专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果8个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]碳化硅半导体元件-CN202211135375.X在审
  • 颜诚廷;洪湘婷;许甫任 - 即思创意股份有限公司
  • 2022-09-19 - 2023-10-03 - H01L29/78
  • 一种碳化硅半导体元件,具有一主动区以及一在一平面视角上围绕该主动区的终端区。该碳化硅半导体元件包括一碳化硅基板、一漂移层、一绝缘层、一多晶硅层、一设置于该多晶硅层上的层间介电层以及一金属层。该多晶硅层包括一设置在该主动区上方的第一部分以及一设置于该终端区上方的第二部分。该金属层包括一设置在该主动区上方的第一部分以及一设置于该终端区上方的第二部分。该多晶硅层的该第二部分以及该金属层的该第二部分中的至少一个被配置为电连接至一栅极以及一源极中的至少一个。
  • 碳化硅半导体元件
  • [发明专利]碳化硅半导体元件-CN202211482430.2在审
  • 许甫任;颜诚廷;洪湘婷 - 即思创意股份有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-09-26 - H01L29/06
  • 一种碳化硅半导体元件,包括一碳化硅基板、一设置于该基板上的漂移层、复数形成于该漂移层的一表面附近的第一掺杂区、复数形成于该漂移层的该表面附近且位于多个该第一掺杂区之间的第二掺杂区及一设置于该漂移层的该表面上的第一金属层。该第一金属层与该第二掺杂区形成一欧姆接触。该漂移层有一第一掺杂浓度,该第一掺杂浓度有一第一导电类型,且每个该第二掺杂区有一第二掺杂浓度,该第二掺杂浓度有该第一导电类型,该第二掺杂浓度高于该第一掺杂浓度。每个该第一掺杂区有一第一深度,每个该第二掺杂区有一小于该第一深度的第二深度。
  • 碳化硅半导体元件
  • [发明专利]半导体结构-CN202310149525.0在审
  • 黄智方;胡家玮;许甫任 - 黄智方
  • 2023-02-21 - 2023-08-29 - H01L29/78
  • 本发明揭露一种半导体结构,包含:肖特基二极管结构,该肖特基二极管结构的第一沟槽延伸通过第一N型半导体层且设置于第一N型半导体层中;第一绝缘层设置于第一沟槽内;至少两个多晶硅层或金属硅化物层设置于第一沟槽内;第一P型保护层接地且设置于第一沟槽底部,且第一P型保护层并接触第一绝缘层与下层的多晶硅层或金属硅化物层的底面;金属层分别作为半导体结构的上表面与下底面,分别形成源极与漏极;金属层覆盖于第一沟槽,并在金属层与第一N型半导体层顶部的交界处具有肖特基结,且电子累积区形成在第一绝缘层外侧;其中,第一P型保护层的底面与第一N型半导体层的交界面具有PN结。
  • 半导体结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top