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[发明专利]半导体装置-CN201910115198.0有效
发明人：铃木优;菊地祥子;稻叶芽里;村上润;重冈隆;稻垣洋;奥畠隆嗣 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：实施方式提供一种较好运行的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：半导体衬底；多个第1焊垫电极，设置于半导体衬底；多条第1配线，与多个第1焊垫电极分别电气连接；第1电极，与多条第1配线共通连接；第2焊垫电极，设置于半导体衬底；及第1电阻部与第1保护元件，串联连接于第1电极与第2焊垫电极之间。
半导体装置

[发明专利]薄膜形成方法,薄膜形成装置,程序和计算机可读取信息记录介质-CN200480002181.6有效
发明人：大岛康弘;小岛康彦;重冈隆;河南博;石坂忠大 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2004-02-26 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明涉及通过交互地供给成为原料的气体而进行薄膜的形成而迅速地形成高质量的薄膜的方法，是包括使作为原料气体的TiCl₄气体附着于基板上或附着于基板的TiCl₄分子上，把作为反应气体的NH₃气体供给到处理容器内，使此NH₃与TiCl₄反应而形成TiN膜的工序，通过重复实施这些工序而形成TiN膜的方法，其中还设有在TiCl₄气体附着于基板上前，把具有还原性的H₂气供给到处理容器(30)内，使TiCl₄变化成容易吸附于基板的状态(例如TiCl₃)的工序。
薄膜形成方法装置程序计算机读取信息记录介质

[发明专利]成膜方法、半导体装置的制造方法、半导体装置和成膜装置-CN200480001409.X无效
发明人：石坂忠大;大岛康弘;吉井直树;重冈隆;川村刚平;福田幸夫;小岛康彦 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2004-04-27 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L21/285 文献下载
摘要：一种在处理容器内的被处理基板上成膜的成膜方法，由第一膜生长工序和第二膜生长工序构成。该第一膜生长工序重复进行将不包含卤素的由有机金属化合物构成的第一原料气体提供给所述处理容器内后，从所述处理容器内除去所述第一原料气体的第一工序、和将包含氢或者氢化合物的第二原料气体提供给所述处理容器内之后，将所述第二原料气体从所述处理容器内除去的第二工序。该第二膜生长工序重复进行在将由金属卤化物构成的第三原料气体提供给所述处理容器内之后，将所述第三原料气体从所述被处理基板除去第三工序、和将包含氢或者氢化合物的第四原料气体提供给所述处理容器内之后，将所述第四原料气体从所述处理容器内除去的第四工序。
方法半导体装置制造

[发明专利]处理装置和处理方法-CN03820662.5无效
发明人：河南博;石坂忠大;小岛康彦;大岛康弘;重冈隆 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2003-08-15 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：在处理装置中，将包含原料气体(TiCl₄、NH₃)和非活性气体(N₂)的处理气体供给处理容器(2)内。利用压力计(6)检测处理容器(2)内的压力，根据检测结果，控制供给至处理容器(2)内的处理气体的流量。利用非活性气体进行原料气体的清洗。使原料气体的流量一定，通过控制非活性气体的流量，控制作为处理气体全体的流量，将处理容器(2)内的压力维持一定。为缩短排出原料气体需要的时间，缩短切换原料气体的时间。另外，可以维持处理中的基板表面的温度一定。
处理装置方法

[发明专利]温度测定方法、热处理装置和方法、计算机程序和辐射温度计-CN01817892.8无效
发明人： 重冈隆 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2001-10-23 - 公布日： 2004-01-28 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：一种温度测定方法，它利用设置在离开所述被测定体的测定部的两个辐射温度计，测定在多重反射环境中由热源加热的被测定体的温度，所述两个辐射温度计具有：分别埋入所述测定部且可接受来自所述被测定体的辐射光的杆；和与该杆连接的光纤，并且开口数不同，在所述测定部与所述被测定体相对的面和所述被测定体之间形成所述多重反射环境，当取所述辐射温度计的所述杆的直径为D1，开口数为NA，所述被测定体到所述测定部的所述面的距离为D2，所述测定部的所述面的反射率为r，观察因子为F，多重反射系数为α，所述被测定体的辐射率为ε，所述被测定体的有效辐射率为ε_eff，N1和N2为参数时，可以利用所述两个辐射温度计的测定结果，计算所述ε，同时，利用下式计算所述被测定体的温度：d＝1－(1－NA·N1)^N2/(D1/D2)ε_eff＝(1－α)·ε+α·ε/{1－F·r·(1－ε)}。
温度测定方法热处理装置计算机程序辐射温度计