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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN201710366949.7在审
发明人：刘文俊;赖威仁 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构包括导线架、绝缘基材、多个导通孔、图案化金属层以及芯片。导线架包括多个接点。绝缘基材包覆导线架。导通孔设置于绝缘基材上并连通接点。图案化金属层覆盖绝缘基材的外表面并包括沟槽以及线路部。线路部连接并覆盖导通孔及接点。沟槽环绕线路部，以使线路部与其余的图案化金属层电性绝缘，其中沟槽所暴露的绝缘基材的表面低于外表面。芯片设置于绝缘基材上并与线路部电性连接。
绝缘基材线路部图案化金属层导通孔封装结构导线架芯片包覆导线电性绝缘电性连接覆盖连通环绕暴露

[发明专利]封装结构-CN201710320737.5在审
发明人：刘文俊;赖威仁 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构包括基板、第一引线框架、第一金属层、至少一芯片、基座以及第二金属层。基板包括多数个开口。第一引线框架嵌设于基板内并包括多数个第一接垫，其中开口暴露第一接垫。第一金属层覆盖暴露的第一接垫。芯片设置于基板上并与第一金属层及第一接垫电性连接。基座以接合面罩覆于基板上。第二金属层覆盖基座的基座表面。
基板接垫第一金属层第二金属层封装结构引线框架开口芯片电性连接基座表面接合面罩暴露覆盖嵌设

[发明专利]封装结构及封装基板结构-CN201510319046.4有效
发明人：黄志恭;赖威仁;刘文俊 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置在第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置在凹穴内并突出于第一表面。图案化线路层直接设置在第一表面，可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的上表面，此上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置在第二表面上。导通孔设置在可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准，且制作步骤简单，整体的厚度也较薄。
封装结构板结

[发明专利]封装结构-CN201510319027.1有效
发明人：黄志恭;赖威仁;刘文俊 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构以及封装结构的制作方法，所述封装结构包括第一芯片、第一可选择性电镀环氧树脂、第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。第一芯片包括复数个第一焊垫、主动表面以及相对主动表面的背面，第一焊垫设置在主动表面上。第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖第一芯片并包含非导电的金属复合物。第一图案化线路层直接设置在第一可选择性电镀环氧树脂的表面上。第一导通孔直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接第一焊垫至第一图案化线路层。一种封装结构的制作方法也被提出。本发明处理步骤简单，且具有较大的线路设计弹性。
封装结构以及制作方法

[发明专利]封装结构及封装结构的制作方法-CN201710093316.3在审
发明人：刘文俊;赖威仁 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及封装结构的制作方法。封装结构包括基材、绝缘材、多个导通孔、多个接垫及图案化线路层。基材包括多个贯孔。绝缘材包覆基材并填充于贯孔内。导通孔位于贯孔中并贯穿填充于贯孔内的绝缘材。接垫设置于绝缘材的上表面及相对于上表面的下表面，并电性连接导通孔，接垫的底面低于绝缘材的上表面。图案化线路层设置于绝缘材的上表面并连接导通孔与接垫。图案化线路层的底面低于绝缘材的上表面。
绝缘材封装结构上表面贯孔接垫图案化线路层导通孔底面基材填充包覆基材电性连接连接导通下表面制作贯穿

[发明专利]半导体结构-CN201610978663.X在审
发明人：刘文俊;赖威仁 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体结构，其包括绝缘层、多个阶梯状导通孔以及图案化线路层。绝缘层包括上表面及相对上表面的下表面。阶梯状导通孔设置于绝缘层以电性导通上表面及下表面，其中各阶梯状导通孔包括顶盖部以及连接顶盖部的连接部。顶盖部设置于上表面且顶盖部的顶面与上表面共平面，顶盖部的最小直径大于连接部的最大直径。图案化线路层设置于上表面并与阶梯状导通孔电性连接。本发明提供的半导体结构可提升半导体结构的可靠度以及有效缩小导通孔的直径。
半导体结构

