专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于处理基板的设备-CN202210586283.7在审
  • 崔睿珍;郑喆焕;金永珍;文钟元 - 细美事有限公司
  • 2022-05-26 - 2022-11-29 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种用于处理基板的设备。具体地,提供了一种基板处理设备。基板处理设备包括:具有处理空间的处理容器;配置为支承及旋转处理空间中的基板的支承单元;联接至处理容器并配置为排出处理空间内的气流的排气管;独立于支承单元的旋转而提供并定位在处理容器与支承单元之间的支承框架;及突出至支承框架的外部并配置为在向下方向上导引处理空间内的气流的导叶。
  • 用于处理设备
  • [发明专利]卡盘销组件以及包括其的基板支承装置以及液体处理装置-CN202111541394.8在审
  • 郑喆焕 - 细美事有限公司
  • 2021-12-16 - 2022-06-24 - H01L21/67
  • 本发明的实施例提供卡盘销组件以及包括其的基板支承装置以及液体处理装置,用于减少卡盘销的磨耗且改善寿命。根据本发明的实施例的用于防止基板脱离的卡盘销组件包括:主体部件,构成为设置于支承所述基板的卡盘的周缘部,并相对于所述卡盘能够移动;握柄部件,夹持所述基板的侧部;以及旋转连接部件,将所述握柄部件与所述主体部件结合成所述握柄部件能够相对于所述主体部件旋转。根据本发明的实施例,夹持基板侧部的握柄部件构成为能够旋转,从而能够防止仅特定部分与基板接触而被磨耗,因而能够改善卡盘销的寿命。
  • 卡盘组件以及包括支承装置液体处理
  • [发明专利]电子器件模块及其制造方法-CN202110452690.4在审
  • 郑喆焕 - 三星电机株式会社
  • 2021-04-26 - 2022-02-22 - H01L25/07
  • 本公开提供一种电子器件模块及其制造方法,所述电子器件模块包括:第一板,包括面向相反方向的第一面和第二面,所述第一板的所述第一面被配置为具有安装在其上的第一电子器件;第二板,附着到所述第一板的所述第二面,并且包括器件容纳部,所述器件容纳部是通过去除所述第二板的中央部分而形成的空间;第二电子器件,设置在所述器件容纳部中并且安装在所述第一板的所述第二面上,使得所述第二电子器件与所述第二板的限定所述器件容纳部的边界的内边缘面相邻;以及结合层,设置在所述第一板与所述第二板之间的间隙中并且延伸到所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的间隙中,所述结合层将所述第二板和所述第二电子器件结合到所述第一板。
  • 电子器件模块及其制造方法
  • [发明专利]用于处理衬底的装置-CN202011201960.6在审
  • 郑喆焕 - 细美事有限公司
  • 2020-11-02 - 2021-05-04 - H01L21/67
  • 本发明构思的实施例提供一种用于处理衬底的装置。所述用于处理衬底的装置包括:在内部具有处理空间的壳体;在所述空间中支撑衬底的衬底支撑单元;将液体供应到由所述衬底支撑单元支撑的衬底的液体供应单元;以及在所述处理空间中产生气流的气流产生单元,其中所述气流产生单元包括:在所述处理空间中供应第一气体的下降气流的第一气体供应单元;和在所述空间中供应与所述第一气体相比具有更低的湿度的第二气体的第二气体供应单元,当从上方观察时,所述第一气体供应单元和所述第二气体供应单元彼此不重叠。
  • 用于处理衬底装置
  • [发明专利]电子装置模块及其制造方法-CN201910526215.X在审
  • 郑喆焕 - 三星电机株式会社
  • 2019-06-18 - 2020-03-24 - H01L25/16
  • 本公开提供一种电子装置模块,所述电子装置模块包括:第一基板;至少一个电子装置,安装在所述第一基板的下表面上;第二基板,安装在所述第一基板的下表面上,以使所述第一基板电连接到外部电源;连接导体,结合到所述第二基板的下表面;以及密封部,密封所述电子装置、所述第二基板和所述连接导体,其中,所述第二基板的安装高度被构造为低于所述电子装置的安装高度。
  • 电子装置模块及其制造方法

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