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- [发明专利]电路板固定件及开孔装置-CN00800550.8无效
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越智博;濑川茂俊
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松下电器产业株式会社
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2000-04-10
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2004-03-31
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B28B11/12
- 一种电路板固定件40,由硬度50°~60°的弹性材料构成,且具有:嵌插卡止在开孔加工工具30上的支承部46,其配置在轴向的一端侧,是较大的外径且在径向是厚壁;与印刷电路板20抵接的抵接部42,其配置在轴向的另一端侧,是较小的外径且在径向是薄壁;从抵接部42向轴向延伸、容纳加工刃部32的容纳孔48。采用本发明,可改善安装在具有对陶瓷印刷电路板20冲压加工贯通孔的加工刃部32的开孔加工工具30上的电路板固定件40的材料和形状,在冲孔加工时,可靠地防止印刷电路板的移动和变形、损伤等。
- 电路板固定装置
- [发明专利]倒装片封装、其电路板以及其封装方法-CN01802108.5无效
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森本谦治;越智博
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松下电器产业株式会社
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2001-07-18
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2002-12-18
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H05K1/11
- 根据本发明,当具有形成在其上的突出电极的半导体元件与电路板通过导电树脂相连时,即使当在半导体元件上电极间距很小时,也可以达到稳定的连接。在电路板的半导体元件封装区域,印制含有光化聚合材料的胶状电极材料以形成具有预定厚度的膜,并且在对其进行曝光和显影之后,将该电极材料膜进行烘烤,从而获得具有在离开电路板表面方向上起卷的边缘的凹面电路电极。随后,使突出电极与电路电极的凹面彼此邻接,并且通过导电树脂使它们相连,该导电树脂环绕各个电极之间的邻接,并保留在电路电极的凹面上。通过这种配置,电路电极的凹面就能作为托垫,并防止导电树脂的挤出,因而,消除了可能发生的短路。
- 倒装封装电路板及其方法
- [发明专利]布线电路板的制造方法和布线电路板-CN99801769.8无效
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越智博;濑川茂俊
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松下电器产业株式会社
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1999-10-07
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2001-03-14
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H05K3/02
- 本发明揭示一种布线电路板及其制造方法。在陶瓷基板上稳定地得到无缺陷的线宽在40μm或以下的细线,因而得到高密度并且高精度的电路板。制造方法包括下述工序(a)制作陶瓷基板(2),(b)将所述陶瓷基板(2)的表面(2b)抛光至0.5μm或以下的表面粗糙度Ra,(c)在所述陶瓷基板(2a)的表面上形成感光性导体层(3a),和(d)利用光刻,对感光性导体层(3a)进行加工,并形成特定的布线图案(3b)。这里假设粗糙度曲线是y=f(x),粗糙度曲线在其中心线方向上的取样长度是L,取样部分的中心轴是X轴,与X轴垂直的方向是Y轴,则Ra是由式(1/L)∫Lo|f(x)|dx算出的值。
- 布线电路板制造方法
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