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[其他]医用吸引器械-CN201990001053.1有效
发明人：铃木善悦;近藤正芳;金泽尚 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够将负压容器的内部保持得更清洁的医用吸引器械。医用吸引器械(1)利用在负压容器(2)中形成的负压来吸引排液。医用吸引器械(1)具备：负压容器(2)；排气部件(4)，连接于负压容器(2)，并且向外部排出空气；以及收纳容器(3)，连接于负压容器(2)，并且具有收纳排液的收纳部。在从收纳容器(3)的内部到负压容器(2)的内部为止的空气的路径上设置有过滤器(10)，该过滤器(10)在阻止液体及固体通过的同时使空气通过。
医用吸引器械

[其他]医疗用吸引器械-CN201990001032.X有效
发明人：铃木善悦;近藤正芳;金泽尚 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2019-10-07 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：医疗用吸引器械包括：负压容器；排气部(排气构件(4))，能够将空气排出至外部从而使负压容器为负压；负压容器侧单向阀(8)，配置在负压容器与排气构件(4)之间；以及排气部侧单向阀(7)，配置在排气构件(4)与外部之间。在排气构件(4)从第二状态恢复至第一状态时，负压容器侧单向阀(8)允许从负压容器向排气构件(4)排出空气，并且，在排气构件(4)从所述第一状态变成所述第二状态时，阻止从排气构件(4)向负压容器吸气。负压容器侧单向阀(8)通过向医疗用吸引器械吸引排液从而提高负压容器的压力，在排气构件(4)处于第一状态时，允许从负压容器向排气构件(4)排出空气。
医疗吸引器械

[其他]排气构件以及医疗用器械-CN201990001038.7有效
发明人：铃木善悦;近藤正芳;佐藤隆志 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2019-10-07 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：排气构件(4)用于具有负压部的医疗用器械。排气构件(4)包括：第一开口部(4b)，能够与负压部连接；第二开口部(4c)，能够在收缩时从内部向外部排出空气；以及加压部(4a)，构成为能够弹性复原，能够通过第一开口部(4b)以及第二开口部(4c)重复排放空气。在加压部(4a)的内表面或外表面形成有突条(4d)。
排气构件以及医疗器械

[发明专利]电路基板、半导体装置、电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法-CN201180015573.6有效
发明人： 近藤正芳;牧野夏木;藤原大辅;伊藤有香 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2011-02-24 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。
路基半导体装置制造方法以及

[发明专利]电子部件封装件以及制备电子部件封装件的方法-CN200980146603.X无效
发明人：中马敏秋;近藤正芳;田中哲;兼政贤一 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2009-11-19 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子部件封装件100，其包括电路板10、电子部件20和粘结层30。电路板10具有埋在基材12中的导电性导体柱16、以及位于导体柱16的前端13并同时从基材12的表面121露出的焊料层18。在电子部件20的主表面26上具有其上安装有金属层22的电极焊盘24。粘结层30含有焊剂活化化合物，并使基材12的表面121与电子部件20的主表面26结合。然后，使金属层22和焊料层18金属结合。
电子部件封装以及制备方法

[发明专利]树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置-CN200980110495.0无效
发明人：小宫谷寿郎;近藤正芳 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2009-03-24 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了用于形成具有树脂的板状载体材料中的树脂层的树脂组合物，其包含具有3个以上缩水甘油醚基团的环氧当量为100-300的多官能环氧树脂(a)，具有1个或多个羧基基团的熔点为50℃-230℃的化合物(b)，和固化剂(c)。
树脂组合具有载体材料多层印制电路板半导体装置

[发明专利]电路板及其制造方法-CN200980107025.9无效
发明人： 近藤正芳;小宫谷寿郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2009-02-20 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板，其中，在用于多层层叠时的层间粘结剂的外流少，同时能够确保连接可靠性，还提供制造该电路板的方法。电路板(68)的特征在于，第一基板(16)和第二基板(18)通过层间粘结剂(13)层叠和粘合，且金属覆盖层(15)和导体电路(17)之间的接合面(43)被合金化；以及从接合面(43)的横截面观察到的金属覆盖层(15)的横截面的形状为从导体电路(17)的接合面向第一基板(16)扩宽，其中，所述第一基板(16)具有第一基材(12)和导体柱(45)，该导体柱(45)由从第一基材(12)凸出的突起(14)和覆盖突起(14)的金属覆盖层(15)构成，所述第二基板(18)具有第二基材(19)和导体电路(17)。
电路板及其制造方法

[发明专利]多层布线基板以及半导体装置-CN200780100356.0有效
发明人： 近藤正芳;加藤正明;中马敏秋;小宫谷寿郎;饭田隆久;兼政贤一 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2007-09-13 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。
多层布线以及半导体装置

[发明专利]电路板的制造工艺和电路板-CN200780005234.3无效
发明人： 近藤正芳;小宫谷寿郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2007-02-08 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：根据本发明，提供了电路板的制造工艺，电路板中，具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合。第一、第二和第三条件相互不同。
电路板制造工艺

[发明专利]多层电路板的制造方法、电路板及其制造方法-CN200680041253.7无效
发明人： 近藤正芳 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2006-10-30 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层电路板的制造方法，包括：准备具有层间粘结剂的膜1，其中堆叠有第一保护膜102和第一层间粘结剂104；准备具有第一基底202和从所述第一基底202突出的导电柱204的第一电路板2；将该第一层间粘结剂的表面和包括导电柱的表面堆叠在一起；剥离该第一保护膜102；准备包括容置该导电柱204的导电焊盘302的第二电路板3；以及通过所述第一层间粘结剂104将所述第一电路板2和所述第二电路板3堆叠并粘合在一起，以使所述导电柱204和所述导电焊盘302彼此面对，其中在剥离过程中，在剥离该第一保护膜102时选择性去除该导电柱顶部206处的第一层间粘结剂104。
多层电路板制造方法及其

[发明专利]电路板、多层布线板及其制造方法-CN200380103605.3无效
发明人： 近藤正芳;加藤正明;中马敏秋;中尾悟;藤浦健太郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2003-11-19 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有通量函数的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
电路板多层布线及其制造方法

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