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- [实用新型]CMP修整装置-CN202320696642.4有效
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山下哲二;足立卓也;小林一雄;胡小辉;陆文卿
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江苏卓进半导体科技有限公司
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2023-04-03
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2023-10-10
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B24B53/017
- 本实用新型公开了一种CMP修整装置，包括：本体；多个固定片，多个所述固定片排列于所述本体上，沿所述固定片的延伸方向间隔设有多个通孔，所述通孔与所述本体相对的一端形成第一开口，所述通孔与所述本体相背的一端形成第二开口，所述第一开口的直径大于所述第二开口的直径；多个研磨颗粒，每一所述研磨颗粒位于一所述通孔内，且所述研磨颗粒的研磨部经所述第二开口延伸至所述通孔外；固定层，所述固定层至少包括位于所述通孔内的第一层，用于连接所述固定片和所述研磨颗粒。该CMP修整装置结构简单，能有效固定研磨颗粒，对研磨垫进行高质量修整，防止CMP抛光过程中对半导体晶圆的损伤。
- cmp修整装置
- [发明专利]三维数字显微镜-CN202280008404.8在审
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村松启且;足立卓也
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雅马哈智能机器控股株式会社
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2022-01-18
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2023-09-19
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G01B11/245
- 本发明为一种能够获得半导体装置的各部位的位置信息的三维数字显微镜(100)，其包括控制部(50)，所述控制部(50)生成包括半导体装置的各部位的位置信息的三维线图，控制部(50)获得半导体装置的垂直视图图像与多个立体图像，提取垂直视图图像中的轮廓线，生成垂直视图线图，基于存储于存储部中的形状参数，将垂直视图线图分别转换为多个立体线图，重复执行形状参数的调整与垂直视图线图向各立体线图的转换直至转换后的各立体线图与各立体图像重叠为止，将所生成的垂直视图线图及与各立体图像重叠的各立体线图合成，生成包括半导体装置的各部位的位置信息的三维线图，并输出所生成的三维线图中的各部位的位置信息。
- 三维数字显微镜
- [发明专利]不良检测装置及不良检测方法-CN202180057322.8在审
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宗像広志;足立卓也
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雅马哈智能机器控股株式会社
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2021-05-10
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2023-05-26
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H01L21/60
- 一种不良检测装置(100)，检测半导体装置(10)的不良，所述不良检测装置(100)包括：驻波产生器(20)，将驻波(30)施加至半导体装置(10)以对引线(13)赋予吸引力；摄像机(41、42)；以及控制部(50)，调整驻波产生器(20)的动作并且进行半导体装置(10)的不良检测，控制部(50)通过摄像机(41、42)来拍摄对引线(13)赋予了吸引力的第一状态的半导体装置(10)的第一图像、及对引线(13)赋予的吸引力比第一状态小的第二状态的半导体装置(10)的第二图像，对第一图像与第二图像进行比较而进行半导体装置(10)的不良检测。
- 不良检测装置方法
- [实用新型]一种金刚石修成器-CN202222646601.2有效
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山下折二;足立卓也;小林一雄;胡小辉;陆文卿
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江苏卓进半导体科技有限公司
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2022-10-08
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2023-03-03
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B24B53/12
- 本申请提供了一种金刚石修成器，包括：支撑机构，用于与夹具连接；打磨机构，其设置于支撑机构的上表面，用于进行打磨；其中，支撑机构包括手柄以及固定座，固定座设置在手柄的上方，固定座内部设有加强筋，固定座的上表面开设有贯穿孔，涉及修整器技术领域，其中，在修整座下表面设有三个限位柱，在固定座内部开设有三个贯穿孔，这样修整座利用限位柱与固定座内部的贯穿孔插接连接，插接之后采用点焊将修整座与固定座点焊连接，通过限位柱可以使得修整座和固定座贴附紧密，同时在固定座的内部设有加强筋，在对砂轮打磨时，砂轮对该修整器产生的作用力通过加强筋进行分担，避免了该修整器出现形变的问题。
- 一种金刚石修成
- [发明专利]超声波焊头-CN202180027518.2在审
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宗像広志;足立卓也
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株式会社新川
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2021-02-10
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2022-12-02
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B06B1/06
- 一种超声波焊头(100)，包含：纵向振动产生部(10)，在内部安装有第一超声波振子(13)；焊头部(20)，从纵向振动产生部(10)朝向前方延伸，对由纵向振动产生部(10)产生的超声波振动进行放大，在前端部(21)安装有焊针(51)；以及扭转振动产生部(30)，从纵向振动产生部(10)朝向后方延伸，其中，扭转振动产生部(30)包含：棒状体(31)；振动构件(32a、32b)，绕中心轴(101)呈轴对称地配置；第二超声波振子(33a、33b)，以振动方向成为周向的方式夹入至棒状体(31)与振动构件(32a、32b)之间；以及螺栓(34a、34b)，对第二超声波振子(33a、33b)进行增压。
- 超声波
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