专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED封装硅胶-CN201410468294.0有效
  • 赵大成;汪雄伟;马子淇 - 深圳新宙邦科技股份有限公司
  • 2014-09-15 - 2017-02-01 - C09J183/07
  • 本发明涉及一种LED封装硅胶,由以下重量份的原料制备而成聚硅氧烷A50‑90份、聚硅氧烷B10‑50份、表面改性的纳米钻石0.01‑0.5份、固化促进剂0.0001‑0.0003份和固化抑制剂0.0001‑0.001份;所述聚硅氧烷A为每分子中至少有两个烯烃基和至少一个芳香基的聚硅氧烷,所述聚硅氧烷B为每分子至少有两个Si‑H和至少一个芳香基的聚硅氧烷,所述表面改性的纳米钻石为表面连接有机基团的纳米钻石。本发明还涉及一种LED封装硅胶的制备方法。本发明提供的LED封装硅胶具有高折射率和耐高温性能,从而提高光源的可靠性和寿命,有效改善封装材料的综合性能的有益效果。
  • 一种led封装硅胶
  • [实用新型]一种玻璃酒瓶烤花自动贴膜装置-CN201620142105.5有效
  • 姚云富;赵大成 - 六盘水市第七中学
  • 2016-02-25 - 2016-08-10 - B65B33/02
  • 本实用新型公布了一种玻璃酒瓶烤花自动贴膜装置,包括竖直箱体,所述的竖直箱体下端设有底座,竖直箱体上端设有放料箱,竖直箱体下端部设有柔性块,所述的底座上靠近竖直箱体位置设有转动座,转动座下端设有步进电机,底座上相对于柔性块位置设有滑动块,滑动块后端连接伸缩气缸,滑动块相对于柔性块所在面为圆弧面,所述放料箱内设有弹性活动板,弹性活动板前端设有输送皮带装置,输送皮带装置下端放料箱上设有出料口。本实用新型克服了现有技术的不足,设计结构合理,通过设计一个自动放膜机构将膜片放置到酒瓶待贴膜的位置,然后通过挤压装置将膜自动贴附到瓶体上,结构紧凑,运行可靠,减少人力成本。
  • 一种玻璃酒瓶自动装置
  • [实用新型]一种自动浇水的智能花瓶-CN201521126934.6有效
  • 姚云富;赵大成 - 六盘水市第七中学
  • 2015-12-29 - 2016-08-10 - A47G7/06
  • 本实用新型公开了一种自动浇水的智能花瓶,包括花瓶本体、处理器、储水箱、感应器装置、抽水泵装置、注水口和出水口;在花瓶内外腔底部设置有处理器,在处理器上面设置有一储水箱;在内外腔体中间安装一个用于感应花瓶内水位的感应器装置;在储水箱一侧设有用于抽水的抽水泵装置,在储水箱另一侧设置有用于给储水箱加水的注水管;当感应器装置感应不到水时,处理器就会控制抽水泵装置从储水箱内抽水,然后经过管道,从花瓶上部的出水口出喷出,当储水箱内的水不够或者用完时,可以从注水管口往储水箱里面加水,以保证有足够的水来给花瓶内加水,如此就达到了花瓶自动浇水的功能,避免花卉在人们忘记浇水时枯萎而死。
  • 一种自动浇水智能花瓶
  • [发明专利]一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法-CN201510245610.2在审
  • 赵大成;吴艳;马子淇;汪雄伟 - 深圳新宙邦科技股份有限公司
  • 2015-05-14 - 2015-09-02 - C08G77/20
  • 本发明公开了一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法,所述增粘剂是二苯基硅二醇、带环氧基的硅氧烷、带丙烯酰氧基的硅氧烷在碱作用催化下,进行非水解缩合反应,然后在真空条件下进一步缩合反应,得到的淡黄色或无色的增粘剂。本发明的增粘剂添加到有机硅LED封装材料中可显著提高固化后有机硅LED封装材料与PPA、银、铝、铜和不锈钢多种基材的粘接性能;与有机硅LED封装材料具有良好的相容性,在双组份加成型硅树脂中使用时互溶性非常好,不出现变色现象,无任何异味;本发明制备该增粘剂的方法原料易得、反应条件温和、工艺简单、可操作性强,易于工业化生产。
  • 一种led封装胶用增粘剂及其制备方法
  • [发明专利]用于化成箔后处理的电解质胶液、电极箔和电容器-CN201410638033.9在审
  • 赵大成;曹勇飞 - 深圳新宙邦科技股份有限公司
  • 2014-11-12 - 2015-03-11 - H01G9/028
  • 本申请公开了一种用于化成箔后处理的电解质胶液、电极箔和电容器。本申请的电解质胶液的主要活性成分包括25-99.5重量份的导电聚合物、0.5-40重量份的水性树脂、0.1-5重量份的硅烷偶联剂和0.1-5重量份的流平剂。采用本申请的电解质胶液,直接对化成箔进行处理获得电极箔,采用该电极箔能有效简化后续的电容器制备工艺,提高生产效率;与现有的电容器制备工艺相比,避免了EDOT单体和氧化剂聚合所带来的不确定性,及由此造成的对电容器质量的影响。由本申请电解质胶液涂覆产生的电解质层结构致密,附着牢固,具有良好导电性且与金属氧化层接触良好,在保持固体电解电容器优良特性同时,提高了电容器的高频性能。
  • 用于化成处理电解质电极电容器
  • [发明专利]化成箔后处理方法、电极箔和电容器-CN201410635759.7在审
  • 赵大成;曹勇飞 - 深圳新宙邦科技股份有限公司
  • 2014-11-12 - 2015-03-11 - H01G9/028
  • 本申请公开了一种化成箔的后处理方法、电极箔,以及采用该电极箔制备的电容器。本申请的化成箔后处理方法包括,在化成箔的金属氧化层表面涂覆电解质胶液,形成电解质层;电解质胶液中含有导电聚合物、水性树脂、硅烷偶联剂。由该方法制备的电极箔,在用于制备电容器时,不仅可有效简化电容器生产工艺,提高生产效率;而且,与现有的工艺相比,避免了EDOT单体和氧化剂聚合所带来的不确定性,以及由此造成的对电容器质量的影响。本申请的电极箔,其电解质层结构致密,附着牢固稳定,具有良好的导电性且与金属氧化层接触良好,并且在保持固体电解电容器优良特性的同时,提高了其高频性能。
  • 化成处理方法电极电容器

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