[实用新型]铁氧体电路板-CN201420478031.3有效
发明人： 赖威仁;黄志恭 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2014-08-22 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型是一种铁氧体电路板，包括一基板以及一导线，该基板是由铁氧体所制成，该基板具有一表面，以及一由该表面凹陷的长槽，该长槽是由一周壁所界定，该周壁的粗糙度Ra为0.1～20μm，该导线充填于该基板的长槽内，因此，该导线不易从该基板上剥离，使该铁氧体电路板的结构更为稳固，此外，该铁氧体电路板更可作为电感使用，使其功能性更加丰富。
铁氧体电路板

[实用新型]触控装置-CN201420440658.X有效
发明人： 赖威仁;黄志恭 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型公开一种触控装置，包含有一透光基板、一边缘层以及多个感应线；该透光基板具有相对的一上表面以及一下表面，该边缘层覆设于该透光基板的上表面的边缘，该边缘层具有一绝缘材质的本体，以及多个导线，该本体具有一位于下方的第一表面贴接于该透光基板的上表面、一位于上方的第二表面平行于该第一表面，以及多个容槽由该第二表面向下凹陷而形成，该等导线填设于该等容槽中；该等感应线覆设于该透光基板的上表面，每一该感应线与该等导线其中之一电性连接。借此，本实用新型的触控装置不仅工艺简单快速、良率高且成本低廉。
装置

[实用新型]陶瓷电路板及具有该陶瓷电路板的LED封装模块-CN201320588906.0有效
发明人： 赖威仁 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷电路板，包括一材质为三氧化二铝或氮化铝的基板，该基板具有一表面及一由该表面凹陷的长槽，该长槽具有一粗糙度Ra为1～20μm的底面，该底面具有多个峰点与多个谷点，各峰点位于一假想平面，该假想平面与该表面平行且距离为1～100μm，该长槽内充填一顶面与该表面齐平的导线；一种LED封装模块，包括具有二导线的陶瓷电路板、二分别设于该二导线顶面的结合垫，以及一具有二接点分别与该二结合垫电性连接的LED芯片；该陶瓷电路板的导线与基板结合结构稳固，使得该LED封装模块结构强度佳，且导线的厚度较大而能容许较大的电流。
陶瓷电路板具有 led 封装模块

[实用新型]背光模块-CN201120371993.5有效
发明人：陈辉雄;赖威仁 -专利权人：思鹭科技股份有限公司;台湾立体电路股份有限公司
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：一种背光模块，包含有一导光板、二分别设于该导光板二受光侧缘的LED灯条，以及一连接该二LED灯条的电连接器；该电连接器包含有一本体及二导电线路，该本体具有一第一连接部及一第二连接部，其上分别具有夹预定角度的一第一连接面及一第二连接面，各该导电线路覆设于该第一、第二连接面，且该二导电线路不相交；该电连接器可使该二LED灯条相对位置固定，同时电性连接，而且，该电连接器的装设方法简单而省时，且连接效果稳固。
背光模块

[发明专利]导光模块制法-CN200910130019.7无效
发明人：谢政洋;黄志恭;赖威仁 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2009-03-26 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：本发明涉及一种导光模块制法，包括以下步骤：(a)取一反射板，在所述反射板上覆盖一层含有甲基丙烯酸甲酯寡聚物的导光板原料；(b)升温至55～70℃，使所述甲基丙烯酸甲酯寡聚物进一步聚合形成一导光板，所述导光板与所述反射板结合成一体的导光模块。本发明由于导光板与反射板之间没有间隙，可降低光线的损失，并可提升背光模块的发光效率。
模块制法

[发明专利]引线框架及其制造方法-CN97113487.1无效
发明人：黄志恭;赖威仁 -专利权人：旭龙精密工业股份有限公司
申请日： 1997-05-27 - 公布日： 2001-07-04 - 主分类号： C22C5/04 文献下载
摘要：一种引线框架及其制造方法，其具有如下镀层结构；一引线框架底材；一银层在该底材表面；以及一钯层在银层表面。其中，银层与底材之间可以有一铜层及一镍层，银层与钯层之间可以有一钯镍层，而钯层上可以有一金层。然而，钯层及钯镍层可全面性分布在引线框架表面，或选择性分布在引线框架封装区域之外。金层则是选择性分布在引线框架封装区域之外。
引线框架及其制造方法

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