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[发明专利]规则校验方法、装置、设备及存储介质-CN202211412357.1在审
发明人： 郭文启;王潇;李志国;焦洋 -专利权人：中国农业银行股份有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G06F16/21 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种规则校验方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取待校验的数据库表的预设信息，然后基于当前轮询时间间隔，对校验状态参数为设定值的数据库表中的校验字段进行数据校验，再基于数据校验的结果和当前轮询时间间隔，确定待校验数据库表的最新轮询时间间隔。本申请实施例解决了现有技术中校验规则的更新变化时，验证校验规则的效率较低的问题，提高规则校验的处理效率，避免手工调用脚本修改校验规则造成的低效率，同时，通过定时轮询数据库表，一个轮询时间间隔内数据库只需要轮询一次，避免频繁调用数据库并校验造成的计算资源浪费，提高资源利用效率。
规则校验方法装置设备存储介质

[实用新型]一种薄壁试样加工用垫块-CN202220802978.X有效
发明人：李树索;马国铨;裴延玲;张双琪;赵海根;郭文启;宫声凯 -专利权人：北航(四川)西部国际创新港科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种薄壁试样加工用垫块，涉及薄壁试样测试相关技术领域；包括块状结构的磁性垫块本体，所述垫块本体一侧表面开设有内凹的工字型试样凹槽，所述试样凹槽内用于放置待加工的薄壁试样，所述试样凹槽端部的直角位置处开设有圆形结构的退刀槽；所述垫块本体与所述试样凹槽相对的侧面上开设有用于适配自动磨样机的连接凹槽。本实用新型提供的薄壁试样加工用垫块，能够将待加工薄壁试样固定，从而方便加工，避免了因试样固定不牢而产生的加工缺陷。
一种薄壁试样工用垫块

[发明专利]一种集束钨丝增强复材的侵切性能确定方法及系统-CN202210390211.5在审
发明人： 郭文启;周毅;李国举;裴延玲;李树索;宫声凯 -专利权人：北航(四川)西部国际创新港科技有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G01N3/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种集束钨丝增强复材的侵切性能确定方法及系统。该方法包括获取不同扭转工艺参数下的集束钨丝增强复材以及对应的2D网格模型；获取测试试样以及相应区域的2D网格模型；利用分离式霍普金森压杆实验SHPB对测试试样进行单轴动态压缩，得到相应区域的单轴压缩应力‑应变曲线；根据单轴压缩应力‑应变曲线以及对应区域的2D网格模型，利用ANSYS/LS‑DYNA求解器进行SHPB仿真模拟，确定本构参数；根据集束钨丝增强复材的2D网格模型和对应的本构参数，利用ANSYS/LS‑DYNA求解器进行复材弹体侵彻靶板过程的有限元模拟，确定集束钨丝增强复材的穿深。本发明能够确定集束钨丝增强复材侵彻性能。
一种集束钨丝增强性能确定方法系统

[发明专利]一种低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料的制备方法-CN201310410517.3有效
发明人：刘金旭;张鸿雁;王迎春;李树奎;郭文启;赵紫盈 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料的制备方法。具体工艺为：用化学镀的方法在微米级钨粉表面镀镍包覆层，将表面包覆镍层的钨粉与铜粉配料、混合，再对混合均匀后的粉末进行放电等离子烧结（SPS），制备出具有高致密度的低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料。其优点在于：1.镍包覆层能提高钨相与铜相的界面结合强度，并起到活化烧结，降低烧结温度的作用，同时有利于提高材料的致密度；2.通过本发明所述的制备方法能够制备出致密度在97.5%以上和W-W连接度小于30%的W-Cu-Ni合金材料，材料具有良好的拉伸力学性能。本发明所述的W-Cu-Ni合金材料具有优异的力学性能，适用于航空航天和兵器领域。
一种连接 cu ni 合金材料制备方法

[发明专利]一种低骨架连通度钨铜合金材料及其制备方法-CN201110390548.8无效
发明人：刘金旭;李树奎;郭文启;呼陟宇;王迎春 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2011-12-01 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种低骨架连通度钨铜合金及其制备方法，钨铜合金的成分为：W含量为60～80％，Cu含量为20～40％。该方法的具体步骤是：步骤1、选择钨粉的粒径；步骤2、钨粉前处理：按所制钨铜合金的质量百分比计算出钨的质量，并依照步骤1选择的粒径称取钨粉，并对钨粉进行表面预处理；步骤3、制备复合粉末：采用化学镀的方法制备铜包覆钨复合粉末；步骤4、混粉：利用行星球磨机将铜包覆钨复合粉末与一定比例的铜粉进行混合；步骤5、最终烧结：采用放电等离子烧结技术对由步骤4制得的混合粉末进行烧结，得到低骨架连通度的钨铜合金。本发明制备的钨铜合金成分均匀，组织细小，导电导热性能好，热膨胀系数低，同时具有良好的拉伸性能，适用于电火花加工、电子封装及航空航天材料的制备与应用领域。
一种骨架连通铜合金材料及其制备方法