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[实用新型]一种用于中高功率的全彩支架-CN202120635367.6有效
发明人：皮保清;谢春望;熊林权;石红丽;刘烈佳 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型的一种用于中高功率的全彩支架，包括热电隔热式LED支架，以及设于所述热电隔热式LED支架上的多个芯片，所述热电隔热式LED支架包括芯片固晶区域，以及设于所述芯片固晶区域下方的焊盘，所述热电隔热式LED支架上设有与所述焊盘间隔设置且与所述芯片电连接的多个电极，多个所述电极之间间隔设置。本实用新型提供了一种用于中高功率的全彩支架，通过采用热电分离式LED支架，使得芯片固晶区域与电极进行分离，芯片产生的热量由芯片固晶区域的焊盘进行散热，而导电则由电极进行。电极与电极之间间隔设置，电极与焊盘之间间隔设置，有利于减少焊盘热量的影响，可降低产品在使用过程中因热量造成的电性问题，有效的提升产品的可靠性。
一种用于中高功率全彩支架

[实用新型]照明模块-CN202022306618.4有效
发明人：皮保清;熊林权;王小强;杨进;谢春望;聂伟苹;石红丽;闫玲;许锐 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种照明模块，其包括：导电组件，所述导电组件包括相互间隔的第一导电件、第二导电件和第三导电件；胶体，所述胶体将第一导电件、第二导电件和第三导电件固化成一体，所述胶体包括第一杯体和第二杯体；至少一第一光源，设于所述第一导电件并位于所述第一杯体内，所述第一光源与所述第一导电件和所述第二导电件电连接；以及至少一第二光源，设于所述第一导电件并位于所述第二杯体内，所述第二光源与所述第一导电件和所述第三导电件电连接。上述照明模块通过将不同的第一光源和第二光源分别设置在第一杯体和第二杯体内，从而使照明模块可作为多色照明光源，结构简单，成本低。
照明模块

[实用新型]一种可替代COB类SMD支架-CN202022192177.X有效
发明人：皮保清;熊林权;王小强;杨进;谢春望;聂伟苹;石红丽;闫玲;张继仁 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于LED灯具支架技术领域，具体公开一种可替代COB类SMD支架，包括架体、发光芯片和用于封装的封装胶体，所述发光芯片贴合在架体的表面并通过键合线与架体上的正负极对应电连接，所述架体为左右对称的居中式结构。该SMD支架有机的结合了COB支架和SMD支架的优点，制作工艺简单，制作成本低，散热性能好，能大批量生产，生产效率高。
一种替代 cob smd 支架

[实用新型]可做并联的灯丝支架及LED封装结构-CN202021750718.X有效
发明人：皮保清;王小强;杨进;谢春望;张瑶;聂伟苹;石红丽;闫玲 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： F21K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可做并联的灯丝支架，包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架，所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部，所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。与相关技术相比，本实用新型提供的可做并联的灯丝支架，能够实现发光芯片并联、且结构强度更好、材料成本更低。本实用新型还提供了一种LED封装结构。
并联灯丝支架 led 封装结构

[发明专利]热电分离式的LED支架及LED灯珠-CN202010825805.5在审
发明人：皮保清;谢春望;熊林权;王小强;杨进;张瑶;聂伟苹;石红丽;闫玲 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了提供了LED灯珠，包括热电分离式的LED支架和设于所述热电分离式的LED支架上的LED芯片，其中，热电分离式的LED支架包括光杯，光杯一侧设有焊盘以及与焊盘形成有间隔空间的电极，其中，光杯上形成有使焊盘外露的反射腔，反射腔内设有固定在焊盘上的LED芯片，LED芯片与电极电连接。此结构中，与LED芯片直接连接的焊盘与电极间隔设置，使得LED芯片产生的热量由焊盘散去且热量无法大量直接地传导至电极上导致电性问题，提升LED灯的光学性能和使用寿命。
热电分离 led 支架灯珠

[发明专利]可做并联的灯丝支架及LED封装结构-CN202010842719.5在审
发明人：皮保清;王小强;杨进;谢春望;张瑶;聂伟苹;石红丽;闫玲 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： F21K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种可做并联的灯丝支架，包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架，所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部，所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。与相关技术相比，本发明提供的可做并联的灯丝支架，能够实现发光芯片并联、且结构强度更好、材料成本更低。本发明还提供了一种LED封装结构。
并联灯丝支架 led 封装结构