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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]显示装置及其制造方法-CN201911087445.7有效
发明人：姜玟在;郭容硕;权奎吾;崔正焄 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：提供了一种显示装置。显示装置包括由不同材料形成的第一基板和第二基板；设置在第一基板上的第一LED；及设置在第二基板上的第二LED和第三LED，其中，第一LED、第二LED和第三LED设置在第一基板和第二基板之间。因此，考虑到发出不同颜色光的LED的生长效率，将第一LED设置在第一基板上，将第二LED和第三LED设置在由与第一基板不同的材料形成的第二基板上，从而提高了多个LED的生长效率。
显示装置及其制造方法

[发明专利]纳米棒发光元件和包括纳米棒发光元件的显示装置-CN202211390255.4在审
发明人：申裕燮;郭容硕;姜玟在 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/24 文献下载
摘要：本公开内容涉及的纳米棒发光元件和显示装置。根据本公开内容的实施方式的纳米棒发光元件可以包括：具有棒形状的第一半导体层；第一有源层，其覆盖第一半导体层的侧表面的第一部分，第一部分从第一半导体层的上表面延伸；覆盖第一有源层的第二半导体层；第二有源层，其覆盖该侧表面的第二部分并且与第一有源层间隔开，第二部分从第一半导体层的下表面延伸；以及第三半导体层，其覆盖第二有源层并且与第二半导体层间隔开。
纳米发光元件包括显示装置

[发明专利]显示装置-CN202211362438.5在审
发明人：金一洙;郭容硕;权奎吾;李承峻 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：根据本发明实施方式的显示装置包括：基板，在所述基板上限定多个子像素；设置在所述多个子像素的每一个中的多个LED；以及覆盖所述多个LED的多个颜色转换层。所述多个颜色转换层的每一个包括彼此分隔地堆叠的多个颜色转换材料层。因此，根据本发明，通过将多个颜色转换材料层彼此分离，可最小化或减少在颜色转换层内部的光损耗，并且改善颜色转换效率和亮度。
显示装置

[发明专利]显示装置和制造显示装置的方法-CN202210949790.2在审
发明人：姜玟在;郭容硕 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：公开了一种显示装置和制造显示装置的方法。根据本公开内容的实施方式的显示装置包括：基板；多个第一线，其被设置在基板上并且彼此间隔开；多个第二线，其被设置在基板上并且被设置在相应的多个第一线之间；多个发光元件，其被设置在多个第一线和多个第二线上；以及多个第三线，其被设置在多个发光元件上。多个发光元件中的每一个包括：第一半导体层，其与多个第一线交叠并且电连接至多个第一线和多个第二线；发光层；第二半导体层；导体层，其与多个第三线接触；以及非导体层，其与多个第二线交叠。
显示装置制造方法

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN202180029575.4在审
发明人： 郭容硕;姜玟在 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：根据本发明示例性实施方式的显示装置包括：将从LED发射的第一颜色的光转换成第二颜色的光并且在所有方向上发射的颜色转换层；以及颜色转换基板。本发明由于包括颜色转换层可减少LED转移工艺，并且通过使用从LED发射到侧表面的光可提高发光效率。
显示装置及其制造方法

[发明专利]发光二极管芯片和微显示设备-CN201811473469.1有效
发明人： 郭容硕;杨起龙;文镇洙;徐明源 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：发光二极管芯片和微显示设备。本文提供了发光二极管LED芯片和具有该发光二极管芯片的微显示设备。在蓝色LED上再生长绿色LED，以产生蓝光和绿光，并且将红色荧光体布置在蓝色LED或绿色LED上以产生红光。使用单个LED芯片产生红光、绿光和蓝光。单个LED芯片在其中形成三个子像素，从而便于进行LED芯片到显示面板的转移过程。LED芯片基于蓝色LED、绿色LED和蓝色LED构造，从而方便所述LED芯片的制造和驱动。
发光二极管芯片显示设备

