“邱南荣”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于化学机械抛光的复合垫-CN202310409770.0在审
发明人：刘崭;邱南荣;M·E·米尔斯 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B24B37/24 文献下载
摘要：一种化学机械抛光垫，其包含基本上无孔的抛光层，该抛光层包括包含聚合物基质和包埋在该聚合物基质中的聚合物颗粒的团聚物，其中这些聚合物颗粒以基于该抛光层重量5至35重量百分比的量存在，这些团聚物具有大于1μm的尺寸，这些聚合物颗粒具有比该聚合物基质的拉伸模量更高的拉伸模量。该抛光层是粘弹性的并且具有大于1000Pa‑1的GEL。用此种垫抛光金属/绝缘体复合物可导致金属特征少量的碟形凹陷。
用于化学机械抛光复合

[发明专利]CMP抛光垫-CN202210717887.0在审
发明人：钱百年;D·M·奥尔登;M·西莫奇;邱南荣;曾圣桓 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B24B37/22 文献下载
摘要：一种抛光垫，其具有包含聚合物基质和不含氯的微元件的抛光层，该聚合物基质包含异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物与不含氯的芳香族多胺固化剂的反应产物。这些微元件可以是膨胀的中空微元件。这些微元件可以具有测量为0.01至0.2的比重。这些微元件可以具有1至120或15至30微米的体积平均粒度。该抛光层不含氯。
cmp 抛光

[发明专利]薄膜氟聚合物复合CMP抛光垫-CN202010528052.1有效
发明人： M·T·伊斯兰;邱南荣;M·R·加丁科;Y·朴;G·S·布莱克曼;L·张;G·C·雅各布 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B24B37/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚合物‑聚合物复合抛光垫，其包括抛光层，所述抛光层具有用于抛光或平坦化基底的抛光表面。聚合物基质形成所述抛光层。氟聚合物颗粒嵌入所述聚合物基质中。其中金刚石磨料材料切割所述氟聚合物颗粒并且在图案化的硅晶片上摩擦所述切割的氟聚合物形成覆盖所述抛光层的至少一部分的薄膜并且所述薄膜的ζ电位在pH为7时比所述聚合物基质更负。由与晶片摩擦形成的抛光表面在1至10nm的穿透深度处的氟浓度比在1至10μm的穿透深度处的本体氟浓度高至少十的原子百分比。
薄膜聚合物复合 cmp 抛光

[发明专利]去除速率和平坦化改善的化学机械抛光垫-CN201810499504.0有效
发明人： J·G·韦斯;邱南荣;G·C·雅各布;钱百年 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B24B37/24 文献下载
摘要：本发明提供一种用于抛光三维半导体或存储器衬底的化学机械(CMP)抛光垫，所述抛光垫包含热固性反应混合物的聚氨酯反应产物的抛光层，所述热固性反应混合物具有固化剂4，4′‑亚甲基双(3‑氯‑2，6‑二乙基苯胺)(MCDEA)或MCDEA与4，4′‑亚甲基‑双‑邻‑(2‑氯苯胺)(MbOCA)的混合物，和聚异氰酸酯预聚物，所述预聚物由以下形成且具有8.6至11wt.％的未反应异氰酸酯(NCO)浓度：一种或两种芳香族二异氰酸酯，如甲苯二异氰酸酯(TDI)，或芳香族二异氰酸酯与脂环族二异氰酸酯的混合物，和聚四亚甲基醚二醇(PTMEG)、聚丙二醇(PPG)的多元醇，或PTMEG与PPG的多元醇掺合物。所述抛光层中的所述聚氨酯根据ASTM D2240‑15(2015)具有50至90的肖氏D硬度、在65℃具有70至500MPa的剪切存储模量(G′)，且在50℃具有0.06至0.13的阻尼分量(G″/G′，通过剪切动态力学分析(DMA)所测量，ASTM D5279‑08(2008))。
去除速率平坦改善化学机械抛光

[发明专利]高平坦化效率化学机械抛光垫和制备方法-CN201710795556.8有效
发明人： J·G·韦斯;G·C·雅各布;B·库马;S·E·马斯特罗扬尼;徐文君;邱南荣;M·T·伊斯兰 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： B24B37/24 文献下载
摘要：提供一种用于抛光半导体衬底的含有抛光层的化学机械抛光垫，所述抛光层包含其包含固化剂和多异氰酸酯预聚物的反应混合物的聚氨酯反应产物，所述多异氰酸酯预聚物的未反应的异氰酸酯(NCO)浓度为8.3wt％到9.8wt％并且由聚丙二醇(PPG)和聚四亚甲基醚乙二醇(PTMEG)以及含有聚乙二醇或氧化乙烯重复单元的亲水性部分的多元醇掺合物、甲苯二异氰酸酯以及一种或多种异氰酸酯增量剂形成，其中所述聚氨酯反应产物呈现出比干燥聚氨酯反应产物的肖氏D硬度小10％到20％的湿肖氏D硬度。
平坦效率化学机械抛光制备方法

[发明专利]通过转酰胺化制备高分子量、官能化的聚(甲基)丙烯酰胺聚合物-CN201380048938.4在审
发明人：张春明;邱南荣;A·阿巴斯;邱晓华;M·D·瑞德;A·W·桑德斯 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2013-09-19 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： C08F8/32 文献下载
摘要：本发明提供了制造较高分子量的、官能化的聚(甲基)丙烯酰胺聚合物产物的方法。作为概述，所述方法利用熔体相中的(转)酰胺化技术，以将一种或多种高分子量酰胺官能聚合物或共聚物与至少一种包含至少一个不稳定胺部分和胺官能团以外的至少一种其他官能团的共反应性物种反应。在实际效果中，本发明的方法因而在已经形成或部分形成的聚合物上并入一种或多种其他官能团，而不是试图在由组成单体形成聚合物时通过共聚技术并入所有官能团。所述方法提供了提供官能化的高分子量聚(甲基)丙烯酰胺聚合物产物的容易方式。
通过转酰胺化制备分子量官能甲基丙烯酰胺聚合物