专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]基板及半导体磊晶结构的雷射分离方法-CN202110240272.9在审
  • 林俊成;谢宗桦 - 鑫天虹(厦门)科技有限公司
  • 2021-03-04 - 2022-09-06 - B23K26/38
  • 本发明为一种基板及半导体磊晶结构的雷射分离方法,主要提供至少一半导体装置,其中半导体装置包括一基板及至少一半导体磊晶结构的层迭。以一雷射照射半导体装置的一边缘区域,并分离位于边缘区域的基板与半导体磊晶结构。通过一压合装置压迫半导体装置的边缘区域,而后以雷射照射半导体装置的一内部区域,并分离位于内部区域的基板与半导体磊晶结构,其中分离内部区域的基板及半导体磊晶结构时所产生的气体会由边缘区域排出,以防止在分离过程中对半导体磊晶结构造成损伤。
  • 半导体结构雷射分离方法
  • [发明专利]等离子体处理装置-CN200710180882.4有效
  • 郑志兴;罗时朋;陈振松;谢宗桦;赖宏裕 - 友达光电股份有限公司
  • 2007-10-19 - 2008-03-12 - H01L21/00
  • 一种等离子体处理装置,包括一真空腔、一上电极、一下电极及一基座。上电极与下电极设置于真空腔内。真空腔具有一底部,而基座设置于真空腔的底部,下电极则设置于基座上。基座与真空腔的底部形成一基座空间,而基座空间内的气流与真空腔的气流实质上隔绝。采用本发明的等离子体处理装置,不但能够减少真空腔中尘埃与副产物飘移至基板的机会,并且还能够减少真空腔中的扰流效应,提升基板蚀刻或沉积的均一性。
  • 等离子体处理装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top