专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种喷丸强化中晶粒尺寸沿靶材纵深分布的预测方法-CN202211474133.3在审
  • 邵文;吕亮亮;唐进元;谢焕钧 - 中南大学
  • 2022-11-23 - 2023-03-03 - G16C60/00
  • 本发明公开了一种喷丸强化中晶粒尺寸沿靶材纵深分布的预测方法,包括:S100.对材料开展拉伸或压缩实验,得到真实流动应力;S200.利用本构模型方程得到预测流动应力;S300.使用遗传算法,通过调节本构模型方程的参数的值来调整预测流动应力的值,当预测流动应力和真实流动应力的绝对差值最小时,将对应的本构模型方程的参数的值作为最优本构参数;S400.利用有限元软件建立多弹丸撞击靶材的有限元模型;S500.利用最优本构参数编写本构模型程序,将本构模型程序赋予靶材;S600.通过有限元软件,计算晶粒尺寸;S700.提取步骤S600的计算结果。本发明通过由仿真计算来得到晶粒尺寸的变化,对于理解喷丸强化机理,研究加工参数与表面完整性之间的关系都有重要意义。
  • 一种强化晶粒尺寸沿靶材纵深分布预测方法

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