[发明专利]发光器件以及使用该发光器件的显示装置-CN201811317325.7有效
发明人：郑泰逸;金一洙;郭容硕 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：发光器件以及使用该发光器件的显示装置。该发光器件改进设置发光器件的工艺的可靠性。该发光器件被配置为即使发光器件在被设置在基板上时反转也确保电连接。该发光器件包括n型半导体层和p型半导体层。n型电极和p型电极被设置在发光器件的顶表面和底表面的两侧。接触孔被设置为将多个n型电极中的一个电连接到n型半导体层，并且将多个p型电极中的一个电连接到p型半导体层。当发光器件在被设置在基板上时反转时，该发光器件正常地操作，从而减小显示装置的缺陷率。
发光器件以及使用显示装置

[发明专利]背光单元及包括背光单元的液晶显示装置-CN201811183654.7有效
发明人：李禄熙;郭容硕;金一洙 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：公开一种背光单元及包括背光单元的液晶显示装置。所述背光单元包括：电路板；安装在所述电路板上的多个LED封装；封装构件，所述封装构件在所述电路板的上方并且覆盖所述多个LED封装；和多图案片，所述多图案片在所述封装构件的上方并且包括：包含磷光体的玻璃复合体、以及在所述玻璃复合体的上表面上的多个扩散图案，其中所述多个扩散图案包括对应于每个LED封装的至少一个第一图案和对应于相邻LED封装之间的部分的至少一个第二图案。
背光单元包括液晶显示装置

[发明专利]显示装置-CN201911257788.3在审
发明人： 郭容硕;韩明树;杨起龙;姜玟在 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明涉及显示装置。显示装置包括：第一基板，其包括多个像素；在多个像素中的每一个中的多个发光二极管(LED)；在多个LED上的多个光转换单元；以及多个分隔部，其配置成围绕多个光转换单元中的每一个。多个光转换单元中的每一个在多个分隔部内部的凹槽中。
显示装置

[发明专利]显示装置-CN201910803450.7在审
发明人：杨起龙;姜玟在;郭容硕;韩明树;沈栽民 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：提供了一种显示装置。该显示装置包括：具有子像素区域的基板；在所述基板上且在所述子像素区域中的发光二极管(LED)和晶体管；和配置成包围所述子像素区域的光路扩展层，其中所述晶体管配置成控制所述发光二极管，并且所述光路扩展层在所述子像素区域的水平方向上扩展。因此，可提高显示装置的发光效率。
显示装置

[发明专利]多层印刷电路板以及具有该印刷电路板的液晶显示设备-CN201010232207.3有效
发明人：李勇坤;李宰豪;郭容硕 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2010-07-15 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：多层印刷电路板以及具有该印刷电路板的液晶显示设备。本发明公开了PCB以及具有该PCB的LCD设备。PCB和LCD设备迫使LED直接接触热辐射元件或金属板。这样，在LED中产生的热被直接传递到热辐射元件或金属板而不通过布线层和预浸层。因此，通过底盖将热有效地排放到外部。换言之，在LED中产生的热由于经过了缩短的热辐射路径而能被有效地排放。
多层印刷电路板以及具有液晶显示设备

[发明专利]发光二极管封装及包括该封装的光源单元和背光单元-CN200710194929.2无效
发明人：申东烈;全孝锡;崔在镇;郭容硕;金大燮 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-12-05 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管(LED)封装以及包括该LED封装的光源单元和背光单元，其中，该LED封装包括：至少一个LED芯片，发射光；壳体，限定了用于容纳至少一个LED芯片的空间，且该壳体包括聚集从至少一个LED芯片发出的光并将这些光发射至外部环境的发光表面；以及引导部，穿过壳体的侧表面，该引导部的一端电连接于壳体中的至少一个LED芯片，而该引导部的另一端暴露于外部环境。
发光二极管封装包括光源单元背光

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