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[发明专利]感测器封装结构-CN202010556858.1在审
发明人： 辛宗宪 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种感测器封装结构，其包含一基板、安装于所述基板的一感测芯片与一垫高层、多条导线、一支撑体、及设置于所述支撑体上的一透光层。所述垫高层的顶缘电性耦接所述基板且共平面于所述感测芯片的顶面，所述支撑体设置于所述垫高层的所述顶缘与所述感测芯片的所述顶面，并且多个所述导线完全埋置于所述支撑体内。其中，多个所述导线的一端连接于所述感测芯片的顶面，多个所述导线的另一端连接于所述垫高层的所述顶缘，以使所述感测芯片通过多个所述导线与所述垫高层而电性耦接于所述基板。据此，所述感测芯片可以通过多个所述导线与所述垫高层而电性耦接于所述基板，进而降低所述基板与所述感测芯片之间的高度段差对多个所述导线的影响。
感测器封装结构

[发明专利]感测器封装结构-CN201810489602.6有效
发明人：陈建儒;杨若薇;辛宗宪;杜修文 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种感测器封装结构。该封装结构包含有基板、覆晶固定于所述基板的电子芯片、设置于所述基板并完全埋置所述电子芯片的覆盖胶体、感测芯片、透光片、电性连接所述基板以及所述感测芯片的多条金属线、及封装体。其中，感测芯片具有大于电子芯片的尺寸，感测芯片的底面设置于覆盖胶体上、并与电子芯片间隔设置。感测芯片的外侧面与覆盖胶体的外侧缘水平地相隔有小于等于3毫米的预设距离。所述封装体设置于基板上、并包覆覆盖胶体的外侧缘及感测芯片的外侧面。多条所述金属线完全埋置于封装体内。封装体固定透光片于感测芯片上方、并裸露透光片的部分表面。据此，感测器封装结构能抵抗打线过程中对感测芯片所施加的外力，并能有效避免产生气泡。
感测器封装结构

[发明专利]感测器封装结构-CN201710700256.7有效
发明人：陈建儒;杨若薇;洪立群;杜修文;辛宗宪 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种感测器封装结构，包括：基板、设置于基板的感测芯片、电连接基板与感测芯片的多条金属线、面向感测芯片的透光层、设置于基板的环状支撑体、以及设置于基板并包覆于支撑体外侧缘与透光层外侧缘的封胶体。每条金属线的局部埋置于支撑体内，并且支撑体相较于基板的高度大于任一个金属线相较于基板的高度。所述透光层的底面包含面向感测芯片的中心区及呈环状且围绕于中心区外侧的支撑区。支撑体位于感测芯片的外侧，并且支撑体顶抵于透光层的支撑区。借此，所述感测器封装结构能用来进行较小尺寸感测芯片的封装。
感测器封装结构

[发明专利]感测器封装结构-CN201711104373.3有效
发明人：庄俊华;黃文忠;辛宗宪;彭镇滨;洪立群 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种感测器封装结构，包含基板、感测芯片、多条金属线、支撑架、透光盖板、及模制封装体。基板包含有芯片固定区及位于芯片固定区外侧的多个第一接垫。感测芯片配置于芯片固定区上且包含有感测区及位于感测区外侧的多个第二接垫。多条金属线一端分别连接多个所述第一接垫，且另一端分别连接多个所述第二接垫。支撑架设置于基板及/或感测芯片的上方，支撑架的内侧边缘形成有定位部。透光盖板置于支撑架上并借由定位部固定于感测芯片上方，以与感测芯片维持一垂直距离。模制封装体填充于基板与支撑架之间，并覆盖于支撑架的部分上表面。
感测器封装结构

[发明专利]感测器封装结构-CN201710568661.8有效
发明人：杨若薇;辛宗宪;陈明辉 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种感测器封装结构，包括基板、感测组件、遮罩元件、金属线及封装体。基板的上表面包含固晶区及位于固晶区外侧的打线区。感测组件安装于固晶区，并且感测组件的顶面包含有感测区、呈环状围绕在感测区外侧的承载区及位于承载区外侧的连接区。遮罩元件包含有透光状的覆盖部及呈环形且相连于覆盖部周缘的支撑部。支撑部的热膨胀系数小于10ppm/℃并固定于承载区，以使遮罩元件与感测组件包围形成有封闭状的容置空间。金属线两端分别连接于打线区与连接区。封装体设置在打线区上并包覆感测组件的侧边与连接区及遮罩元件的侧边。所述感测器封装结构通过遮罩元件的结构设计，以提供较佳的结构强度，以有效地避免产生翘曲并提升可靠度。
感测器封装结构

