专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]激光发射器-CN202320139352.X有效
  • 魏尹;王旻琦;邓秀菱;张德华 - 成都旭创科技有限公司
  • 2023-01-16 - 2023-08-18 - H01S5/02212
  • 本申请公开了一种激光发射器,属于激光器技术领域,该激光发射器的管座在第一方向上有相对的第一内壁和第一外壁,在第二方向上有相对的第二内壁和第二外壁,第一方向和第二方向相交,也就是说,第一内壁、第一外壁和第二内壁、第二外壁之间具有夹角的,从而将激光组件设置于第一内壁并与第一内壁导热连接,将多个引脚贯穿第二内壁和第二外壁设置,使得与第一内壁相对的第一外壁不会被引脚占用,从而具有较大的面积可以用于散热,提升散热性能。
  • 激光发射器
  • [发明专利]多通道光器件及光模块-CN202210113264.2在审
  • 魏尹;肖鹏;江桓;易翎杰;陈钢;黄庆;邓秀菱;王旻琦 - 成都旭创科技有限公司
  • 2022-01-30 - 2023-08-08 - G02B6/42
  • 本发明提供一种多通道光器件及光模块,所述多通道光器件包括:非气密密封盒、气密密封盒以及波分复用器,非气密密封盒包括基座及第一侧壁,所述第一侧壁设有一第一通孔;气密密封盒固定至与所述第一侧壁相对一端的基座上,贯穿且连接至所述第二侧壁,所述气密密封盒的一侧壁设有透明窗,所述气密密封盒设有透明窗的一端被插入至所述非气密密封盒内;波分复用器设于所述非气密密封盒内的基座上,所述波分复用器包括两个以上出入光面,其一出入光面与所述透明窗相对设置,其另一出入光面与所述第一通孔相对设置。本发明无需考虑光学器件容置空间的气密性问题,可以有效降低封装成本。
  • 通道器件模块
  • [发明专利]光模块-CN202111594609.2在审
  • 魏尹;杨澜;邓秀菱;肖鹏;张居林;黄庆;陈钢 - 成都旭创科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-07-04 - G02B6/42
  • 本发明揭示了一种光模块。光模块包括电路板、与所述电路板电连接的光电组件、光接口、光学连通所述光电组件和所述光接口的光纤、以及盘纤件,所述盘纤件包括:围出容纳腔的盘纤本体,其具有底壁以及自所述底壁沿所述电路板的厚度方向延伸的盘纤壁,所述盘纤壁限定出所述容纳腔的四周边界;以及,止挡壁,其与所述底壁在所述电路板的厚度方向上相对设置,并且自所述盘纤壁向所述容纳腔内部凸伸,所述容纳腔具有形成在所述止挡壁与所述底壁之间的止挡空间;其中,所述光纤沿着所述盘纤壁盘绕延伸并被所述止挡壁限位于所述止挡空间中。本发明盘纤效率高,且光纤可以保持弯曲半径不随意变化。
  • 模块
  • [发明专利]封焊装置-CN202310082525.3在审
  • 魏尹;王旻琦;邓秀菱;张德华 - 苏州旭创科技有限公司;成都旭创科技有限公司
  • 2023-01-16 - 2023-06-02 - B23K11/00
  • 本申请公开了一种封焊装置,属于激光发射器制造技术领域,该封焊装置通过在第一电极设置相交的第一支撑面和第二支撑面,以形成用于承载管座的承载区域,从而可以利用第一支撑面支撑管座的第一外壁,利用第二支撑面支撑管座的第二外壁;通过在第二电极上设置用于避让管帽的避让区域,并在避让区域的边缘设置压焊部,可以利用压焊部将管帽抵压在管座上,并通过与第一支撑面相对设置的第一焊接段,将管帽的第一结合部抵压在管座的第一内壁,通过与第二支撑面相对设置的第二焊接段,将管帽的第二结合部抵压在管座的第二内壁上,可以实现将管帽与管座焊接在不同的平面上,从而可以用于对管帽与管座封焊在不同平面上的激光发射器进行封装。
  • 装置
