成步骤，根据通过拍摄步骤而拍摄的XY平面像而形成XZ平面像或YZ平面像；以及比较步骤，将通过图像形成步骤而形成的图像与理想的激光束的XZ平面像或YZ平面像进行比较，该方法中，变更空间光调制器的显示部上所显示的相位图案，以使得通过图像形成步骤而形成的XZ平面像或YZ平面像与理想的激光束的XZ平面像或YZ平面像一致。
- 激光束光斑形状校正方法
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