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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种减少热应力影响的芯片封装结构及方法-CN202310738535.8在审
发明人：计量;刘广辉 -专利权人：上海韬润半导体有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本发明公开了一种减少热应力影响的芯片封装结构及方法，其封装结构包括基板和芯片；支撑结构，设置于所述基板与所述芯片之间，用于支撑芯片使所述芯片与所述基板之间不存在直接物理接触；低模量胶键，用于连接所述支撑结构和所述芯片，使所述芯片与所述支撑结构之间不存在直接物理接触；所述支撑结构与所述芯片之间通过所述低模量胶键连接，使所述基板产生热应力时所述低模量胶键形变以抵消所述芯片受到的热应力。本发明可以减少封装结构中热应力对IC封装器件翘曲的影响。
一种减少应力影响芯片封装结构方法

[发明专利]一种SMA连接器模型信号完整性仿真方法和装置-CN202310689170.4在审
发明人：计量;邓肖 -专利权人：上海韬润半导体有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本发明属于器件模型仿真技术领域，提供一种SMA连接器模型信号完整性仿真方法和装置，其方法包括建立SMA连接器中多个目标组件的三维模型；目标组件包括SMA连接器的外导体、内导体、接地平面和填充介质；包括：分别依次对外导体、内导体、填充介质进行三维建模；将待仿真SMA连接器的多个目标组件的参数，分别输入至对应的目标组件的三维模型进行仿真，以得到待仿真SMA连接器的三维模型的信号完整性结果；建立连接器中多个目标组件的三维模型的方法适用于PCB板的内层走线和PCB板的外层走线。利用SMA连接器同轴传输线的传输原理，根据具体连接器的型号参数进行建模，简化了复杂的三维建模步骤。
一种 sma 连接器模型信号完整性仿真方法装置

[发明专利]一种封装装片膜、制作方法及应用-CN202310313234.0有效
发明人：计量 -专利权人：上海韬润半导体有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装装片膜、制作方法及应用，封装装片膜包括：上胶层、下胶层，以及金属导热支撑层，所述上胶层和所述下胶层分别用于粘接封装基板和芯片，所述金属导热支撑层位于所述上胶层和所述下胶层之间；所述金属导热支撑层为金属膜，且所述金属膜的表面设置有网状锁孔，使所述上胶层和所述下胶层通过填充所述网状锁孔与所述金属导热支撑层紧固连接。本方案通过在上胶层和下胶层之间设置金属导热支撑层，能够使封装装片膜的导热性能更好、强度更高，且通过在金属导热支撑层的表面设置网状锁孔，能够使上胶层、下胶层与金属导热支撑层的粘接更紧密，避免封装装片膜分层、芯片倾斜、芯片裂纹以及装片鼓包等，避免影响封装片的性能。
一种封装装片膜制作方法应用

[发明专利]一种封装结构及封装方法-CN202310187782.3在审
发明人：计量;刘广辉 -专利权人：上海韬润半导体有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及封装方法，其封装结构包括：封装基板，所述封装基板的表面设置有容纳槽，芯片固定安装在所述容纳槽的底部；所述容纳槽的侧壁设置有围墙，所述围墙的高度大于所述容纳槽的深度，且小于所述芯片顶面的高度，使所述芯片安装在所述容纳槽内后，可以通过所述围墙和所述芯片之间的间隙向所述芯片的底部和所述封装基板之间填充底填胶。该方案通过在封装基板上设置配套的容纳槽和围墙，能够避免芯片封装时发生胶体外溢，避免污染基板及邻近的芯片、电子元器件，且容纳槽和围墙的共同设置能够在保证给出胶体安全阻挡高度的同时，减少封装体的厚度，满足芯片小型化、薄型化的发展需求。
一种封装结构方法

[发明专利]一种倒装芯片封装结构及封装方法-CN202310409089.6在审
发明人：计量 -专利权人：上海韬润半导体有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装领域，公开了一种倒装芯片封装结构及封装方法，倒装芯片封装结构包括第一基板、第二基板、第一芯片、第二芯片、散热片、多个金属柱和封装体；第二基板设置于第一基板的上方，第二基板为陶瓷基板；第一芯片倒装于第一基板且与第一基板电连接；第二芯片倒装于第二基板且与第二基板电连接；散热片盖设在第二芯片上，散热片的两端分别与第二基板连接，第二芯片与散热片的一侧抵接，第一芯片与散热片的另一侧抵接；金属柱的一端与第一基板电连接，另一端与第二基板电连接；封装体包封第一基板、第二基板、第一芯片、第二芯片、散热片和金属柱。本发明通过设置陶瓷基板、散热片并采用堆叠的方式，不仅可提高散热性能，而且集成度高。
一种倒装芯片封装结构方法

[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法-CN202310184490.4在审
发明人：计量;刘广辉 -专利权人：上海韬润半导体有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，其中，芯片封装结构包括：一基板，具有一贯穿上下表面的注胶孔；一芯片，焊接或电连接于所述基板上表面，且所述基板的注胶孔对准所述芯片的中部区域；一封装胶体，从所述注胶孔填充至所述基板与所述芯片之间，且所述注胶孔也填充有所述封装胶体；一壳体或塑封料，设置于所述基板上表面，与所述基板形成容纳腔，且所述芯片位于所述容纳腔内。采用本发明的芯片封装方法封装出的本发明的芯片封装结构，可以解决底填过程中胶体包覆气泡、出现Void空洞的问题；进而达到提升封装良率、保证封装性能的效果。
一种芯片封装结构方法

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