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- [实用新型]半导体晶片叠合封装结构-CN00201589.7无效
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陈明辉;彭国峰;林有为;范光宇;陈文铨;邱詠盛;杜修文
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胜开科技股份有限公司
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2000-01-31
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2000-12-13
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H01L23/12
- 一种半导体晶片叠合封装结构,它包含一基板;一第一晶片,置于所述的基板上;一第一连接线,它具有一第一连接侧边,该第一连接侧边连接至所述的第一晶片,以使该第一晶片与该基板电连接;以及一第二晶片,叠合于第一晶片及第一连接线的连接侧边之上。本实用新型利用连接线的侧边来与晶片的扁平焊垫接合,可免除现有的垫层,二晶片的连接只需用一粘着层即可固定接合,且不会伤到连接线,这样提高了产品的合格率以及可靠性。
- 半导体晶片叠合封装结构
- [实用新型]塑胶封装结构-CN99246442.0无效
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杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱詠盛;陈明辉;叶乃华
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胜开科技股份有限公司
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1999-10-19
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2000-08-30
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H01L23/28
- 本实用新型涉及一种塑胶封装结构,它使用在集成电路的封装技术中,其特点是包括一塑胶材质基底;一塑胶材质结构,该塑胶材质结构是设置在该塑胶材质基底之上,并与该塑胶材质基底形成一凹槽;一晶片,该晶片是设置在该塑胶材质结构与该塑胶材质基底所形成的凹槽中;以及,一透光层,该透光层上覆盖在该塑胶材质结构及晶片所形成的凹槽上;由此既保护晶片降低成本,同时因简易的裁切技术,降低制程成本,提高了产能。
- 塑胶封装结构
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