专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种焊钉打磨装置-CN202122631476.3有效
  • 李继强;李树海;刘昕;宋毅荣;郭建;梁旭东;张美涵;邹千;毛萱;王为 - 中交二航局市政建设有限公司
  • 2021-10-30 - 2022-04-05 - B24B27/033
  • 本实用新型属于焊钉的打磨技术领域,具体提供一种焊钉打磨装置,包括至少一个焊钉打磨单元,焊钉打磨单元包括微型驱动单元、打磨外壳、挤压体和打磨层,打磨外壳下端开口,微型驱动单元与打磨外壳上端连接,驱动打磨外壳转动,挤压体为下端开口的套式结构,挤压体的外表面连接在打磨外壳的内壁,且挤压体的开口方向与打磨外壳的开口方向一致,挤压体具有收缩和膨胀性能,并且挤压体为柔性结构,打磨层设置在挤压体的内壁。本实用新型提供的焊钉打磨装置具有施工效率高、经济性好、适应性好的优势。
  • 一种打磨装置
  • [发明专利]一种焊钉打磨装置-CN202111278093.0在审
  • 李继强;李树海;刘昕;宋毅荣;郭建;梁旭东;张美涵;邹千;毛萱;王为 - 中交二航局市政建设有限公司
  • 2021-10-30 - 2021-12-28 - B24B27/033
  • 本发明属于焊钉的打磨技术领域,具体提供一种焊钉打磨装置,包括至少一个焊钉打磨单元,焊钉打磨单元包括微型驱动单元、打磨外壳、挤压体和打磨层,打磨外壳下端开口,微型驱动单元与打磨外壳上端连接,驱动打磨外壳转动,挤压体为下端开口的套式结构,挤压体的外表面连接在打磨外壳的内壁,且挤压体的开口方向与打磨外壳的开口方向一致,挤压体具有收缩和膨胀性能,并且挤压体为柔性结构,打磨层设置在挤压体的内壁。本发明提供的焊钉打磨装置具有施工效率高、经济性好、适应性好的优势。
  • 一种打磨装置
  • [发明专利]一种大电流功率电感及其加工方法-CN202110858307.5在审
  • 邹千;侯勤田;程志刚;尚玉黎;李绪辉;沈品帆 - 深圳顺络电子股份有限公司
  • 2021-07-28 - 2021-12-10 - H01F27/30
  • 本发明公开了一种大电流功率电感及其加工方法,所述大电流功率电感采用双相组装结构,包括第一线圈、第二线圈、上磁芯和下磁芯;所述第一线圈的主体具有可容置所述第二线圈的主体的内部空间,且所述第二线圈的主体的外轮廓与所述内部空间的外轮廓一致,所述第一线圈的两个端部和所述第二线圈的两个端部均配置为贴片引脚,且各个所述贴片引脚处于同一平面内;所述上磁芯和所述下磁芯分别设有能容纳所述双相组装结构的第一槽状结构和第二槽状结构。本发明采用双相供电设计能够有效对工作电流进行分流,从而减轻每条供电线路的负荷,从而扩大了产品的耐压性能、防止短路等方面的电性能指标的提升空间。
  • 一种电流功率电感及其加工方法
  • [发明专利]一种黄芪蒲公英提取物及其制备方法及其组合物及其应用-CN202110529021.2在审
  • 王知斌;杨春娟;马悦;王知玉;邹千 - 王知斌
  • 2021-05-14 - 2021-08-13 - C07C59/90
  • 一种黄芪蒲公英提取物及其制备方法及其组合物及其应用,它属于中药有效成分提取物领域。本发明要解决的技术问题为黄芪蒲公英提取物的有效提取。所述的一种黄芪蒲公英提取物包括以下结构式的化合物:蒲公英叶萜A,蒲公英叶萜B,黄芪叶三萜M1,黄芪叶三萜M3,黄芪叶三萜M4,主要含有皂苷和多糖类成分,并且黄芪蒲公英提取物中皂苷类成分占15%上,多糖类成分占20%以上。药理实验证明黄芪蒲公英提取物具有抗氧化、增强免疫和预防结肠癌的作用,该提取物可单独作为原料药或配伍组合制成各种剂型的药物应用,所述的黄芪蒲公英提取物添加药学上可接受的辅料后可制备成片剂、颗粒剂、胶囊剂和散剂等口服剂型。
  • 一种黄芪蒲公英提取物及其制备方法组合应用
  • [发明专利]一种基于微波烧结的镁钙质耐火材料及其制备方法-CN201610844816.1在审
  • 马妍;邹千;王玺堂;王周福;刘浩;许欢 - 武汉科技大学
  • 2016-09-23 - 2017-12-22 - C04B35/66
  • 本发明涉及一种基于微波烧结的镁钙质耐火材料及其制备方法。其技术方案是将天然白云石破碎,轻烧,得轻烧白云石。向轻烧白云石中加入蒸馏水,消化,得消化后的粉料。将消化后的粉料球磨,烘干,压制成压坯。在多晶莫来石纤维保温桶的底部铺有绿色SiC粉,将压坯置于多晶莫来石纤维保温桶内的等效位置,加入绿色SiC粉至压坯被完全覆盖。将多晶莫来石纤维保温桶放入微波烧结炉中,再将微波烧结炉内真空度抽至低于0.5Pa,在高纯氩气和10~60℃/min条件下升温至1200~1500℃,保温,随炉冷却,制得基于微波烧结的镁钙质耐火材料。本发明升温速率快、烧结时间短和烧结温度低,所制备的制品显微结构致密、抗水化性能优良和抗侵蚀性能好。
  • 一种基于微波烧结钙质耐火材料及其制备方法
  • [发明专利]一种β-硅酸二钙及其制备方法-CN201610259381.4在审
  • 王玺堂;邹千;马妍;王周福;刘浩;许欢 - 武汉科技大学
  • 2016-04-25 - 2016-06-29 - C01B33/24
  • 本发明涉及一种β-硅酸二钙及其制备方法。其技术方案是:先按钙源∶硅源∶钡源的摩尔比为1∶(0.2~1)∶(0.02~0.05)配料,得到混合料;再向所述混合料中加入80~120wt%的蒸馏水,混合均匀;然后在70~110℃条件下干燥12~24小时,细磨,机压成型,在空气气氛和1200~1600℃条件下保温2~5小时,随炉冷却,制得β-硅酸二钙。上述技术方案中:所述钙源为氧化钙、氢氧化钙、碳酸钙和碳酸氢钙中的一种;所述硅源为二氧化硅或为偏硅酸;所述钡源为碳酸钡、氢氧化钡和硫酸钡中的一种。本发明具有工艺简单、成本低和容易操作的特点;所制备的β-硅酸二钙无粉化现象、纯度高和杂相少,为拓宽β-硅酸二钙在硅酸盐材料领域的应用奠定了基础。
  • 一种硅酸及其制备方法

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