专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]非易失性存储装置及其制造方法-CN201110065448.8有效
  • 车载汉 - 美格纳半导体有限公司
  • 2011-03-14 - 2011-10-12 - H01L27/115
  • 本发明为了提供易于适用于片上系统的非易失性存储装置而提供一种基于逻辑工艺可容易地实现的非易失性存储装置及其制造方法,尤其提供一种包括由具有浮置栅极的晶体管和连接于所述浮置栅极的电容器构成的单位单元的非易失性存储装置,该浮置栅极形成于具有隧道区和沟道区的衬底上,且同时横跨所述隧道区和所述沟道区。根据本发明,以一个晶体管和一个电容器结合的简单结构执行全部的编程操作、擦除操作、读操作和选择操作,因此具有可易于适用于片上系统,且由于基于逻辑工艺,因此可实现低成本工艺和高效率工艺的效果。
  • 非易失性存储装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201010565374.X有效
  • 车载汉;李倞镐;金善玖;崔莹石;金胄浩;蔡桭荣;吴仁泽 - 美格纳半导体有限公司
  • 2010-11-26 - 2011-06-15 - H01L29/78
  • 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括有源区,该有源区设置在衬底上,包括相互间形成结的第一导电类型的第一深阱和第二导电类型的第二深阱。栅电极在所述结上且在所述第一导电类型的第一深阱的一部分和所述第二导电类型的第二深阱的一部分上延伸。第二导电类型的源区在所述栅电极的一侧,且位于所述第一导电类型的第一深阱中,而第二导电类型的漏区在所述栅电极的另一侧,且位于所述第二导电类型的第二深阱中。第一导电类型的杂质区位于所述第一导电类型的第一深阱中,包围所述第二导电类型的源区并且朝向所述结延伸,以与所述栅电极部分交叠和/或与所述第二导电类型的源区部分交叠。
  • 半导体器件及其制造方法

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