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[发明专利]组合传感器及其制作方法-CN201911113171.4有效
发明人： 邱文瑞 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种组合传感器及其制作方法。其中，所述所述组合传感器包括第一晶圆片、第二晶圆片及多个传感器，所述第一晶圆片和所述第二晶圆片键合连接，并围合形成相互独立的多个所述传感器，相邻两个所述传感器之间设置有一电隔离结构。本发明的技术方案能够提供一个小型化、集成化且电磁干扰较小的组合传感器。
组合传感器及其制作方法

[发明专利]微机电系统传感器封装方法及封装结构-CN201911146820.0有效
发明人： 邱文瑞;王德信 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统传感器封装方法及封装结构，所述方法包括：依次在上盖板下表面间隔设置的第一粘附层、第二粘附层和第三粘附层，第二粘附层与第三粘附层的距离大于第二粘附层与第三粘附层的距离；在第二种子层的表面开始进行电镀，第一种子层、第二种子层和第三种子层的表面生成不同厚度的电镀金属层；蚀刻生成位于上盖板下表面的第一电极结构、屏蔽结构、以及第一键合结构；在下盖板上表面生成第二电极结构以及第二键合结构；将上盖板的第一键合结构对准下盖板的第二键合结构，进行键合封装。本发明的技术方案能够减少外界环境信号干扰，提高测量结果的准确性。
微机系统传感器封装方法结构

[发明专利]传感器制作方法和传感器-CN202010215690.8有效
发明人： 邱文瑞;王德信;刘兵 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器制作方法和传感器，所述制作方法包括：在基板的上表面设置第一介质层，在所述基板的下表面设置第二介质层；设置贯穿所述基板、所述第一介质层和所述第二介质层的通孔；去除所述第一介质层，在所述基板的上表面对应所述通孔位置设置防水透气膜；在所述基板的上表面设置第三介质层，去除所述通孔位置对应的所述第三介质层。本发明能够有效避免防水透气膜脱落，保证传感器的防水效果。
传感器制作方法

[发明专利]差压传感器测试工装和差压传感器测试系统-CN202011243232.1有效
发明人： 邱文瑞;刘兵;方华斌;田峻瑜;王德信;陈岭;孟晗;赵紫雲 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G01L13/00 文献下载
摘要：本发明公开一种差压传感器测试工装和差压传感器测试系统。其中，差压传感器测试工装包括外壳和电路板，所述外壳设有容置腔，所述电路板设于所述容置腔内，并将所述容置腔分隔成两个子容置腔，所述电路板开设有连通两个所述子容置腔的连通孔，所述差压传感器对应所述连通孔固定于所述电路板，并电性连接于所述电路板；所述外壳开设有通气孔和流通孔，所述通气孔连通一所述子容置腔，所述流通孔连通另一个所述子容置腔。本发明的技术方案能够提高测试工装的通用性，以同时适用于不同封装结构的差压传感器。
传感器测试工装系统

[发明专利]传感器及其制作方法、以及电子设备-CN202010283079.9有效
发明人： 邱文瑞;王德信;刘兵 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开一种传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述传感器包括：基板，所述基板内设置有相互绝缘断开且部分显露其表面的焊盘和第一导电结构，所述基板的一表面还设有与所述焊盘电性连通的导热限位槽；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述导热限位槽内，并通过连接导线与所述第一导电结构电性导通；以及屏蔽结构，所述屏蔽结构包覆所述集成电路芯片。本发明的技术方案能够屏蔽外界电磁对芯片的干扰，同时提高芯片的散热效果。
传感器及其制作方法以及电子设备

[实用新型]新型MEMS芯片结构和电子设备-CN202022700576.2有效
发明人：孟晗;刘兵;邱文瑞 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型MEMS芯片结构和电子设备，该新型MEMS芯片结构包括基体、第一气体传感器、第二气体传感器及惯性传感器，基体包括基板和盖体，基板具有安装面，盖体设于安装面，并与安装面围合形成密封腔；第一气体传感器设于安装面，并与盖体间隔，第一气体传感器与基板电连接；第二气体传感器设于密封腔内，并与基板电连接；惯性传感器设于密封腔内，并与第二气体传感器间隔，惯性传感器与基板电连接。本实用新型旨在提供一种将气体传感器和惯性传感器集成于一个衬底的新型MEMS芯片结构，该新型MEMS芯片结构不仅有效降低了芯片制作成本，减小了芯片尺寸，降低了电路设计难度，提高了生产效率。
新型 mems 芯片结构电子设备

[实用新型]新型MEMS芯片结构和电子设备-CN202022700577.7有效
发明人：孟晗;刘兵;邱文瑞 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型MEMS芯片结构和电子设备，所述新型MEMS芯片结构包括：基体、麦克风组件及惯性传感器，所述基体设有安装面；所述麦克风组件设于所述安装面；所述惯性传感器设于所述安装面，并与所述麦克风组件间隔设置。本实用新型旨在提供一种将麦克风组件和惯性传感器集成于一个衬底的新型MEMS芯片结构，该新型MEMS芯片结构有效降低了芯片制作成本，减小了芯片尺寸，降低了电路设计难度，提高了生产效率。
新型 mems 芯片结构电子设备