  • [实用新型]气密封装盒、光器件和光模块-CN202221695782.1有效
  • 魏尹;江桓;肖鹏;王旻琦;邓秀菱 - 成都旭创科技有限公司
  • 2022-06-30 - 2023-04-21 - G02B6/42
  • 本实用新型揭示了一种气密封装盒、光器件和光模块。所述气密封装盒包括基座、与所述基座合围出气密封装腔的通光罩以及安装在所述气密封装腔内的光电芯片,所述光电芯片所收发的光信号透过所述通光罩进出所述气密封装腔;所述基座具有位于所述气密封装腔内的第一焊盘组、位于所述气密封装腔外的第二焊盘组以及在所述基座的厚度方向上位于所述第一焊盘组和所述第二焊盘组之间的介电层;所述第一焊盘组电连接于所述光电芯片,所述第二焊盘组通过贯通所述介电层的导电过孔电连接于所述第一焊盘组并用于与外部构件电连接。如此,在满足气密性和光通信的同时,能够以焊盘方式与外部构件电连接,气密封装难度低、成本低,且满足高速率的应用要求。
  • 气密封装器件模块
  • [实用新型]光收发组件-CN202221560110.X有效
  • 邓秀菱;魏尹;肖鹏;易翎杰 - 成都旭创科技有限公司
  • 2022-06-21 - 2022-11-22 - G02B6/42
  • 一种光收发组件,包括电路板以及设置于电路板上的光收发透镜和至少两个光电芯片,所述电路板电连接所述至少两个光电芯片,所述光收发透镜上设有与所述至少两个光电芯片相对应的滤光片,所述滤光片实现光的合束或分束,所述光收发透镜包括至少一个通道间距调整件,当光束分别自所述至少两个光电芯片处发射后,经由所述通道间距调整件反射至所述滤光片,所述通道间距调整件将自所述至少两个光电芯片发射的相邻的至少两束光的间距增大后到达所述滤光片;通过在光收发透镜上设置通道间距调整件,缩小了相邻光电芯片之间的距离,从而无需分散贴装单通道的光芯片,即可减小光模块的外形尺寸,降低其制造成本。
  • 收发组件
  • [实用新型]一种光模块-CN202221499942.5有效
  • 魏尹;张居林;邓秀菱;刘陈琼;黄庆;肖鹏;陈钢 - 成都旭创科技有限公司
  • 2022-06-15 - 2022-10-18 - G02B6/42
  • 本申请提供一种光模块。该光模块包括光发射组件和发射光纤组件。其中,发射光纤组件包括单模发射光纤和用于与外部光纤连接器对接的光发射接口,光发射组件输出的光信号依次通过单模发射光纤和光发射接口传输至外部光纤连接器。换言之,本申请光模块利用单模发射光纤向外部光纤连接器传输光信号,能够提升光信号的传输速率及传输距离。并且,本申请单模发射光纤的长度大于5mm,能够有效滤除高阶模光信号,尽可能避免高阶模光信号和基模光信号产生多径干涉的问题,因而能够降低多径干涉问题影响光信号的传输结果,能够降低误码率。因此,本申请光模块能够兼顾单模光纤和多模光纤两种不同传输环境中正常传输的要求。
  • 一种模块
  • [发明专利]SOA芯片与EML芯片的集成装置-CN202010017226.8在审
  • 张继立;唐松;邓秀菱 - 成都优博创通信技术股份有限公司
  • 2020-01-07 - 2021-07-23 - H01S5/06
  • 本发明提供了一种SOA芯片与EML芯片的集成装置,包括:SOA芯片,EML芯片和倒锥耦合器,其中,倒锥耦合器的宽端刻有光栅,EML芯片正对倒锥耦合器的宽端的光栅设置,SOA芯片与倒锥耦合器的窄端相连接;EML芯片,用发出目标光信号;倒锥耦合器,用于收集目标光信号;SOA芯片,用于接收倒锥耦合器收集之后的目标光信号。本发明通过集成了光栅的倒锥耦合器将EML芯片发出的目标光信号收集传入到SOA芯片的方式,缓解了现有技术中存在的封装难度高和光功率损耗高的技术问题。
  • soa芯片eml集成装置

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