[发明专利]光学组件封装结构-CN201710067651.6有效
发明人：杜修文;辛宗宪;陈建儒 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学组件封装结构，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面；阻隔结构，形成于该基板的该第一表面上，围绕该基板上的一容置区域；光学组件芯片，放置于该基板的该第一表面上并位于该容置区域内；至少一打线，电性连接该光学组件芯片与外部电路；接合层，形成于该阻隔结构的部分上缘上方；透光板，放置于该接合层上，完全覆盖该接合层及该容置区域，该透光板的侧缘超出该接合层的外缘，该透光板具有相对的第一表面及第二表面，该第二表面朝向该容置区域；以及封胶体，完全覆盖该透光板的该侧缘及该接合层的该外缘，并部分覆盖该透光板的该第二表面及该阻隔结构的该上缘。上述光学组件封装结构可节省制造成本。
光学组件封装结构

[发明专利]感测器封装结构-CN201610868068.0有效
发明人：杜修文;辛宗宪;陈建儒 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种感测器封装结构，包括：基板、设置于上述基板的感测芯片、电性连接上述基板与感测芯片的多条金属线、位置对应于感测芯片的透光层、能使透光层稳定地黏固于感测芯片的接合层、及封胶体。远离基板的感测芯片顶面包含有感测区及围绕于感测区的间隔区，并且感测芯片在顶面的至少部分边缘与间隔区之间形成有多个连接垫。每条金属线一端连接于连接垫，另一端连接于基板的焊垫。所述透光层在黏接于所述接合层的部位的外侧留有固定区，封胶体包覆测芯片外侧缘、接合层外侧缘、及所述透光层外侧缘与固定区，而每条金属线分别埋置于接合层与封胶体内。借此，上述感测器封装结构能够适用来封装较小尺寸的感测芯片。
感测器封装结构

[发明专利]感测器封装结构-CN201610868073.1有效
发明人：杜修文;辛宗宪;陈建儒 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种感测器封装结构，包括：基板、设置于上述基板的感测芯片、电性连接上述基板与感测芯片的多条金属线、位置对应于感测芯片的透光层、及能使透光层稳定地黏固于感测芯片与基板的黏接体。远离基板的感测芯片顶面包含有感测区及围绕于感测区的间隔区，并且顶面具有至少一第一边缘与至少一第二边缘，第一边缘与间隔区的距离大于第二边缘与间隔区的距离。感测芯片在顶面的第一边缘与间隔区之间形成有多个连接垫，而第二边缘与间隔区之间未形成有任何连接垫。黏接体包覆感测芯片外侧缘、第一边缘与间隔区之间的顶面部位、及透光层外侧缘，而每条金属线的至少部分埋置于黏接体内。借此，上述感测器封装结构能够适用来封装较小尺寸的感测芯片。
感测器封装结构

[发明专利]多芯片塑胶球状数组封装结构-CN201610541551.8有效
发明人：杨若薇;辛宗宪;杜修文 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明为多芯片塑胶球状数组封装结构，多芯片塑胶球状数组封装结构包括：基板、第一芯片、第一封胶体、挡体、第二芯片、光学组件以及第二封胶体。基板具有上表面及与上表面相对的下表面。第一芯片设置于下表面且电性连接于基板。第一封装胶体包覆第一芯片。档体以第一表面设置于下表面并包围第一封胶体。第二芯片设置于上表面且电性连接于基板。光学组件以共晶接合结构设置于第二芯片。第二封胶体包覆第二芯片、光学组件及共晶接合结构。光学组件使得与第二芯片所感测波长范围一致的光线通过。借由本发明的实施，芯片上的密封及真空效果良好。
芯片塑胶球状数组封装结构

