专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种铅铋合金火法吹炼设备-CN202221144119.2有效
  • 张善辉;张腾;赵祝鹏;刘元辉;崔家友;侯绍彬;陶明光;贺东晓;张浩;王志贺 - 山东恒邦冶炼股份有限公司
  • 2022-05-13 - 2022-11-25 - F27B14/00
  • 本实用新型提供了一种铅铋合金火法吹炼设备,包括锅体,所述锅体四周设有耐火砖、保温砖及隔热毯,所述锅体下方设有挡火墙,所述锅体上方设有储气式烟罩,储气式烟罩上设有进料口和烟尘收集口,所述烟尘收集口与烟尘收集装置相连,所述储气式烟罩包括压缩风储存室和烟尘缓冲室,所述压缩风储存室两侧连接压缩风管,所述烟尘缓冲室内设有多个喷吹管,所述储气式烟罩上方设有搅拌支架,所述搅拌支架下方设有搅拌轴和搅拌电机,所述搅拌轴穿过储气式烟罩位于锅体内。本实用新型引入储气式烟罩,一方面为铅铋合金处理提供稳定压缩风取代自然风,提高吹炼效率;另一方面增加烟尘收集装置与铅铋合金的接触面积,提高烟尘收集效率。
  • 一种合金火法吹炼设备
  • [发明专利]功率半导体器件的制备方法-CN202010403809.4在审
  • 贺东晓 - 丽晶美能(北京)电子技术有限公司
  • 2020-05-13 - 2020-08-18 - H01L29/739
  • 本发明提供了一种功率半导体器件的制备方法。该制备方法包括顺序形成有源区和终端区的步骤,形成终端区的步骤包括:在衬底上形成多个第一场板,各第一场板沿由有源区到终端区的方向间隔设置,且相邻各第一场板具有相等的第一间距,第一间距为0.1~8μm。对制备完成上述器件施加的偏置电压突变时,每个场板电容也将均匀的同时变化,从而不会造成电压在场板上的突变而导致的不稳定,降低了场板/场限环之间发生放电击穿的风险。此外,由于间隔设置的场板形成串联电容,从而能够牢牢地控制界面电势的梯度变化,进而能够消除外来的可动离子对终端电压的影响。
  • 功率半导体器件制备方法
  • [发明专利]功率半导体器件-CN202010403783.3在审
  • 贺东晓 - 丽晶美能(北京)电子技术有限公司
  • 2020-05-13 - 2020-08-18 - H01L29/739
  • 本发明提供了一种功率半导体器件。该功率半导体器件包括有源区和终端区,有源区和终端区均具有衬底,终端区环绕有源区设置,终端区包括多个第一场板,位于衬底上,各第一场板沿由有源区到终端区的方向间隔设置,且相邻各第一场板具有相等的第一间距,第一间距为0.1~8μm。当器件偏置电压突变时,每个场板电容也将均匀的同时变化,从而不会造成电压在场板上的突变而导致的不稳定,降低了场板/场限环之间发生放电击穿的风险。此外,由于间隔设置的场板形成串联电容,从而能够牢牢地控制界面电势的梯度变化,进而能够消除外来的可动离子对终端电压的影响。
  • 功率半导体器件
  • [发明专利]一种功率半导体模块引线端子的加工方法-CN201510533216.9有效
  • 贺东晓;尹建维 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2015-08-26 - 2017-12-01 - H01L23/495
  • 本发明提供了一种功率半导体模块引线端子的加工方法,本发明以铜复铝排或者铜镀镍排为加工原料,采用局部冲压成型功率半导体模块引线端子针;然后将将冲压成型的功率半导体模块引线端子针进行镀锡处理;然后完整冲压功率半导体模块引线端子;最后将功率半导体模块引线端子填埋注塑至功率半导体模块的绝缘外壳。本发明的功率半导体模块引线端子的加工方法与常规工艺相比具有如下优点采用铜复铝端子,键合效果非常好;增加了二次冲压步骤,采用了先部分冲压再镀锡再冲压工艺,焊接效果非常好;模块的可靠性得到提高,工艺完全兼容;而且先镀锡后注塑,加工工艺非常简单,适合量产。
  • 一种功率半导体模块引线端子加工方法
  • [实用新型]一种集成散热器和智能功率半导体模块的整机结构-CN201420196417.5有效
  • 贺东晓;尹建维 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2014-04-21 - 2014-10-01 - H05K7/00
  • 本实用新型涉及集成散热器和智能功率半导体模块的整机结构。包括功率半导体模块、第一控制电路板和第二控制电路板,功率半导体模块包括芯片、DBC板、散热器和模块外壳;DBC板焊接在散热器上;芯片焊接在DBC板上,芯片上覆盖有硅胶保护层;模块外壳上设有第一电极端子和第二电极端子,第一控制电路板和第二控制电路板分别固定在第一和第二电极端子上,所述第二控制电路板的安装位置高于硅胶保护层的上表面。本实用新型将驱动电路板、第一控制电路板和第二控制电路板分别集成到带有散热器的功率半导体模块上,不仅体积减小了30%左右,而且各个控制板独立固定,当出现故障的时候,各个控制板都可以直接更换,提高了维修和更换的灵活性。
  • 一种集成散热器智能功率半导体模块整机结构
  • [实用新型]一种新型功率半导体模块-CN201420040658.0有效
  • 贺东晓;尹建维 - 扬州虹扬科技发展有限公司
  • 2014-01-22 - 2014-08-06 - H01L25/00
  • 本实用新型涉及一种新型功率半导体模块,包括芯片、DBC板、基板、硅胶保护层,所述芯片焊接在所述DBC板上,所述DBC板焊接在所述基板的上部表面上,所述硅胶保护层覆盖在所述芯片上,所述基板为复合板,所述复合板设有两层或两层以上,所述DBC板焊接在所述复合板的最上层的表面上。本实用新型实现了功率半导体模块和散热器一体化设计,免去了导热硅脂;功率半导体模块的芯片到散热器的总热阻降为Rjh=Rchip+Rsolder1+RDBC+Rsolder2+Rcuplate,降低了由于安装引起的机械应力,而且减小了热应力,可靠性提高,安装使用更加方便;同时其生产与国内现有设备和工艺兼容,生产成本低。
  • 一种新型功率半导体模块

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