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[发明专利]焊接条件设定辅助装置-CN202080041479.7有效
发明人： 近藤晓靖;衣笠靖启;国丸枫 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B23K9/095 文献下载
摘要：在计算机(140)设置有图像处理部(141b)，所述图像处理部(141b)执行以下步骤：溅射物检测步骤，针对构成在电弧焊接时对工件进行拍摄而得到的运动图像的多个输入图像中的每个输入图像，进行将表示亮度的像素值超过给定阈值的多个像素连续的区域检测为溅射物的溅射物检测处理；背景亮点确定步骤，将溅射物检测步骤中的溅射物的检测次数为给定的基准次数以上的运动图像上的位置确定为背景亮点；和溅射物数量确定步骤，针对一个输入图像，进行将由溅射物检测处理检测到的溅射物之中的在通过背景亮点确定步骤确定出的背景亮点处检测到的溅射物除外了的溅射物的数量的确定。
焊接条件设定辅助装置

[发明专利]焊接条件设定辅助装置-CN202180033600.6在审
发明人： 近藤晓靖 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B23K9/095 文献下载
摘要：设置图像处理部(141b)，使计算机(140)执行以下步骤：溅射候补区域检测步骤，针对在电弧焊接时拍摄有工件(170)的多个输入图像的各个输入图像，基于表示输入图像中包含的像素的明亮度的像素值，进行溅射候补区域的检测；反射光区域确定步骤，基于各溅射候补区域中包含的规定的参照像素的颜色信息，确定溅射候补区域检测步骤中检测到的溅射候补区域之中拍摄到电弧光的反射光的反射光区域；和溅射数确定步骤，针对各输入图像，将溅射候补区域检测步骤中检测到的溅射候补区域之中、除通过反射光区域确定步骤而确定的反射光区域以外的溅射候补区域的数量确定为溅射数。
焊接条件设定辅助装置