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- [发明专利]紫外LED及紫外LED封装方法-CN202210992795.3在审
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余湛;曹峻松;逄悦;仇帅;阮军
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北京智创华科半导体研究院有限公司
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2022-08-18
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2022-11-08
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H01L33/58
- 本发明提供一种紫外LED及紫外LED封装方法,涉及LED技术领域。紫外LED包括主体部、盖合部、紫外LED芯片和液体填充部,主体部围设出容纳腔,紫外LED芯片设置在容纳腔内,容纳腔具有开口,盖合部盖设于开口,紫外LED芯片与盖合部之间具有缝隙,液体填充部设置于缝隙,液体填充部分别与盖合部以及紫外LED芯片两者浸润,液体填充部被设置为允许紫外LED芯片发出的紫外线通过。在该紫外LED中,液体填充部中的液体在表面张力的作用下,与盖合部以及紫外LED芯片两者贴合,使得液体填充部与紫外LED芯片以及液体填充部与盖合部之间不会出现空气界面,进而减小了界面反射,以降低紫外线在射出的过程中出现损失。
- 紫外led封装方法
- [发明专利]一种LED-CN201911138470.3有效
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曹峻松;余湛;逄悦;阮军
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北京智创华科半导体研究院有限公司
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2019-11-18
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2020-09-29
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H01L33/58
- 本申请提供一种LED,包括封装基板、至少一个不可见光芯片、至少一个可见光芯片和衍射光学元件,不可见光芯片和可见光芯片设置在封装基板上,衍射光学元件设置在可见光芯片的远离封装基板的一侧,且与可见光芯片相对设置,衍射光学元件用于调制可见光芯片发出的可见光,并发出能够形成预设衍射图样的光线,封装基板上承载有驱动电路,驱动电路分别与可见光芯片和不可见光芯片的引脚连接。本申请中的LED将不可见的LED光使用由可见光形成的预设衍射图样来进行标识,从而有效减少由于人眼不能看到或不能准确估计不可见的LED光的发光强弱而产生的意外伤害。
- 一种led
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