[实用新型]组合传感器芯片结构、组合传感器及电子设备-CN202022104375.6有效
发明人：孟晗;刘兵;邱文瑞 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种组合传感器芯片结构、组合传感器及电子设备，其中，所述组合传感器芯片结构包括基底板和设于所述基底板的电容式传感器芯片与气体传感器芯片，所述基底板形成有进气通道，在所述进气通道的轴线方向上，所述电容式传感器芯片和所述气体传感器芯片间隔设置，并覆盖所述进气通道，所述电容式传感器芯片开设有至少一与所述进气通道连通的第一过孔，所述气体传感器芯片开设有至少一与所述进气通道连通的第二过孔。本实用新型技术方案可减小组合传感器芯片结构的体积，实现小型化产品。
组合传感器芯片结构电子设备

[发明专利]MEMS皮拉尼计及其制作方法、MEMS传感器及电子设备-CN202011243233.6在审
发明人： 邱文瑞;刘兵;方华斌;田峻瑜;王德信;陈岭;孟晗;赵紫雲 -专利权人：歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开一种MEMS皮拉尼计及其制作方法、MEMS传感器及电子设备。其中，所述MEMS皮拉尼计包括：基底；绝缘隔热层，所述绝缘隔热层设于所述基底的一表面；以及金属发热体，所述金属发热体设于所述绝缘隔热层背向所述基底的表面。本发明的技术方案能够克服目前皮拉尼计的总体尺寸大、难以集成且不利于小型化发展的问题。
mems 皮拉尼计及其制作方法传感器电子设备

[发明专利]半导体芯片的制作方法-CN202011244274.7在审
发明人： 邱文瑞;刘兵;方华斌;田峻瑜;王德信;陈岭;孟晗;赵紫雲 -专利权人：歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片的制作方法。所述半导体芯片的制作方法包括以下步骤：在基底的表面制作第一金属层，并制作金属走线结构；在所述金属走线结构背向所述基底的表面制作绝缘层，所述绝缘层包括多层子绝缘层；在所述绝缘层背向所述金属走线结构的表面制作第二金属层。本发明的技术方案能够有效避免因绝缘层孔洞而造成芯片短路失效的影响。
半导体芯片制作方法

[实用新型]骨声纹传感器和电子设备-CN202021692764.9有效
发明人： 邱文瑞;王德信;刘兵 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种骨声纹传感器和电子设备。其中，所述骨声纹传感器包括：电路基板；外壳，所述外壳罩设于所述电路基板的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔；振动感应组件，所述振动感应组件设于所述容纳腔内；以及麦克风芯片，所述麦克风芯片设于电路基板朝向所述容纳腔的表面，并电性连接于所述电路基板，所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。本实用新型的技术方案能够有效减小骨声纹传感器的整体厚度。
声纹传感器电子设备

[实用新型]微机电系统传感器的封装结构和电子设备-CN202020947306.9有效
发明人： 邱文瑞;王德信;刘兵 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微机电系统传感器的封装结构和电子设备。其中，所述微机电系统传感器的封装结构包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容置腔的通孔；以及两个导电极板，两个所述导电极板相对设置于所述通孔的孔壁面，两个所述导电极板之间于施加电压时可吸附导电粒子。本实用新型的技术方案能够有效地防止导电微粒进入而造成器件失效，同时保证其较好的灵敏度。
微机系统传感器封装结构电子设备

[发明专利]组合传感器及其制作方法、以及电子设备-CN202011007618.2在审
发明人： 邱文瑞;刘兵;王德信;方华斌;田峻瑜;陈岭;孟晗 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开一种组合传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述组合传感器包括：封装结构，封装结构包括包括基板和罩壳，罩壳罩设于基板的表面，并与基板围合形成第一容置槽和第二容置槽；压力传感器，压力传感器设于第一容置槽内，并电性连接于基板；惯性传感器，所述惯性传感器设于所述第二容置槽内，并电性连接于所述基板；防水胶层，所述防水胶层设于所述第一容置槽内，并包覆所述压力传感器，所述防水胶层是由防水胶制作而成；及防水塑封层，所述防水塑封层设于所述第二容置槽内，并包覆所述惯性传感器所述防水塑封层是由防水塑封料制作而成。本发明的技术方案能够实现组合传感器的防水功能，同时保证其可靠性较好。
组合传感器及其制作方法以及电子设备

[发明专利]骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备-CN202010805634.X在审
发明人： 邱文瑞;王德信;刘兵 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述骨声纹传感器包括：电路基板；外壳，所述外壳罩设于所述电路基板的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔；振动感应组件，所述振动感应组件设于所述容纳腔内；以及麦克风芯片，所述麦克风芯片设于电路基板朝向所述容纳腔的表面，并电性连接于所述电路基板，所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。本发明的技术方案能够有效减小骨声纹传感器的整体厚度。
声纹传感器及其制作方法以及电子设备

[发明专利]组合传感器及其制作方法、以及电子设备-CN202010810404.2在审
发明人： 邱文瑞;王德信;刘兵 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：本发明公开一种组合传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述组合传感器包括：电路基板，所述电路基板的表面开设有第一安装槽和第二安装槽；环境传感器芯片，所述环境传感器芯片设于所述第一安装槽内，并电性连接于所述电路基板；以及声学传感器芯片，所述声学传感器芯片设于所述第二安装槽内，并电性连接于所述电路基板。本发明的技术方案能够减小组合传感器的厚度。
组合传感器及其制作方法以及电子设备

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