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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装组件-CN202310100710.0在审
发明人：孙瑞伯;许志骏;林圣谋 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装组件，包括：第一系统单芯片晶粒，具有前表面和背表面，其中该第一系统单芯片晶粒包括靠近该前表面的第一电感器；导电路由，设置在该第一系统单芯片晶粒的背表面上；以及第一屏蔽膜，设置在该第一系统单芯片晶粒和该导电路由之间，其中该第一屏蔽膜覆盖该第一系统单芯片晶粒的该背表面并且与该第一电感器完全重叠。本发明中，在干扰源(例如导电路由)与受干扰者(例如第一电感器)之间设置第一屏蔽膜，从而降低干扰，降低噪声耦合问题。
半导体封装组件

[发明专利]集成电路-CN202010320951.2有效
发明人：高瑞智;蔡明达;傅源豫;许志骏 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路，其包括：基底，IC芯片，设置在所述基底之上，所述IC芯片包括电磁耦合器件；电磁屏蔽层，设置在所述基底的表面上，其中所述电磁屏蔽层和所述电磁耦合器件在所述基底的表面的垂直投射方向上部分重叠。通过采用本发明的技术方案，能够在改善电磁耦合器件的隔离度的同时降低对电磁耦合器件性能的影响。
集成电路

[发明专利]半导体封装及半导体封装组件-CN202010227595.X有效
发明人： 许志骏;林圣谋 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了半导体封装及半导体封装组件。半导体封装包括：封装基板，具有第一区域以及限定在该封装基板的边缘与该第一区域的边缘之间的第二区域；半导体晶片，在该第一区域中设置在该封装基板上；导电屏蔽元件，设置在该封装基板上并且覆盖该半导体晶片；以及三维天线，该三维天线包括：平面结构部，在该第二区域中设置在该封装基板上；以及桥结构部，位于该平面结构部上方并且与该平面结构部连接。本发明将三维天线集成到了半导体封装中，降低了生产成本，能够实现小且紧凑的SiP组件，并且可以防止三维天线与半导体晶片之间的信号耦合。
半导体封装组件

[发明专利]半导体封装结构-CN201710741532.4有效
发明人：林圣谋;许志骏;吴文洲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：封装基板；以及堆叠在该封装基板上的IC(集成电路)晶粒与内存晶粒，其中该IC晶粒具有RF(射频)电路；其中，该内存晶粒完全覆盖该封装基板的第一表面部分，以定义该封装基板的从该内存晶粒露出的第二表面部分，该IC晶粒部分地覆盖该封装基板的该第一表面部分以及该第二表面部分；其中，该RF电路包括：第一敏感元件区，对应该封装基板的该第二表面部分，以及第二敏感元件区，对应该封装基板的该第一表面部分，并且从俯视的视角来看，该第二敏感元件区相对于该内存晶粒的内存I/O(输入/输出)电路径具有偏移。本发明实施例，能够保证或维持RF电路的性能。
半导体封装结构

[发明专利]集成电路-CN201710504535.6有效
发明人：高瑞智;蔡明达;傅源豫;许志骏 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路，其包括：基底，IC芯片，设置在所述基底之上，所述IC芯片包括电磁耦合器件；电磁屏蔽层，设置在所述基底的表面上，其中所述电磁屏蔽层和所述电磁耦合器件在所述基底的表面的垂直投射方向上部分重叠。通过采用本发明的技术方案，能够在改善电磁耦合器件的隔离度的同时降低对电磁耦合器件性能的影响。
集成电路

[发明专利]半导体封装及半导体封装组件-CN201611159530.6有效
发明人： 许志骏;林圣谋 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了半导体封装及半导体封装组件。半导体封装包括：封装基板，具有第一区域以及限定在该封装基板的边缘与该第一区域的边缘之间的第二区域；半导体晶片，在该第一区域中设置在该封装基板上；导电屏蔽元件，设置在该封装基板上并且覆盖该半导体晶片；以及三维天线，该三维天线包括：平面结构部，在该第二区域中设置在该封装基板上；以及桥结构部，位于该平面结构部上方并且与该平面结构部连接。本发明将三维天线集成到了半导体封装中，降低了生产成本，能够实现小且紧凑的SiP组件，并且可以防止三维天线与半导体晶片之间的信号耦合。
半导体封装组件

[发明专利]辐射场型隔离器及天线系统与使用该天线系统的通讯装置-CN200910142047.0有效
发明人：吴俊熠;林弘萱;林根煌;苏欣龙;许志骏 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：一种辐射场型隔离器及其天线系统，上述的辐射场型隔离器包括介质基板与多个辐射场型隔离单元。介质基板设置于多个天线之间，包括上表面与下表面，并且介质基板的法线方向实质上与上述天线所辐射的电磁波的传播方向垂直。此外，上述辐射场型隔离单元设置于介质基板的上表面或下表面，或者同时设置于上表面与下表面。
辐射隔离器天线系统使用通讯装置

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