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- [实用新型]改良的发光型热电效应芯片-CN200720121549.1有效
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许耀宗;余其俊;张孝严
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东莞高埗佰鸿电子厂
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2007-07-19
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2008-05-28
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H01L25/00
- 本实用新型公开了一种改良的发光型热电效应芯片,包括陶瓷基底和由蓝宝石(Al2O3)基板、N型接触层、P型接触层、发光层以及P型电极和N型电极组成的标准LED芯片单元。本实用新型去掉了现有技术中的作为冷区的陶瓷基底,代之直接以Al2O3基板作为冷区,从而节省了材料,并降低了成本,并且不需要外加配有额外电源的致冷晶片来致冷;本实用新型的LED芯片单元采用共同的Al2O3基板,即通过Al2O3基板将各LED芯片单元的N型接触层连接在一起,相连的LED芯片单元的N电极和P电极则由导电金属板连接,从而将各LED芯片单元串接在一起,而传统发光热电效应芯片的内部采用单个的独立LED芯片,因此本实用新型结构相对简单,可以实现模块化生产。
- 改良发光热电效应芯片
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