[发明专利]具有挡止件的封装基板及感测器封装结构-CN201610800858.5有效
发明人： 辛宗宪;彭镇滨;林建亨;谢昆志 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2016-09-02 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有挡止件的封装基板及感测器封装结构，具有挡止件的封装基板包括：基板以及至少一挡止件，或是包括：基板；至少一挡止件，以及胶体。感测器封装结构包括：基板；第一挡止件；第二挡止件；感测元件；第一胶体；第二胶体；以及透光件。通过本发明的实施，挡止件或者是第一挡止件及第二挡止件的设置，封装基板产生一凸起，可以使胶体不会产生溢流，提高具有此种封装基板的封装结构的可靠度。
具有挡止件封装感测器结构

[发明专利]降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法-CN201310023463.5有效
发明人：庄俊华;张建伟;彭镇滨;辛宗宪;黄俊龙;杜修文;吴承昌;杨崇佑;王荣昌;杨若薇 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是有关于一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其包括下列步骤：提供半成品；进行预热；进行涂胶制造过程；进行光学单元封盖制造过程；以及进行封装制造过程。借由进行预热，可使半成品在涂胶制造过程及光学单元封盖制造过程的制造环境因素稳定，如此可使结合后的光学单元保持高度平整。借由本发明的实施，可降低光学单元倾斜、碎裂的状况，达到提高合格率的效果。
降低光学单元倾斜度影像感测器制造方法

[发明专利]晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法-CN201010287189.9有效
发明人：杜修文;陈翰星;辛宗宪;陈明辉 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2010-09-16 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是有关于一种晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法。其中该制造方法包括下列步骤：提供具有影像感测芯片的硅晶圆；提供多个透光板；分配透光板对应设置于影像感测芯片的感光区上方；以及进行封装工艺。本发明的制造方法具有制作工艺简化、制造成本低及产品良率高的优点，且借由封装胶材设置于影像感测芯片的第一表面并包覆于透光板的四周，可用以避免传统芯片尺寸级封装(CSP)方式所发生的侧边漏光问题，进而提高晶圆级影像感测器构装结构的影像感测效能。
晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法

[发明专利]具有特定焦距的晶圆级影像感测器模块结构及其制造方法-CN201010188274.X无效
发明人：杜修文;陈翰星;辛宗宪;陈明辉 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2010-05-24 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是有关于一种具有特定焦距的晶圆级影像感测器模块结构及其制造方法。该制造方法为，提供包括有多个具有感光区的影像感测晶片的硅晶圆，及提供包括有多个具有特定焦距的晶圆级透镜组的透镜组晶圆，再将这些影像感测晶片及晶圆级透镜组根据不同品质分级筛选，且依照品质分级筛选的结果，分配每一晶圆级透镜组设置于同等级的每一影像感测晶片上，并使每一晶圆级透镜组正对每一影像感测晶片的感光区，最后进行封装，使封装胶材包覆晶圆级透镜组的四周。
具有特定焦距晶圆级影像感测器模块结构及其制造方法

[发明专利]晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法-CN201010565594.2无效
发明人：杜修文;辛宗宪;陈翰星;陈明辉;郭仁龙;许志诚;萧永宏;陈朝斌 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是有关于一种晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法，其包括下列步骤：提供硅晶圆；切割硅晶圆；提供多个透光板；组成多个半成品；进行封装工艺；布植焊球步骤；以及封装胶材切割步骤。本发明的制造方法具有简化工艺、材料用料节省等特性，且所得的影像感测器构装结构轻薄短小、构装高度低。更佳的是，通过封装工艺可使封装胶材包覆至半成品侧边，以防止影像感测芯片受外力撞击而损伤。
晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法

[发明专利]具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法-CN201010569761.0无效
发明人：杜修文;辛宗宪;陈翰星;陈明辉;郭仁龙;许志诚;萧永宏;陈朝斌 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是有关于一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法。其中所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块包含一半成品、多个焊球及一封装胶材，其中半成品包含影像感测芯片及晶圆级透镜组，且封装胶材围绕于影像感测芯片及晶圆级透镜组的侧边设置。再者，其制造方法包括下列步骤：提供一硅晶圆、切割硅晶圆、提供一透镜组晶圆、组成多个半成品、进行封装工艺、布植焊球步骤以及封装胶材切割步骤；借此达到使封装胶材包覆于半成品的侧边周围的功效。借此本发明封装结构可具有封装尺寸缩小、封装高度降低、整体材料减少、成本降低、不须额外增加遮光罩或遮光层、不需调焦设备及避免影像感测芯片发生崩裂等优点。
具有封装结构晶圆级影像感测器模块及其制造方法

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