专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶圆处理装置及晶圆取送方法-CN202111324567.0在审
  • 邸太平 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-11-10 - 2022-02-22 - H01L21/687
  • 本公开提供一种晶圆处理装置及晶圆取送方法。本公开提供的晶圆处理装置,包括:底座,所述底座上具有通孔;顶杆,所述顶杆设置在所述通孔内;机械手臂,所述机械手臂用于晶圆的取送;感应器,所述感应器设置于所述顶杆的移动路径上,通过电磁感应的方法感应所述顶杆的位置,所述感应器与所述机械手臂联动。本公开提供的晶圆取送方法,采用任意一种上述的晶圆处理装置,包括:顶杆移动到预定位置,感应器发出指令并放入晶圆;顶杆移动到非预定位置,感应器发出指令禁止放入晶圆。本公开提供的晶圆处理装置及晶圆取送方法,通过将顶杆固定在顶杆基座上以及设置感应器,降低了晶圆生产过程中的取送误差,减少了因晶圆撞击顶杆引起的设备及产品的损坏。
  • 处理装置晶圆取送方法

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