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[发明专利]一种表面贴装器件及其加工方法-CN202111319487.6在审
发明人： 许先尚;向智军;张归武;黄亚飞;金火星 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种表面贴装器件的表面贴装器件及其制造方法。该表面贴装器件包含待焊接金属面的高度比表面贴装器件本身的高度低，从而可以在焊接时，可以使焊锡等焊接材料较容易爬到表面贴装器件的顶部，并覆盖部分顶部。如此可使表面贴装器件更牢固地焊接到印刷电路板上。
一种表面器件及其加工方法

[实用新型]防弯翘印制电路板-CN202122160179.5有效
发明人：张归武;向智军;黄亚飞;许先尚;刘辉;顾曼曼 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防弯翘印制电路板。防弯翘印制电路板包括多个工作板，多个工作板包括多个两两对称工作板面层，工作板包括工艺边框和多个板组，每一板组包括板组边框和至少两个单元板，至少一个工艺边框上具有边框优化结构，或者至少一个板组边框上具有边框优化结构，或者至少一个工艺边框上和至少一个板组边框上皆具有边框优化结构，以使两两对称工作板面层之间的残铜率差值小于等于10％。本实用新型基于印制电路板自身特性及影响弯翘的特性，通过边框优化结构消除板内应力，不会延长交期，也不会增加成本，且不受机种空间的影响，也不受机构件布局或零件布局的影响，从根源上解决了PCB弯翘。
防弯翘印制电路板

[实用新型]防弯翘印制电路板-CN202122160240.6有效
发明人：张归武;向智军;黄亚飞;许先尚;刘辉;顾曼曼 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防弯翘印制电路板。防弯翘印制电路板包括多个工作板，多个工作板包括多个两两对称工作板面层，工作板包括工艺边框和多个板组，每一板组包括板组边框和至少两个单元板，至少一个单元板上具有板内优化结构，板内优化结构包括多个第一正方形无功能焊盘。本实用新型基于印制电路板自身特性及影响弯翘的特性，通过包括多个第一正方形无功能焊盘的板内优化结构消除板内应力，不会延长交期，也不会增加成本，且不受机种空间的影响，也不受机构件布局或零件布局的影响，从根源上解决了PCB弯翘。
防弯翘印制电路板

[发明专利]防弯翘印制电路板及改善印制电路板弯翘的方法-CN202111038791.3在审
发明人：张归武;向智军;黄亚飞;许先尚;刘辉;顾曼曼 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种防弯翘印制电路板及改善印制电路板弯翘的方法。防弯翘印制电路板包括多个工作板，多个工作板包括多个两两对称工作板面层，工作板包括工艺边框和多个板组，每一板组包括板组边框和至少两个单元板，至少一个单元板上具有板内优化结构，板内优化结构包括多个第一正方形无功能焊盘。本发明基于印制电路板自身特性及影响弯翘的特性，通过包括多个第一正方形无功能焊盘的板内优化结构消除板内应力，不会延长交期，也不会增加成本，且不受机种空间的影响，也不受机构件布局或零件布局的影响，从根源上解决了PCB弯翘。
防弯翘印制电路板改善方法

[发明专利]改善印制电路板弯翘的方法及防弯翘印制电路板-CN202111039777.5在审
发明人：张归武;向智军;黄亚飞;许先尚;刘辉;顾曼曼 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善印制电路板弯翘的方法及防弯翘印制电路板。防弯翘印制电路板包括多个工作板，多个工作板包括多个两两对称工作板面层，工作板包括工艺边框和多个板组，每一板组包括板组边框和至少两个单元板，至少一个工艺边框上具有边框优化结构，或者至少一个板组边框上具有边框优化结构，或者至少一个工艺边框上和至少一个板组边框上皆具有边框优化结构，以使两两对称工作板面层之间的残铜率差值小于等于10％。本发明基于印制电路板自身特性及影响弯翘的特性，通过边框结构优化消除板内应力，不会延长交期，也不会增加成本，且不受机种空间的影响，也不受机构件布局或零件布局的影响，从根源上解决了PCB弯翘。
改善印制电路板方法防弯翘