专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于β-淀粉样蛋白修饰的抗原多肽及其应用-CN202211072538.4在审
  • 谭俊;莫玲;李崧;訾聃;郑肖江 - 安域生物科技(杭州)有限公司
  • 2022-09-02 - 2023-04-07 - C07K19/00
  • 本发明公开了基于β‑淀粉样蛋白修饰的抗原多肽及其应用;该抗原多肽包括:A、B、C三个组分;其中,所述A组分的成分a为β‑淀粉样蛋白单体氨基酸片段或若干氨基酸片段组合;B组分的成分b为能够与β‑淀粉样蛋白单体或寡聚体结合的小分子化合物;C组分的成分c为偶联载体蛋白。本发明所涉及的修饰抗原肽一方面靶向性针对β‑淀粉样蛋白的片层区,阻断异常折叠的β‑淀粉样蛋白形成毒性寡聚体,另一方面由此抗原免疫生成的抗体能够特异性的识别小分子化合物结合的β‑淀粉样蛋白寡聚体和多聚体——靶向免疫复合物,从而对其进行有效清除,最终从防止β‑淀粉样蛋白单体聚集和清除β‑淀粉样蛋白聚集体多个维度,预防和减缓AD的β‑淀粉样蛋白病理异常,对AD产生预防和治疗的作用。
  • 基于淀粉蛋白修饰抗原多肽及其应用

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