|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 16个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种毫米波芯片测试结构-CN202220285696.7有效
-
马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰
-
铜川九方迅达微波系统有限公司
-
2022-02-14
-
2022-09-02
-
G01R31/28
- 本实用新型提供一种毫米波芯片测试结构，涉及芯片测试技术领域，包括工作台、支撑组件和清理组件，所述工作台的顶部固定有移动支架，所述移动支架的顶端滑动连接有吸取装置。本实用新型，测试毫米波芯片时，先把芯片放置板放置于两个支撑板上方，启动电动伸缩杆使两个支撑板逐渐靠拢，与芯片放置板的外表面接触，将其固定在中间，避免芯片放置板产生移动，电机再带动压杆一百八十度转动，把多个压杆压在芯片放置板上方，进一步加固芯片放置板的结构，最大程度上避免芯片方式板从放置板上方掉落，保证测试工作的正常进行，同时两个支撑板之间的距离可进行调节，使本实用新型能够放置不同大小的芯片放置板，增加实用性。
- 一种毫米波芯片测试结构
- [实用新型]一种多芯片激光通孔结构-CN202220097331.1有效
-
马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰
-
铜川九方迅达微波系统有限公司
-
2022-01-14
-
2022-09-02
-
H01L21/67
- 本实用新型提供一种多芯片激光通孔结构，涉及多芯片激光通孔技术领域，括工作台，所述工作台的顶部安装有安装架，所述安装架上安装有横杆，所述横杆上手设置有激光头，所述安装架的两侧均设置有夹持机构，所述工作台的底部设置有推料机构，所述推料机构包括落料槽，所述工作台的底部安装有落料盒，所述落料盒的一侧设置有传送带，所述落料盒上设置有推料板，所述推料板的一侧安装有电动伸缩杆。本实用新型，启动电动伸缩杆带动推料板向靠近传送带的方向移动，将掉落在落料槽内的多芯片推送到传送带上，通传送带将多芯片进行转移，对多芯片进行转移时不需要关闭激光通孔结构，一定程度上提高了激光通孔结构的工作效率。
- 一种芯片激光结构
- [实用新型]集成SIP封装的外壳结构-CN202220097353.8有效
-
马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰
-
铜川九方迅达微波系统有限公司
-
2022-01-14
-
2022-09-02
-
H01L23/02
- 本实用新型提供集成SIP封装的外壳结构，涉及集成SIP封装技术领域，包括壳体和定位组件，所述壳体的底部粘附有底板，所述壳体的底部靠近四个拐角处均开设有卡槽，所述壳体的两侧外表面靠近两侧边缘处均开设有两个定位孔。本实用新型，卡块固定在底板上方，同时卡块卡合在壳体底部开设的卡槽内部，在胶水封装的基础上进一步加固壳体与底板之间连接，避免在胶水无法起到固定效果时，壳体轻易从底板上方掉落，从而增加芯片的使用寿命，同时通过定位杆、定位孔使卡块与卡槽之间可进行拆卸，满足分离壳体与底板的需求，使本实用新型的使用更加便捷，并且壳体内部设置有散热组件，能吸收芯片运行时的热量，增加本实用新型的实用性。
- 集成sip封装外壳结构
- [实用新型]多芯片叠加接合结构-CN202220033268.5有效
-
马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰
-
铜川九方迅达微波系统有限公司
-
2022-01-07
-
2022-06-10
-
H01L23/02
- 本实用新型提供多芯片叠加接合结构，涉及芯片技术领域，包括叠加内层和限制外壳，所述叠加内层设置在限制外壳的内部，所述叠加内层包括支撑面板、分层支架和侧方支架，所述分层支架的底部连接在侧方支架的内部，所述分层支架的另一端连接在支撑面板的上表面，所述支撑面板的底部搭接在侧方支架的顶部。本实用新型限制外壳采用分层支架和侧方支架分别对接多层的支撑面板，从而提升每个支撑面板的稳定性，并且在每个支撑面板之间均留有一定的空间，可以有效地防止支撑面板与其他支撑面板相接触，以避免对内部芯片造成破坏，在一定程度上可以提升此结构对于芯片的保护效果和范围，同时整体的体积较小，有助于减轻整个结构质量。
- 芯片叠加接合结构
- [实用新型]烫金水标-CN201220303819.1有效
-
詹英祺
-
观星企业有限公司
-
2012-06-27
-
2013-02-06
-
B41M5/382
- 本实用新型公开了一种烫金水标，该烫金水标是在一盖有水溶胶水转纸上预先覆盖一底油层，再以烙印或压印方式将预定形状的烫金膜覆盖于底油层而形成一烫金层，再利用网版印刷将金油覆盖于该烫金层表面而形成一保护金油层或隔离金油层；从而获致一种将带有烫金图形的转印图案与待转物结合的烫金水标，使市面上大部分的酒瓶、玻璃、安全帽、行车、运动用品等都可以设计带有烫金的图形，藉以提升产品的附加价值。
- 烫金水标
|
